SMT PCB 조립 라인 SM411 한화 삼성 픽 앤 플레이스 머신

SM411 픽 앤 플레이스 기계는 전자 제조 업계에서 표면 실장 부품을 인쇄 회로 기판(PCB)에 빠르고 정확하게 배치하는 데 사용되는 고급 장비입니다. 이는 배치 정확도, 속도 및 다양성을 향상시키는 광범위한 기능을 제공합니다.

• 부품 배치: SM411 픽 앤 플레이스 기계는 표면 실장 부품을 PCB에 정밀하게 배치하는 데 특화되어 있습니다. 고급 비전 시스템과 로봇 팔을 활용하여 피더에서 구성 요소를 정확하게 선택하고 PCB의 지정된 위치에 배치합니다.
• 고속 배치: 기계는 고속 작동이 가능하여 부품을 빠르고 효율적으로 배치할 수 있습니다. 여러 배치 헤드와 견고한 컨베이어 시스템을 갖추고 있어 처리 시간이 빨라지고 생산 효율성이 향상됩니다.
• 부품 호환성: SM411 픽 앤 플레이스 기계는 저항기, 커패시터, 집적 회로(IC), 볼 그리드 어레이(BGA), 쿼드 플랫 노리드(QFN) 및 마이크로컨트롤러를 포함한 광범위한 표면 실장 부품을 지원합니다. 다양한 구성 요소 크기와 유형을 수용하므로 다양한 PCB 조립 요구 사항에 적합합니다.
• 비전 시스템 및 정렬: 이 기계에는 정밀한 구성 요소 정렬 및 검사를 제공하는 고급 비전 시스템이 장착되어 있습니다. 이러한 시스템은 카메라와 이미지 처리 알고리즘을 사용하여 구성 요소 위치와 방향을 정확하게 식별하고 배치 프로세스 중에 올바른 정렬을 보장합니다.
• 피더 유연성: SM411 기계는 테이프 피더, 스틱 피더, 트레이 피더를 포함한 다양한 유형의 피더를 지원합니다. 이를 통해 다양한 구성요소 유형 및 포장 형식을 쉽고 효율적으로 처리할 수 있어 원활하고 중단 없는 생산이 보장됩니다.
• 지능형 피더 관리: 이 기계에는 지능형 피더 관리 기능이 있습니다. 각 피더의 구성요소 재고를 자동으로 감지 및 추적하여 구성요소 사용을 최적화하고 생산 실행 사이의 설정 시간을 단축할 수 있습니다. 이 기능은 생산성을 향상시키고 작동 오류를 최소화합니다.

SM411 픽 앤 플레이스 기계는 다음을 포함하여 광범위한 PCB 조립 응용 분야에 적합합니다.

• 표면 실장 기술(SMT) 어셈블리: 표면 실장 부품이 포함된 PCB 생산에 사용됩니다. 이 기계는 부품을 PCB 패드에 정확하게 배치하여 후속 납땜 공정에서 정확한 정렬과 안정적인 납땜 연결을 보장합니다.
• 프로토타입 개발: 이 기계는 프로토타입 개발 및 소규모 생산에 이상적입니다. 유연성과 빠른 설정 시간 덕분에 PCB 설계를 빠르게 반복하고 검증할 수 있어 효율적인 제품 개발 주기가 촉진됩니다.
• 중대량 생산: SM411 기계는 중대량 생산 환경에 적합합니다. 고속 배치 기능과 효율적인 피더 관리를 통해 대량의 PCB를 빠르고 안정적으로 조립할 수 있습니다.
• 다중 프로젝트 생산: 이 기계는 동일한 생산 실행에서 다양한 PCB 설계가 생산되는 다중 프로젝트 생산을 처리할 수 있습니다. 프로젝트 간 신속한 전환을 제공하여 가동 중지 시간을 최소화하고 다양한 PCB 어셈블리의 효율적인 생산을 촉진합니다.
• 자동차, 소비자 전자 제품 및 통신: SM411 픽 앤 플레이스 기계는 자동차, 소비자 전자 제품 및 통신을 포함한 다양한 산업 분야에서 응용 분야를 찾습니다. 이는 이러한 부문의 고품질 및 신뢰성 요구 사항을 충족하여 구성 요소의 정확하고 일관된 배치를 보장합니다.

SM411 픽 앤 플레이스 기계는 PCB 조립 시 고속 및 정밀 부품 배치를 위한 고급 기능을 제공합니다. 이는 전자 제품 제조 공정에서 중요한 역할을 하며 전자 제품의 효율적인 생산과 안정적인 성능을 보장합니다.

고속 유연한 마운터

SM471 고속 칩슈터 플랫폼을 기반으로 비전 시스템을 강화한 일반 부품 실장기로, 칩 배치 속도가 동급 부품 실장기 중 최고 수준이다. SM481은 1갠트리, 10스핀들을 갖춘 헤드와 새로운 플라잉 비전을 적용하고 픽업 및 실장 동작을 극대화해 동급 부품 실장기 중 최고 수준인 39,000 CPH의 칩 실장 속도를 구현했다. 또한 0402(01005인치) 칩과 42mm IC까지 적용 가능하다. 고속, 고정밀 전동식 피더를 적용하여 실제 생산성과 실장 품질을 향상시켰습니다. 또한, SM시리즈 공압피더와 호환되도록 설계되어 고객의 작업 편의성을 극대화하였습니다.

• 39,000 CPH(최적)
• 1개의 갠트리 x 10개의 스핀들/헤드
• 적용부품 : 0402(01005인치) ~ 42mm(H15mm)
• 적용 PCB : 460(L) x 400(W)(표준)
• 최대. 740(L) x 460(W)(옵션)
• 고속, 고정밀 전동식 피더
  • 자동 픽업 위치 정렬 기능
  • SM 공압 피더와 호환 가능
• 새로운 진공 시스템 및 최적화된 픽업/배치 동작
• 스마트 피더
  • 세계 최초 자동 로딩 및 자동 접합
• 귀하의 비즈니스에 신선한 에너지
• 새로운 진공 시스템 적용
• 칠월. 2013년

고급 고속 플렉서블 마운터

부품 극성 인식 BGA 및 CSP 인식

10개의 스핀들을 갖춘 새로운 플라잉 헤드 메커니즘과 최적화된 픽업/배치 모션을 적용하여 동급 칩 배치기 중 최고의 배치 속도를 구현합니다.

SM481 모델은 독자적인 On-the-Fly 이미지 인식 기술을 적용하여 부품 픽업 후 중단 없이 부품 인식이 가능하므로 픽업 위치와 배치 위치 간 이동 시간을 최소화하고 인식 시간을 거의 0으로 줄여 부품 배치 속도를 극대화합니다.

39,000 CPH의 초고속 실장속도 실현

배치 정확도 보정 시스템

칩 ±50μm(Cpk ≥1.0)

새롭게 업그레이드된 배치 정확도 교정 시스템은 픽업 포인트 오프셋, 헤드 오프셋, C/V 오프셋 등을 자동으로 확인하고 수정하여 안정적인 부품 배치를 가능하게 합니다.

절대 정확도 ±50μm(Cpk 1)

전동식 고속, 고정밀 피더

전기 구동 SM 피더

• 0603/2P/4P 통합 사용 가능
• 피더 간 픽업 위치를 자동으로 정렬하여 동시 픽업 속도를 향상시키는 기능을 탑재했습니다.
• 다양한 부품 공급 속도를 설정할 수 있어 부품 공급의 안정성이 향상됩니다.
• 자동 급지 피치 인식 기능

SM 공압 피더와 호환 가능

SM 스마트 피더

• 세계 최초 Auto Splicing 및 Auto Loading 기능을 갖춘 피더
  • 일반적으로 수작업으로 진행되던 부품 Reel 교체를 위한 접합 공정을 자동화하여 작업 편의성 및 실제 생산성을 극대화합니다.

• 공압 경로 최적화로 부품 배치 지연 최소화
• 진공펌프 적용으로 안정적인 부품 픽업 및 공기 소모량 최소화 실현

부품 및 PCB에 대한 적용성 강화

새로운 조명 시스템 적용

• 0402(01005인치)~42mm(H15mm) 부품 및 BGA/CSP 부품에 적용 가능
• 최대 적용 가능. 740(L) x 460(W) LED 및 디스플레이에 적용되는 Long Board용 PCB
• 좌측, 우측 각각 Fiducial 카메라를 장착하여 전체 픽업 위치 자동 인식 지원

3단계 조명 시스템(측면, 동축, 외부 조명)을 적용하여 BGA, CSP 등 이형 부품에 대한 적용성을 강화했습니다.

우리는 FUJI, JUKI, SAMSUNG, YAMAHA 등을 위한 다양한 SMT 픽 앤 플레이스 기계를 보유하고 있습니다.

• 피더, 노즐, smt 픽 앤 플레이스 기계, PCB 컨베이어,
• 실린더, 진동 피더 등 필요한 것이 있으면 언제든지 말씀해 주세요!

주요 브랜드는 Fuji YAMAHA Samsung SONY 중장비입니다.

• SMT 윤활유
• SMT 부품
• 노즐 및 피더
• SMT 벨트 및 기계의 기타 부품