|
| MOQ: | 1pcs |
| 가격: | 14084$ |
| 표준 포장: | 1.나무 상자와 진공 패키지 2.당신의 요구조건으로서 |
| 배달 기간: | 5~8일 |
| 지불 방법: | 전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔, 신용 카드 |
| 공급 능력: | 3000 |
제품 사용
이름:삼성 SM320 SM321 SM421 SM431
브랜드: 삼성
모델:SAMSUNG SM320 SM321 SM421 SM431
사양:SMT PICK AND PLACE 머신
상태:원본
품질:최고의 품질
주식:대량
지불: 배송 전 T/T
배송:시간에 배송
보증 기간: 1년
배달: FEDEX, UPS, DHL, 필요에 따라
패키지: 목재 케이스
| 모델 | SAMSUNGSM320 |
| 구성 요소 인식 모드 | 비행 비전 + 무대 비전 |
| 구성 요소 | CHIP 1608 18500CPH (IPC9850) |
| SOP 15000 CPH (IPC9850) | |
| QFP 5500 CPH (IPC9850) | |
| 고정 카메라 비전 시스템 | 1.4 SEC/QFP208 (시험 공급 표준) |
| 장착 정확성 | CHIP/QFP ±50 18500cph/h |
| 비행 시야 |
1005~22mmIC (선택:0603~12mmIC/0402~7mmIC) |
| 표준 무대 시력 (FOV 35) | 32mmIC ((피치 0.4mmQFP/0.75mmBGA/~55mm ((MFOV)) |
| 표준 무대 시야 (FOV 45) | 42mmIC ((피치 0.5mmQFP/1.0mmBGA/~55mm ((MFOV)) |
| 표준 무대 시야 (FOV 20) | 17mmIC ((피치 0.3mmQFP/0.5mmBGA) 미니 납 피치 (QFP) |
| FOV10 | 0.3mm (QFP) /0.65mm (BGA) 미니 공 투구 (BGA) |
| FOV15 | 0.5mm (QFP) /0.75mm (BGA) |
| FOV25 | 0.5mm (QFP) /0.75mm (BGA) |
| 최대.높이 | H12mm (비행 카메라 표준) |
| H15mm (비행 카메라 표준) | |
| PCB크기 | 최소 크기:50 ((L)*40 ((W) |
|
최대 크기:460L)*400 ((W) 옵션:510*460,640*510 |
|
| PCB두께 | 0.38mm-4.2mm |
| 피더 양 | 120e/112ea (Docking cart) |
| 전원 공급 | AC220/220/240V ((50/60HZ,3 PHASE) ((선택:340/380/415V) |
| 공기 압축기 | 260 NI/MIN |
| 무게 | 1800kg |
| 차원 | 1650 L*1680 D*1530 H |
인기 있는 SM320. 매우 유연하고 사용자 친화적인 기계와 매우 신뢰할 수 있습니다.
각각 개별 조명으로 6개의 완전히 다른 구성 요소가 비행에 맞춰질 수 있습니다.
카메라로 구성 요소를 0.4mm 리드 피치까지 배치할 수 있습니다.
| 모델 이름 | 삼성 SM421 | |
| 정렬 |
비행 시력 + 무대 시력 (큰 컨베이어가 설치되면 하나의 스테이지 시야만 설치할 수 있습니다.) |
|
| 스핀들 수 | 6 스핀들 × 1 개트리 | |
| 배치율 | 비행 시력 |
칩 1608 21000 CPH (IPC9850) SOP 15,000 CPH (IPC9850) QFP 5,500 CPH (IPC9850) |
| 위치 정확성 | 칩/QFP |
정확도: ±50@±3σ/칩 (표준 칩을 기반으로) |
| 구성 요소 | 비행 시력 | 0603 ~ 22mm IC |
| 표준 스테이지 비전 (FOV35) |
~32mm IC (리드 피치 0.3mm) ~55mm (MFOV) |
|
| 선택적 단계 시력 (FOV45) |
~42mm IC (리드 피치 0.4mm) ~55mm (MFOV) |
|
| 최대. 높이 |
H = 12mm (플라잉 카메라 표준) H = 12mm (무대 카메라 표준) |
|
| 보드 크기 | 최소 | 50 ((L) * 40 ((W) |
| 단차선 (최대) |
400mm ((L) * 400mm ((W) 510mm ((L) *460mm ((W) (선택) 610mm ((L) * 510mm ((W) (선택) |
|
| 듀얼 레인 (최대) | - | |
| PCB 두께 | 0.38~4.2mm | |
| 피더 용량 | 120ea/112ea (Docking Cart) | |
| 유용성 | 힘 | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) |
| 최대 4.7kVA | ||
| 공기 소비 | 0.5 ~ 0.7MPa (5.1 ~ 7.1kgf/cm2) | |
| 260N/min | ||
| 질량 (kg) | 약 1분680 | |
| 외부 차원 (mm) | 1,650 ((L) x 1,690 ((D) x 1,535 ((H) | |
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| MOQ: | 1pcs |
| 가격: | 14084$ |
| 표준 포장: | 1.나무 상자와 진공 패키지 2.당신의 요구조건으로서 |
| 배달 기간: | 5~8일 |
| 지불 방법: | 전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔, 신용 카드 |
| 공급 능력: | 3000 |
제품 사용
이름:삼성 SM320 SM321 SM421 SM431
브랜드: 삼성
모델:SAMSUNG SM320 SM321 SM421 SM431
사양:SMT PICK AND PLACE 머신
상태:원본
품질:최고의 품질
주식:대량
지불: 배송 전 T/T
배송:시간에 배송
보증 기간: 1년
배달: FEDEX, UPS, DHL, 필요에 따라
패키지: 목재 케이스
| 모델 | SAMSUNGSM320 |
| 구성 요소 인식 모드 | 비행 비전 + 무대 비전 |
| 구성 요소 | CHIP 1608 18500CPH (IPC9850) |
| SOP 15000 CPH (IPC9850) | |
| QFP 5500 CPH (IPC9850) | |
| 고정 카메라 비전 시스템 | 1.4 SEC/QFP208 (시험 공급 표준) |
| 장착 정확성 | CHIP/QFP ±50 18500cph/h |
| 비행 시야 |
1005~22mmIC (선택:0603~12mmIC/0402~7mmIC) |
| 표준 무대 시력 (FOV 35) | 32mmIC ((피치 0.4mmQFP/0.75mmBGA/~55mm ((MFOV)) |
| 표준 무대 시야 (FOV 45) | 42mmIC ((피치 0.5mmQFP/1.0mmBGA/~55mm ((MFOV)) |
| 표준 무대 시야 (FOV 20) | 17mmIC ((피치 0.3mmQFP/0.5mmBGA) 미니 납 피치 (QFP) |
| FOV10 | 0.3mm (QFP) /0.65mm (BGA) 미니 공 투구 (BGA) |
| FOV15 | 0.5mm (QFP) /0.75mm (BGA) |
| FOV25 | 0.5mm (QFP) /0.75mm (BGA) |
| 최대.높이 | H12mm (비행 카메라 표준) |
| H15mm (비행 카메라 표준) | |
| PCB크기 | 최소 크기:50 ((L)*40 ((W) |
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최대 크기:460L)*400 ((W) 옵션:510*460,640*510 |
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| PCB두께 | 0.38mm-4.2mm |
| 피더 양 | 120e/112ea (Docking cart) |
| 전원 공급 | AC220/220/240V ((50/60HZ,3 PHASE) ((선택:340/380/415V) |
| 공기 압축기 | 260 NI/MIN |
| 무게 | 1800kg |
| 차원 | 1650 L*1680 D*1530 H |
인기 있는 SM320. 매우 유연하고 사용자 친화적인 기계와 매우 신뢰할 수 있습니다.
각각 개별 조명으로 6개의 완전히 다른 구성 요소가 비행에 맞춰질 수 있습니다.
카메라로 구성 요소를 0.4mm 리드 피치까지 배치할 수 있습니다.
| 모델 이름 | 삼성 SM421 | |
| 정렬 |
비행 시력 + 무대 시력 (큰 컨베이어가 설치되면 하나의 스테이지 시야만 설치할 수 있습니다.) |
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| 스핀들 수 | 6 스핀들 × 1 개트리 | |
| 배치율 | 비행 시력 |
칩 1608 21000 CPH (IPC9850) SOP 15,000 CPH (IPC9850) QFP 5,500 CPH (IPC9850) |
| 위치 정확성 | 칩/QFP |
정확도: ±50@±3σ/칩 (표준 칩을 기반으로) |
| 구성 요소 | 비행 시력 | 0603 ~ 22mm IC |
| 표준 스테이지 비전 (FOV35) |
~32mm IC (리드 피치 0.3mm) ~55mm (MFOV) |
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| 선택적 단계 시력 (FOV45) |
~42mm IC (리드 피치 0.4mm) ~55mm (MFOV) |
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| 최대. 높이 |
H = 12mm (플라잉 카메라 표준) H = 12mm (무대 카메라 표준) |
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| 보드 크기 | 최소 | 50 ((L) * 40 ((W) |
| 단차선 (최대) |
400mm ((L) * 400mm ((W) 510mm ((L) *460mm ((W) (선택) 610mm ((L) * 510mm ((W) (선택) |
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| 듀얼 레인 (최대) | - | |
| PCB 두께 | 0.38~4.2mm | |
| 피더 용량 | 120ea/112ea (Docking Cart) | |
| 유용성 | 힘 | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) |
| 최대 4.7kVA | ||
| 공기 소비 | 0.5 ~ 0.7MPa (5.1 ~ 7.1kgf/cm2) | |
| 260N/min | ||
| 질량 (kg) | 약 1분680 | |
| 외부 차원 (mm) | 1,650 ((L) x 1,690 ((D) x 1,535 ((H) | |
