정밀 삼성 픽 앤 플래시 머신
,삼성 픽 앤드 플레이스 기계
,한화 픽 앤드 플레이스 기계
그만큼SM421 픽 앤 플레이스 머신전자 제조에서 표면 실장 부품을 인쇄 회로 기판(PCB)에 배치하는 데 사용되는 고속, 고정밀 기계입니다. 전자산업의 선두주자인 삼성에서 제조한 제품입니다.
SM421에는 PCB의 부품을 정확하게 인식하고 정렬할 수 있는 비전 시스템이 탑재되어 있습니다. 여러 구성 요소를 동시에 선택하고 배치할 수 있는 이중 갠트리 암이 있어 배치 속도가 높아지고 생산성이 향상됩니다.
이 기계는 저항기, 커패시터, 집적 회로(IC), 볼 그리드 어레이(BGA) 및 소형 아웃라인 트랜지스터(SOT)를 포함한 다양한 유형의 부품을 장착할 수 있습니다. 이 제품은 0201(0.2mm x 0.1mm) ~ 32mm x 32mm의 구성 요소 범위를 갖고 있어 광범위한 PCB 조립 요구 사항에 적합합니다.
그만큼SM421최대 배치 속도는 시간당 42,000개 부품(CPH)이고 정확도는 ±0.03mm로 정밀하고 효율적인 부품 배치를 보장합니다. 여기에는 구성 요소를 배치하기 전에 스캔하여 PCB와 올바르게 정렬되었는지 확인하는 이중 정확도 비전 시스템이 있습니다.
- PCB 준비: PCB가 깨끗하고 부품 배치를 위해 적절하게 준비되었는지 확인합니다. 여기에는 솔더 페이스트나 접착제가 올바르게 도포되었는지 확인하는 것도 포함됩니다.
- 기계 설정: 필요한 구성 요소를 기계의 공급 장치에 로드합니다. SM421은 최대 120개의 다양한 구성 요소 유형을 동시에 처리할 수 있습니다.
- 기계 프로그래밍: 필요한 지침과 부품 배치 데이터를 기계 인터페이스에 입력합니다. 여기에는 배치할 각 구성 요소의 위치, 방향 및 수량을 지정하는 것이 포함됩니다.
- 비전 시스템 보정: 보정 프로세스를 실행하여 기계의 비전 시스템이 구성 요소를 정확하게 식별하고 정렬할 수 있는지 확인합니다.
- 배치 프로세스 시작: 기계를 시작하여 배치 프로세스를 시작합니다. 기계는 피더에서 구성요소를 픽업하여 PCB의 지정된 위치에 배치합니다.
- 모니터링 및 검사: 기계 작동을 지속적으로 모니터링하여 구성 요소가 원하는 속도로 정확하게 배치되었는지 확인합니다. 배치된 구성 요소의 품질을 정기적으로 검사하여 필요한 표준을 충족하는지 확인하십시오.
- 유지 관리 및 문제 해결: 기계를 정기적으로 유지 관리 작업을 수행하여 최적의 상태로 유지합니다. 문제나 오류가 있으면 즉시 해결하여 생산 중단 시간을 최소화하세요.
전반적으로 SM421 Pick and Place Machine은 PCB 조립 공정을 자동화하려는 전자 제조업체를 위한 안정적이고 효율적인 솔루션입니다. 높은 배치 속도, 정확성 및 다양성을 제공하므로 다양한 전자 부품 크기 및 모양에 적합합니다.
| SM421 픽 앤 플레이스 머신 | |
|---|---|
| 장착 속도 | 21,000 CPH/칩(IPC9850 기준) 5,500 CPH/QFP(IPC9850 기준) |
| 구성 요소 범위 | Max, 0402 (01005) 칩 ~ ❑ 55mm 0603 (0201) 칩 ~ ❑ 55mm (표준) |
| 칩 이론 속도 | 21,000 CPH / 칩 |
| 장착 범위 | 0603 작은 칩 ~ 22mmIC |
| 배치 정확도 | 플러스 마이너스 0.03mm |
| PCB 크기 | 460(길이) x 400(너비)mm |
| 장치 크기 | 1650(길이) x 1690(깊이) x 1485(높이) |
| 놓기 | ± 50μm @ 3σ / 칩, ± 30μm @ 3σ / QFP |
고속 유연한 마운터
SM471 고속 칩 플랫폼을 기반으로 비전 시스템을 강화한 일반 부품 실장기로
동급 부품 실장기 중 칩배치 속도가 가장 빠른 슈터인 SM481이 실현하였습니다.
헤드 적용으로 동급 부품 실장기 중 최고 수준인 39,000 CPH의 칩 배치 속도 구현
1개의 갠트리와 10개의 스핀들, 새로운 비행 비전을 갖추고 픽업 및 배치 동작을 극대화합니다. ~ 안에
또한 0402(01005인치) 칩과 42mm IC까지 적용 가능하다. 실제 생산성이 향상되었으며,
고속, 고정밀 전동식 피더를 적용하여 실장 품질을 향상시켰습니다. 게다가 그렇기 때문에
SM시리즈 공압피더와 호환되도록 설계되어 고객의 작업 편의성을 극대화하였습니다.
39,000 CPH(최적)
1개의 갠트리 x 10개의 스핀들/헤드
적용부품 : 0402(01005인치)
~ 42mm(H15mm)
적용 PCB : 460(L) x 400(W)(표준)
최대. 740(L) x 460(W)(옵션)
고속, 고정밀 및 전기적
구동 피더
- 자동 픽업 위치 정렬 기능
- SM 공압 피더와 호환 가능
새로운 진공 시스템 및 최적화된 픽업/
배치 모션
스마트 피더
- 세계 최초 자동 로딩 및 자동 접합
귀하의 비즈니스에 신선한 에너지
새로운 진공 시스템 적용
칠월. 2013년
고급 고속 플렉서블 마운터
부품 극성 인식 BGA 및 CSP 인식
동종 최고 실장 속도 실현
새로운 플라잉 헤드를 적용한 클래스 칩 플레이서
10개의 스핀들을 갖춘 메커니즘과 최적화된 메커니즘
픽업/배치 모션
부품 픽업 후 멈추지 않고 부품 인식이 가능하기 때문에
독자적인 On-the-Fly 영상인식 기술 SM481을 적용
모델은 부품 배치 시간을 최소화하여 부품 배치 속도를 최대화합니다.
픽업 위치와 배치 위치 사이를 이동하고
인식 시간을 거의 0으로 줄입니다.
초고속 실현
39,000 CPH의 배치 속도
배치 정확도 보정 시스템
칩 ±50μm(Cpk ≥1.0)
새롭게 업그레이드된 배치 정확도 교정
시스템이 자동으로 확인하고 수정합니다.
픽업 포인트 오프셋, 헤드 오프셋, C/V 오프셋 등
안정적인 부품 배치가 가능합니다.
절대 정확도 ±50μm(Cpk 1)
전기 구동 고속
및 고정밀 피더
전기 구동 SM 피더
• 0603/2P/4P 통합 사용 가능
• 자동으로 정렬하는 기능 탑재
피더 사이의 픽업 위치를 개선합니다.
동시 픽업율.
• 다양한 부품 공급 속도 설정 가능
부품 공급의 안정성을 향상시킵니다.
• 자동 급지 피치 인식 기능
SM 공압 피더와 호환 가능
SM 스마트 피더
• Auto Splicing 기능을 갖춘 세계 최초의 피더
및 자동 로딩 기능
- 업무 편의성과 실용성 극대화
접합 자동화로 생산성 향상
부품 릴 교체를 위한 일반적인 프로세스
손으로 수행됩니다.
| 모델 | SM481 |
| 조정 | 플라잉비전 + 무대비전(옵션) |
| 스핀들 수 | 10개의 스핀들 x 1개의 갠트리 |
| 배치 속도 | 39,000 CPH(최적) |
| 배치 정확도 | 칩/QFP |
| ±50μm@μ+3σ/Chip, ±30μm@μ+3σ/QFP (표준 칩 기준) | |
| 구성 요소 범위 | 플라잉 비전 FOV 24 |
| 0402(01005인치) ~ 16mm IC, 커넥터(리드 피치 0.4mm) * BGA, CSP(볼 피치 0.4mm) | |
| 무대 비전 | |
| 보드 치수(mm) | 최소 50(L) x 40(W) |
| 최대 460(L) x 400(W) | |
| 510(L) x 460(W)(옵션) | |
| 610(L) x 510(W)(옵션) | |
| 740(L) x 460(W)(옵션) | |
| PCB 두께 | 0.38 ~ 4.2 |
| 피더 용량 | 120개 / 112개(도킹카트) |
| 공익사업 | 전원 AC 200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3상) Max. 4.7kVA |
| 공기 소비량 | |
| 대량의 | 대략. 1,655kg |
| 외형치수(mm) | 1,650(L) x 1,680(D) x 1,530(H) |
| 현재 릴 | |
| 새로운 릴 |
• 최적화로 인한 부품 배치 지연 최소화
공압 경로
• 안정적인 부품 픽업 및 공기 최소화 실현
진공펌프를 적용하여 소비
부품 및 PCB에 대한 적용성 강화
새로운 조명 시스템 적용
• 0402(01005인치)부터 부품까지 적용 가능
42mm(H15mm) 및 BGA/CSP 부품
• 최대 적용 가능. 740(L) x 460(W) 길이의 PCB
LED 및 디스플레이에 적용되는 기판
• 전체 픽업 자동 인식 지원
Fiducial 카메라를 장착하여 위치를 파악합니다.
왼쪽과 오른쪽이 각각
등의 이형 부품에 대한 적용성 강화
BGA, CSP 등 3단 조명 적용
시스템(측면, 동축 및 외부 조명).
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