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Shenzhen WenZhan 전자 기술 협회, LTD. 전문 SMT 픽 & 장소 기계 및 기계 부품 서비스 제공 업체입니다.회사는 주로 SAMSUNG SMT 기계 부품/YAMAHA SMT 기계 부품/FUJI SMT 기계 부품/ 를 공급합니다.,PANASONIC SMT 기계 부품/JUKI SMT 기계 부품/SONY SMT 기계 부품우리 회사는 다양한 종류의 제품을 공급합니다. 고품질과 유리한 가격입니다.우리는 당신의 조사를 받고 기쁘게 생각합니다 우리는 가능한 한 빨리 돌아올 것입니다.우리는 "품질 먼저, 서비스 먼저, 지속적인 개선 및혁신을 통해 고객들을 충족시킬 수 있습니다"라는 경영의 목표와 "무 결함, 불만이 없다"는 품질의 목표로우리의 서비스를 완벽하게, 우리는 합리적인 가격에 좋은 품질의 제품을 제공합니다. 전시회 사진SMT 기계 및 관련 제품:1SMT 장비 및 액세서리,노즐, 피더, 피더 부품, 커터, 필터, 가이드, 테이프, 몰터, 벨트, 실린더,smt 기름/유료, ...
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최근 회사 뉴스 삼성 SM481 픽 앤드 플레이스 기계
삼성 SM481 픽 앤드 플레이스 기계

2024-08-22

삼성 SM481 픽 앤 플래시 머신 삼성 SM481 기계는 고속,전자 부품들을 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 효율적이고 정확한 조립을 위해 설계된 고정도 표면 장착 기술 (SMT) 픽 앤 플라스 머신그것은 SMT 조립 과정에서 생산성, 정확성 및 유연성을 향상시키는 다양한 기능과 기능을 제공합니다.   기능: 1고속 배치: SM481 기계는 PCB의 신속하고 효율적인 조립을 가능하게 하는 고속 부품 배치가 가능하며, 특히 대량 생산 라인을 위해.첨단 로봇과 제어 시스템을 활용하여 빠른 픽 앤 플라스 작업을 수행합니다.생산 시간을 최소화하고 생산량을 극대화합니다. 2정확한 부품 배치: 기계는 배치 전에 정확하게 식별하고 구성 요소를 정렬하는 정확한 비전 시스템을 통합합니다.이것은 PCB에 정확한 구성 요소 방향 및 위치를 보장, 배치 오류를 최소화하고 조립 된 보드의 품질을 향상시킵니다. 3멀티 헤드 배치: SM481 기계는 종종 여러 가지 배치 머리를 갖추고 있으며 여러 가지 구성 요소를 동시에 배치 할 수 있습니다.이 멀티 헤드 구성은 생산 속도와 효율성을 더욱 향상, 특히 높은 구성 요소 밀도를 가진 복잡한 PCB를 위해. 4부품 호환성: 기계는 저항, 콘덴서, 통합 회로 (IC),그리고 다양한 패키지 종류그것은 다양한 크기, 모양 및 방향의 구성 요소를 처리 할 수 있으며 다양한 조립 요구 사항을 수용합니다. 5프로그래밍 가능한 제어: SM481 기계는 프로그래밍 가능한 제어 시스템으로 장착되어 있으며, 운영자가 선택 및 위치 위치와 같은 배치 매개 변수를 정의하고 조정 할 수 있습니다.부품 방향성이 유연성은 특정 PCB 레이아웃과 부품 요구 사항에 맞게 사용자 정의를 가능하게하여 배치 정확성과 생산성을 최적화합니다.   사용:   삼성 SM481 기계는 SMT 조립 과정에 사용됩니다. 일반적으로 다음과 같은 단계가 포함됩니다.   1부품 로딩: 부품은 피더 또는 트레이에 로드되어 SM481 기계에 연결됩니다.기계의 제어 시스템은 구성 요소 유형을 식별하고 취급에 적합한 노즐을 선택. 2. 컴포넌트 픽업: 선택 된 노즐은 진공 또는 다른 메커니즘을 사용하여 피더 또는 트레이에서 컴포넌트를 픽업합니다. 비전 시스템은 정확한 컴포넌트 정렬 및 방향성을 보장합니다. 3부품 배치: 노즐은 PCB의 지정된 위치에 정확하게 구성 요소를 배치합니다.제어 시스템은 PCB 레이아웃과 부품 사양에 따라 정확한 배치를 보장. 4반복: 부품의 선택 및 배치 과정은 PCB의 각 구성 요소에 대해 반복되며, 속도와 효율성을 향상시키기 위해 멀티 헤드 구성을 활용합니다. 6검사: 모든 구성 요소가 배치되면 PCB는 조립의 정확성과 품질을 확인하기 위해 검사 될 수 있습니다.   삼성 SM481 기계는 소비자 전자제품, 자동차 전자제품,전기통신장치그리고 의료기기입니다. 높은 속도, 높은 정밀도의 배치 능력,고품질의 효율적인 SMT 조립 프로세스를 달성하는 데 귀중한 도구로 만들 수 있습니다..  
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최근 회사 뉴스 자동 NG 보드 스크리닝 버퍼 머신 NG OK 버퍼 스토커 머신
자동 NG 보드 스크리닝 버퍼 머신 NG OK 버퍼 스토커 머신

2024-11-07

자동 NG 보드 스크리닝 버퍼 머신 NG OK 버퍼 스토커 머신   NG OK 버퍼 스토커 머신 릴로드더는 전자제품 제조 산업의 필수 장비입니다. 특히 자동 조립 라인에서.이 기계는 품질에 따라 분류 된 인쇄 회로 보드 (PCB) 를 효율적으로 관리하고 배하하도록 설계되었습니다. "좋은" (OK) 보드와 "잘하지 않은" (NG) 보드그 기능은 생산 작업 흐름을 최적화하고 PCB 처리에서 전반적인 효율성을 향상시킵니다.     사용: NG OK 버퍼 스토커 머신 풀러는 일반적으로 PCB 제조 프로세스 내의 다음 단계에 사용됩니다. 1. PCB를 수신: PCB가 처리되거나 검사 된 후 버퍼 스토커로 전송됩니다. 기계는 다양한 크기와 유형의 PCB를 처리 할 수 있습니다.다양한 생산 필요를 충족시키는.2. 분류 및 저장: 스톡어 안에 들어가면 기계는 보드를 OK 및 NG 범주로 분류합니다. 이 분류는 이전 검사 결과 또는 실시간 품질 점검에 따라 수행 될 수 있습니다.3자동 배하: 생산 라인의 다음 단계로 진행 할 때, 배하기는 자동으로 버퍼 스토커에서 OK PCB를 제거합니다.그것은이 보드가 다음 기계 또는 조립 과정의 단계에 효율적으로 전송되는 것을 보장.4NG 보드 취급: NG 보드는 추가 검사, 재작업 또는 적절한 처리를 위해 버퍼 스토커 내에서 지정된 지역에 남아 있습니다.이 처리 는 결함 이 있는 보드 가 양질 의 조립물 의 생산 에 방해 가 되지 않도록 한다.5모니터링 및 조정: 운영자는 통합 제어 시스템을 통해 버퍼 스톨커 및 릴딩의 성능을 모니터링 할 수 있습니다. 필요에 따라 조정을 할 수 있습니다.최적의 작동을 보장하고 정지 시간을 최소화합니다..   기능: 1버퍼 스토리지: NG OK 버퍼 스토커는 PCB가 검사 또는 처리 된 후 일시적인 저장 솔루션으로 사용됩니다.그것은 별도의 상자에 좋은 및 결함 보드 둘 다 보관 할 수 있습니다, 조직적인 저장 및 쉬운 접근을 허용합니다.2자동 배하: 배하 메커니즘은 자동으로 PCB를 버퍼 스토커에서 배하하도록 설계되었습니다. 이 자동화는 수동 처리를 줄이고, 전송 중에 손상의 위험을 최소화합니다.그리고 전체 생산 과정을 가속화합니다..3품질 분류: 기계는 PCB를 품질 상태에 따라 식별하고 분류하는 시스템을 갖추고 있습니다. 좋은 보드 (OK) 는 생산의 다음 단계로 향합니다.고장난 보드 (NG) 가 재작업 또는 폐기용으로 버려지는 동안이 분류 과정은 품질판만 조립되도록 보장합니다.4다른 시스템과의 통합: NG OK 버퍼 스톡어 풀기 기계는 검사 시스템, 픽 앤 플래스 기계와 같은 생산 라인의 다른 기계와 원활하게 통합 될 수 있습니다.그리고 재흐름 오븐이 통합은 재료와 정보의 원활한 흐름을 허용하며 전반적인 효율성을 향상시킵니다.5실시간 모니터링: NG OK 버퍼 스토커의 많은 모델은 재고 수준, 기계 상태 및 운영 효율성에 대한 실시간 데이터를 제공하는 모니터링 시스템으로 장착되어 있습니다.이 정보는 운영자가 정보에 근거한 결정을 내리고 발생할 수 있는 모든 문제를 신속하게 해결하는 데 도움이 됩니다..   NG OK 버퍼 스토커 머신 릴로더는 PCB 제조 프로세스를 효율화하는 데 중요한 역할을 합니다. 품질에 따라 PCB의 릴로딩과 분류를 자동화함으로써 효율성을 향상시킵니다.수동 조작을 줄입니다.이 기계는 전자제품 제조업에서 높은 품질 표준을 유지하는 데 필수적입니다.  
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최근 회사 뉴스 SMT 조립 라인 FUJI 픽 앤 플래시 머신 NXT I M3, NXT I M3S, NXT I M6, NXT I M6S
SMT 조립 라인 FUJI 픽 앤 플래시 머신 NXT I M3, NXT I M3S, NXT I M6, NXT I M6S

2024-10-10

SMT 조립 라인 FUJI 픽 앤 플래시 머신 NXT I M3, NXT I M3S, NXT I M6, NXT I M6S FUJI 픽 앤 플라시 로봇 M3 III 배치 기계, FUJI SMT 픽 앤 플라시 기계 12 노즐 머리, 부품 용량 0402 (01005 ") 에서 7.5 x 7.5 높이: 최대 3.0 mm. NEW NXT III는 매우 생산적이고 다기능적인 모듈형 배치 기계입니다. 속도를 위해 설계되었으며, 더 빠른 XY 로봇과 테이프 피더,시간당 1000 칩NXT III는 극도의 위치 정확성으로 대량 생산에 사용되는 가장 작은 부품을 지원합니다. 더 빠른 XY 로봇과 더 빠른 테이프 피더, 그리고 새로 개발된 "비행 시야" 부품 카메라는 모든 크기 및 유형에 대한 배치 능력을 증가시킵니다. 새로운 H24G 고속 헤드는 모듈당 37,500 cph (시간당 칩) (생산성 우선 모드) 를 달성하며, NXT II의 가장 빠른 속도보다 44% 향상되었습니다. 항목 M3 III M6 III 적용 가능한 PCB 크기 (LxW) 48x48mm ~ 250x510mm (두중 컨베이어) *48 x 48 mm ~ 250 x 610 mm (일반 컨베이어)* 이중 컨베이어는 280 (W) mm까지 PCB를 처리 할 수 있습니다. 280 (W) mm 이상의 PCB는 이중 컨베이어를 단일 차선 생산 모드로 변경하여 생산해야합니다. 48x48mm ~ 534x510mm (두중 컨베이어) *48 x 48 mm ~ 534 x 610 mm (일반 컨베이어)* 이중 컨베이어는 280 (W) mm까지 PCB를 처리 할 수 있습니다. 280 (W) mm 이상의 PCB는 이중 컨베이어를 단일 차선 생산 모드로 변경하여 생산해야합니다. 부품 종류 최대 20종류의 부품 (8mm 테이프로 계산) 최대 45종류의 부품 (8mm 테이프로 계산) PCB 로딩 시간 이중 컨베이어: 0초 (연속 작동)단일 컨베이어: 2.5 sec (M3 III 모듈 사이의 운송), 3.4 sec (M6 III 모듈 사이의 운송) 위치 정확성(신뢰 표지 표준)* 배치 정확도는 후지에서 수행 된 테스트에서 얻습니다. H24G: +/-0.025 mm (표준 모드) / +/-0.038 mm (생산성 우선 모드) (3시그마) cpk≥1.00V12/H12HS: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3시그마) cpk≥1.00H04S/H04SF: +/-0.040 mm (3시그마) cpk≥1.00H08/H04: +/-0.050 mm (3시그마) cpk≥1.00H02/H01/G04: +/-0.030 mm (3시그마) cpk≥1.00H02F/G04F: +/-0.025 mm (3시그마) cpk≥1.00GL: +/- 0.100 mm (3 sigma) cpk≥1.00 H24G: +/-0.025 mm (표준 모드) / +/-0.038 mm (생산성 우선 모드) (3시그마) cpk≥1.00V12/H12HS: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3시그마) cpk≥1.00H08M/H04S/H04SF: +/-0.040 mm (3시그마) cpk≥1.00H08/H04/OF: +/-0.050 mm (3시그마) cpk≥1.00H02/H01/G04: +/-0.030 mm (3시그마) cpk≥1.00H02F/G04F: +/-0.025 mm (3시그마) cpk≥1.00GL: +/- 0.100 mm (3 sigma) cpk≥1.00 생산성* 위의 처리량은 후지에서 수행 된 테스트에 기초합니다. H24G: 37,500 cph (생산성 우선 모드) / 35,000 cph (표준 모드)V12: 26,000 cphH12HS: 24,500 cphH08: 11,500 cphH04: 시속 6,500cphH04S: 9,500 cphH04SF: 시속 10,500cphH02: 시속 5,500 cphH02F: 6,700 cphH01: 4,200 cphG04: 7,500 cphG04F: 7,500 cphGL: 16,363 dph (0.22 sec/dot) H24G: 37,500 cph (생산성 우선 모드) / 35,000 cph (표준 모드)V12: 26,000 cphH12HS: 24,500 cphH08M: 13,000 cphH08: 11,500 cphH04: 시속 6,500cphH04S: 9,500 cphH04SF: 시속 10,500cphH02: 시속 5,500 cphH02F: 6,700 cphH01: 4,200 cphG04: 7,500 cphG04F: 7,500 cph0F: 3,000 cphGL: 16,363 dph (0.22 sec/dot) 지원 부품 H24G: 0201 ~ 5 x 5 mm높이: 최대 2.0 mmV12/H12HS: 0402 ~ 7.5 x 7.5 mm높이: 최대 3.0 mmH08M: 0603 ~ 45 x 45 mm높이: 최대 13.0 mmH08: 0402 ~ 12 x 12 mm높이: 최대 6.5 mmH04:1608 ~ 38 x 38mm높이: 최대 9.5mmH04S/H04SF: 1608 ~ 38 x 38 mm높이: 최대 6.5mmH02/H02F/H01/0F: 1608 ~ 74 x 74 mm (32 x 180 mm)높이: 최대 25.4 mmG04/G04F: 0402 ~ 15 x 15 mm높이: 최대 6.5 mm   모듈 너비 320mm 645mm 기계의 차원 L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)W: 1900.2mm, H: 1476mm 다이나헤드 (DynaHead) 노즐량 12 4 1 매출 (cph) 25,000부품 현존 함수 ON: 25,000 11000 4700 부품 크기 (mm) 0402 (01005") 에서 7.5 x 7까지5높이: 최대 3.0mm 1608 (0603") 에서 15 x 15높이: 최대 6.5mm 1608 (0603") ~ 74 x 74 (32 x 100)높이: 최대 25.4mm 위치 정확성(신뢰 상표 기반 참조) +/-0.038 (+/-0.050) mm (3σ) cpk≥1.00**+/-0.038 mm는 직사각형 칩 배치로 얻습니다.정밀 정렬) 을 최선 조건에서 푸지에서 수행합니다. +/-0.040 mm (3σ) cpk≥1.00 +/-0.030 mm (3σ) cpk≥1.00 부품 존재 확인 o x o 부품 공급 테이프 o o   스틱 x o   트레이 x o 부품 공급 시스템 지능식식기 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88mm 및 104mm 폭의 테이프 지원 스틱 피더 4 ≤ 부품 너비 ≤ 15 mm (6 ≤ 스틱 너비 ≤ 18 mm), 15 ≤ 부품 너비 ≤ 32 mm (18 ≤ 스틱 너비 ≤ 36 mm) 트레이 적용 가능한 트레이 크기: 135.9 x 322.6 mm (JEDEC 표준) (트레이 단위-M),276 x 330 mm (트레이 유닛- LT), 143 x 330 mm (트레이 유닛- LTC) 옵션 트레이 피더, PCU II (팔렛 변경 장치), MCU (모듈 변경 장치), 엔지니어링 패널 스탠드, FUJI CAMX 어댑터, Nexim 소프트웨어  
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최근 회사 뉴스 SMT 조립 기계 PCB 로더 풀기 기계
SMT 조립 기계 PCB 로더 풀기 기계

2024-08-29

SMT 조립 기계 PCB 로더 풀기 기계   PCB 로더 풀기 기계는 전자제품에 사용되는 전문 장비입니다가공업 업종 인쇄 회로 보드 (PCB) 로 그리고 그로부터생산 라인입니다. 처리 프로세스를 자동화하고 효율성을 향상시키는 기능을 제공합니다. 그리고 원활한 PCB 작업 흐름을 보장합니다.   기능: 1PCB 로딩: 로더 릴로드 기계는 PCB를 생산 라인 또는 라인 내의 특정 기계에 로드하도록 설계되었습니다.그것은 컨베이어 시스템 또는 로봇 팔을 사용하여 PCB를 스택 또는 트레이에서 꺼내 정확성과 신뢰성으로 원하는 위치로 전송합니다.. 2PCB 배하: 기계는 또한 생산 라인에서 PCB 배하의 역 과정을 수행합니다.정해진 장소에서 완성된 PCB를 채취하고 추가 처리 또는 포장을위한 스택 또는 트레이로 옮깁니다.. 3정렬 및 오리엔테이션: 기계는 로딩 및 배하 과정에서 PCB의 적절한 정렬 및 오리엔테이션을 보장합니다.그것은 PCB의 올바른 위치를 확인하고 배치 또는 검색 전에 필요에 따라 조정하는 시각 시스템 또는 센서를 통합 할 수 있습니다.. 4컨베이어 시스템 통합: 로더 풀기 기계는 생산 라인의 컨베이어 시스템과 원활하게 통합됩니다.그것은 원활한 전송을 보장 하 고 작업 흐름에 대한 장애를 최소화 하기 위해 라인 속도 및 다른 장비와 동기화. 5PCB 크기 호환성: 기계는 전자 조립에 일반적으로 사용되는 다양한 차원 및 모양을 수용하여 광범위한 PCB 크기를 처리하도록 설계되었습니다.생산 라인의 특정 요구 사항에 맞게 조정되거나 구성 할 수 있습니다.. 6자동 제어: 로더 풀기 기계는 자동 제어 하에서 작동, 수동 개입의 필요성을 최소화.그것은 생산 라인의 요구 사항과 운영 매개 변수에 따라 특정 로딩 및 배하 순서를 수행하도록 프로그래밍 될 수 있습니다..   사용 지침: 1설정: 로더 풀기 기계가 올바르게 설치되어 전원 공급 장치에 연결되어 있는지 확인하십시오.생산 라인의 컨베이어 시스템과 기계를 조화하고 PCB 크기 및 작업 흐름에 따라 필요한 설정 또는 구성 조정. 2. PCB 로딩: PCB의 스택 또는 트레이를 기계의 지정 된 로딩 영역에 배치하십시오. 특정 PCB 크기에 맞게 가이드 또는 지원을 조정하십시오.로딩 순서와 추가 요구 사항을 지정하기 위해 기계의 제어 시스템을 구성정렬이나 방향성 같은 것. 3컨베이어 시스템 동기화: 로더 풀기 기계가 컨베이어 시스템의 속도와 타이밍과 동기화되도록하십시오.생산 라인에 PCB의 원활하고 정확한 로딩을 보장하기 위해 정렬 및 전송 메커니즘을 테스트합니다.. 4PCB를 배하: 완성된 PCB를 배하해야 하는 위치 또는 기계를 지정합니다.기계의 제어 시스템을 구성 하 여 배하 순서와 정렬 또는 방향에 대한 필요한 조정을 정의. 5작업 흐름 모니터링: 작업 중에 로더 풀기 기계의 성능을 모니터링합니다.PCB가 올바르게 충전되고 배하되고 기계가 고장이나 오류없이 원활하게 작동하는지 확인하십시오.. 중단되지 않은 작업 흐름을 유지하기 위해 즉시 모든 문제를 해결합니다. 6. 유지보수: 로더 풀러 머신 을 마비, 손상, 또는 고장 의 흔적 을 확인 하기 위해 정기적으로 검사 한다. 머신 을 깨끗 하고 그 성능 에 영향을 줄 수 있는 잔해 가 없도록 유지 한다.필요한 윤활 또는 부품 교체에 대해 제조업체의 유지보수 지침을 따르십시오..
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최근 회사 뉴스 PCB 청소기 아시죠?
PCB 청소기 아시죠?

2024-07-11

PCBA 청소 기계는 전자 제조 과정에서 중요한 역할을 합니다.추가 가공 또는 최종 제품 조립 전에 인쇄 회로 보드 조립 장치 (PCBA) 의 청결성과 신뢰성을 보장합니다..   기능성:   1오염 물질 제거: PCBA 청소 기계는 플럭스 잔류, 용매 페이스트, 먼지 및 기타 입자를 포함하여 PCBA 표면에서 다양한 유형의 오염 물질을 제거하도록 설계되었습니다.이 오염 물질은 용접 및 조립 과정에서 축적 될 수 있으며, 통제되지 않으면 전기 성능 감소, 단장 위험 증가 및 잠재적인 부품 고장 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 2선택적 청소: 첨단 PCBA 청소 기계는 종종 선택적 청소 기능을 갖추고 있으며, 특정 부위에서 오염 물질을 표적으로 제거 할 수 있습니다.PCBA는 청소가 필요하지 않은 민감한 부품이나 부위를 피하는 동시에이러한 선택적 접근 방식은 청소 과정에서 섬세한 전자 부품에 손상을 입는 위험을 최소화하는 데 도움이됩니다. 3청소 기술: PCBA 청소 기계는 다음과 같은 다양한 청소 기술을 사용합니다. 초음파 청소: 고주파 음파를 사용하여 청소 용액을 agitate하고 PCBA 표면에서 오염 물질을 효과적으로 제거합니다. 스프레이 청소: PCBA 표면에 신중하게 선택된 청소 용액을 스프레이하여 오염 물질을 녹이고 씻어냅니다. 몰입 청소: PCBA를 청소 용액 탱크에 몰입시켜 모든 표면을 철저하게 청소 할 수 있습니다. 4건조 능력: 청소 후, PCBA 청소 기계는 종종 뜨거운 공기 칼이나 적외선 건조 시스템과 같은 건조 메커니즘을 통합합니다.PCBA가 완전히 건조하고 남은 청소 용액 잔류가 없도록. 5프로세스 제어 및 모니터링: 고급 PCBA 청소 기계는 온도와 같은 청소 매개 변수의 정확한 조절을 허용하는 정교한 제어 시스템을 갖추고 있습니다.청소 용액 농도이 제어 시스템은 또한 청소 프로세스를 실시간 모니터링하여 일관성 있고 효과적인 결과를 보장합니다.   사용 지침:   1PCBA 준비: PCBA가 청소 기계의 작업 영역 내에 적절하게 고정되어 있는지 확인합니다.청소 과정 에 방해 가 될 수 있는 모든 보호 덮개 나 가면을 제거 한다. 2청소 솔루션 선택: PCBA에 존재하는 특정 오염 물질과 기계의 권장 사양에 따라 적절한 청소 솔루션을 선택하십시오.최적의 청소 솔루션을 결정하기 위해 제조업체의 가이드라인을 참조하거나 프로세스 엔지니어 전문가의 조언을 구하십시오.. 3청소 사이클 설정: 청소 기계에 원하는 청소 매개 변수, 청소 기간, 용액 온도 및 적용되는 경우 초음파 주파수 또는 스프레이 압력과 같은 프로그램을 설정합니다.기계의 사용 설명서를 참조하거나 제조업체와 권장 설정에 대해 문의하십시오. 4. 청소 프로세스를 시작: 청소 주기를 시작 하 고 프로세스 전체에 PCBA를 모니터링 합니다. 과도한 폼, 불규칙 청소의 모든 징후를 관찰,또는 청소 매개 변수에 대한 조정을 필요로 할 수있는 다른 이상. 5. 건조 및 검사: 청소 주기가 완료되면 PCBA를 기계에서 조심스럽게 제거하고 남은 오염 물질이나 수분을 검사합니다. 필요한 경우,모든 잔류 청소 용액의 완전한 제거를 보장하기 위해 기계의 건조 시스템을 통해 PCBA를 실행. 67. 청소 후 검사: PCBA의 청결성을 시각적으로 검사하고 청소 과정의 효과를 확인하기 위해 필요한 전기 또는 기능 테스트를 수행하십시오.품질 관리 목적으로 결과를 문서화. 8유지 및 캘리브레이션: 내부 구성 요소를 청소하고 마비 된 또는 손상 된 부품을 교체하는 것을 포함하여 PCBA 청소 기계를 정기적으로 유지하십시오.그리고 제조업체의 권고에 따라 센서와 제어 시스템을 캘리브레이팅적절한 유지보수는 기계의 평생 동안 일관성 있고 신뢰할 수있는 청소 성능을 보장합니다. PCBA 청소 기계는 전자 집합의 품질과 신뢰성을 보장하는 데 중요한 역할을합니다.궁극적으로 고성능, 오래 지속되는 전자 제품 생산에 기여합니다..
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삼성 데컨 S1 픽 앤 플래시 머신 아시나요?

2024-04-18

삼성 데컨 S1 픽 앤 플래시 머신 아시나요?   The Samsung Decan S1 pick and place machine is a state-of-the-art equipment used in the electronics manufacturing industry for high-speed and high-precision component placement on printed circuit boards (PCBs)이 기계는 전자제품 제조 장비의 선도적인 공급업체인 삼성에서 제조됩니다.   삼성 데컨 S1 픽 앤 플래시 머신의 주요 기능과 기능은 다음과 같습니다.   1고속 배치: 기계는 PCB에 구성 요소를 높은 속도로 배치하여 생산 효율성과 처리량을 증가하도록 설계되었습니다.   2고 정밀 배치: 삼성 데컨 S1 픽 앤 플래시 머신은 PCB에 정확한 위치 및 정렬을 보장하는 고 정밀 부품 배치 기능을 제공합니다.   3비전 시스템: 기계는 작은 복잡 한 부품에도 높은 정확도로 부품 인식 및 정렬을 허용 하는 비전 시스템으로 장착 됩니다.   4다기능: 선택 및 위치 기계는 다양한 크기, 모양, 유형을 포함한 다양한 구성 요소를 처리 할 수 있습니다.다양한 전자 조립 요구 사항에 다재다능합니다..   5사용자 친화적 인 인터페이스: 기계는 직관적이고 사용자 친화적 인 인터페이스를 갖추고 있으며 운영자가 배치 프로세스를 쉽게 프로그래밍하고 제어 할 수 있습니다.   삼성 데컨 S1 픽 앤 플래시 머신을 사용하려면 운영자가 먼저 특정 PCB 레이아웃 및 부품 요구 사항에 따라 기계를 설정해야합니다.여기에는 부품 배치 순서를 프로그래밍하는 것이 포함됩니다., 시각 시스템 설정을 구성하고 정확한 배치를 위해 기계를 캘리브레이트합니다.   작동 중, 기계는 진공 노즐을 사용하여 피더에서 구성 요소를 수집하고 PCB의 지정된 위치에 정확하게 배치합니다.시력 시스템은 구성 요소의 정확한 정렬 및 배치를 보장합니다, 기계의 고속 기능은 생산 효율성을 최적화하는 데 도움이됩니다.   픽 앤 플래시 머신의 정기적인 유지 및 캘리브레이션은 부품 배치에서 최적의 성능과 정확성을 보장하는 데 필수적입니다.삼성 데컨 S1 픽 앤 플래시 머신은 PCB에 고속 및 고 정밀 부품 배치 달성하려는 전자 제조업체에 대한 신뢰할 수 있고 효율적인 솔루션입니다..  
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최근 회사 사건 SMD 카운터를 사용하는 방법?
SMD 카운터를 사용하는 방법?

2023-08-23

SMD 카운터 소개: SMD 카운터 (SMD Counter) 는 표면 마운트 구성 요소를 계산하고 확인하는 데 사용되는 다재다능하고 사용자 친화적인 전자 장치입니다. 전자 산업에서 품질 관리에 널리 사용됩니다.재고 관리이 콤팩트하고 휴대용 장치는 저항, 콘덴서, 다이오드 및 통합 회로와 같은 작은 크기의 구성 요소를 계산하기 위해 특별히 설계되었습니다.   특징 및 사양: 1높은 정확성: SMD 카운터는 SMD 구성 요소의 정확한 계산 및 검증을 보장하는 첨단 기술을 갖추고 있습니다. 2다중 카운팅 모드: 수동 카운팅, 지능형 카운팅 및 팩 카운팅과 같은 다양한 카운팅 모드를 제공하여 다른 요구 사항에 따라 유연성을 제공합니다. 3사용자 친화적 인 인터페이스: 이 장치는 명확한 LCD 디스플레이, 직관적 인 컨트롤 및 쉽게 조정 가능한 카운팅 매개 변수와 함께 사용자 친화적 인 인터페이스를 갖추고 있습니다. 4빠른 카운팅 속도: SMD 카운터는 높은 속도로 구성 요소를 계산하여 시간을 줄이고 작업 효율성을 높일 수 있습니다. 5호환성: 0.4mm에서 25mm까지 다양한 구성 요소 크기를 지원하여 거의 모든 SMD 구성 요소에 적합합니다.   SMD 카운터를 사용하는 방법: 1장치에 전원을 켜고 안정적인 전원 소스에 연결되어 있는지 확인합니다. 2. 요구 사항에 따라 카운팅 모드를 설정합니다. 장치는 수동 카운팅, 지능형 카운팅 및 팩 카운팅과 같은 옵션을 제공합니다. 3. SMD 구성 요소를 기준으로 구성 요소 크기 매개 변수를 조정합니다. 이 매개 변수는 사용자 인터페이스를 통해 사용자 정의 할 수 있습니다. 4계산을 위해 구성 요소를 장치의 계산 부위에 깔끔하게 배치하여 준비하십시오. 5. 장치의 "Count" 또는 "Start" 버튼을 누르면 카운팅 프로세스를 시작하십시오. 장치는 자동으로 구성 요소를 감지하고 정확하게 계산합니다. 6. 결과는 SMD 카운터의 LCD 화면에 표시됩니다. 당신은 쉽게 읽고 구성 요소의 총 수를 기록 할 수 있습니다. 7필요한 경우, 당신은 다음 팩트 구성 요소를 계산하기 전에 "리셋" 또는 "클리어" 버튼을 누르면 장치를 0으로 다시 설정할 수 있습니다. 8계산 과정이 완료되면 장치의 전원을 끄고 전원 소스에서 분리합니다. 결론적으로 SMD 카운터는 SMD 구성 요소의 정확한 카운팅 및 검증을 위해 사용되는 귀중한 전자 장치입니다. 사용자 친화적인 인터페이스와 다양한 카운팅 모드로그것은 계산 과정을 단순화하고 전자 산업의 업무 효율성을 향상시킵니다..  
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최근 회사 사건 전자제품 기계 픽 앤 플레이스 머신 삼성 피더
전자제품 기계 픽 앤 플레이스 머신 삼성 피더

2023-08-14

삼성 피더픽 앤 플래시 머신에는 표면 장착 기술 (SMT) 의 조립 라인에서 사용되는 필수 부품입니다. 삼성 피더, 삼성 지능식 피더 또는 삼성 트레이로도 알려져 있습니다.전자 부품을 스릴 또는 테이프에 고정하고 회로 보드에 정확하게 배치하도록 설계되었습니다..   삼성 피더는 주로 칩 슈터 또는 SMT 기계로도 알려진 픽 앤 플래시 기계의 작동에 사용됩니다.이 기계 는 자동화 되어 있고, 전자 부품 을 공급 장치 에서 꺼내서 프로그래밍 된 디자인 에 따라 PCB 에 정확하게 배치 하는 업무를 수행 합니다.   의삼성 피더정확한 부품 배치를 보장하기 위해 높은 정확성과 신뢰성으로 만들어집니다. 다양한 부품 크기와 유형을 수용하기 위해 다양한 크기 및 구성으로 제공됩니다.피더는 일반적으로 밑부분으로 구성됩니다., 커버, 그리고 스릴 또는 테이프에 대한 하나 이상의 입력 슬롯. 입력 슬롯은 작동 중 스릴 또는 테이프를 안정적으로 고정하도록 설계되었습니다.피더 또한 필요에 따라 부품 스릴 또는 테이프를 앞당기는 공급 메커니즘을 가지고 있습니다픽 앤 플래시머가 각 부품에 접근할 수 있도록 합니다.   로딩을 위해삼성 피더, 운영자는 입력 슬롯에 스필 또는 테이프를 배치해야합니다. 다음 피더는 스필 또는 테이프를 앞으로 끌어 당기고 기계 작업 영역으로 끌어 당깁니다.픽 앤 플래시 기계의 로봇 팔은 진공 노즐을 사용하여 선진 스릴 또는 테이프에서 개별 구성 요소를 선택하고 PCB에 정확하게 배치합니다모든 부품이 배치되면 기계의 비전 시스템은 다음 단계의 조립 프로세스를 진행하기 전에 모든 오차 또는 오류를 검사합니다.   삼성 피더의 지능형 설계는 다양한 부품 크기와 유형을 쉽게 조정하고 빠르게 전환 할 수 있습니다.이러한 다재다능성은 다른 부품 요구 사항이 있을 수 있는 다양한 전자 장치의 효율적인 생산을 가능하게 하기 때문에 중요합니다..   요약하자면 삼성 피더는 전자 구성 요소를 PCB에 정확하게 배치하기 위해 픽 앤 플래시 기계에 사용되는 중요한 부품입니다. 높은 정확성, 신뢰성,그리고 다재다능성 때문에 표면 장착 기술 조립 라인에서 필수적인 도구가 됩니다.삼성 피더를 사용하면 제조업체는 고품질의 전자 장치에 대한 수요를 효과적으로 충족시킬 수 있습니다.  
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최근 회사 사건 웨이브 솔더링 머신
웨이브 솔더링 머신

2023-07-07

물결 용접 기계 WZ-350PC-LF시리즈 파동 용접 1물결 용접 오븐은 공기 용접의 발생을 줄이기 위해 견인 용접의 원칙으로 설계되었습니다. 23. 진 물결은 진 액체의 크고 부드러운 스프레이 후 진 액체의 접촉 영역과 부품의 발을 증가시킵니다.공기 용접 및 연속 용접 현상을 방지하기 위해. 3첫 번째 물결 피크 노즐 디자인은 수역학을 사용하여액화 금속의 표면 긴장을 줄여 SMD 요소의 누출 용접 및 용접 그림자를 해결. 4둘째, 부드러운 파동 노즐은 충동 설계가 없으며, 용접 영역, 흐름 속도 및 시간을 조정할 수 있습니다. 5자동 플럭스 추가 시스템은 인위적 플럭스에 의한 폐기물을 줄일 수 있습니다.   모델 WS-200DS WS-250PC/DS-LF WS-300PC/DS/LF-LF WS-350PC/DS/LF-LF WS-450/550TOP-LF 제어 방법 터치 스크린 PC/터치 스크린 PC/터치 스크린/키 PC/터치 스크린/키 电脑+PLC 제어 PC+PLC PCB 너비 50~200mm ((선택:50~250mm) 50~250mm       실행력 3.5KW 4KW 5kW 7kw 9kW 전체 전력 10kW 14kW 16kW 21kW 25KW 힘 3相5线AC380V 50HZ 3相5线AC380V 50HZ 3相5线AC380V 50HZ 3相5线AC380V 50HZ "3相5线AC380V 50HZ3相5线AC380V 50HZ" 스프레이 압력 0.3-0.5MPa 0.3-0.5MP a 0.3-0.5MPa 0.3-0.5MPa 0.3-0.5MPa 자동 충전 흐름 수동 (자동 자동 옵션) 수동 (자동 옵션) 수동 (자동 선택) 수동 (자동 옵션) 오토 전열기 구역 번호 2 2 3 3 4 선열기 길이가 650mm 900mm 1500mm 1800mm 2000mm 전송 속도 0-1600mm/min 0~1800mm/min 0~1800mm/min 0~2000mm/min 0~2000mm/min 토지 전력 6kW 9kW 9kW 13.5kW 18kW 용량 130~150kg 160~200kg 260~300kg 350~400kg 400~500kg 무게 약:550kg 약:680kg 약: 900kg 약 1200kg 약:1800kg 모양 크기 L2250xW1100xH1550mm L2700xW1200xH1650mm L3600xW1200xH1750mm L4300xW1320xH1750mm L4500xW1480/1580xH1750mm 몸 크기 L1450xW1100xH1550mm L2000xW1200xH1650mm L2800xW1200xH1750mm L3600xW1320xH1750mm L3800xW1480/1580xH1750mm 옵션 단일 피크 단일 피크   높게 전달   750+20mm 750+20mm 750+20mm 높은 PCB   상위 120mm 아래 아래 20mm 상위 120mm 아래 20mm 아래 상위 120mm 아래 20mm 아래 속도 조절기   3°-7° 주파수 조절기 빈도 체인 클로   이중 갈고리 짧은 티타늄 손톱 이중 갈고리 짧은 티타늄 손톱 무거운 티타늄 손톱 컨베이어   3°-7° 3°-7° 3°-7°  
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Shenzhen Wenzhan Electronic Technology Co., Ltd.
시장 분포
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고객 들 의 말
페르난도 몰도나도
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