SMT 칩 마운터 HANWHA SAMSUNG SM421 픽 앤 플래시 머신

고급  
고속 유연 장착기
일반 부품 플래서로서 SM471 고속 칩의 플랫폼에 기반한 시력 시스템이 강화되었습니다
칩 배치 속도는 같은 클래스 부품 배치기 중 가장 높습니다. SM481가 실현되었습니다.
칩 배치 속도는 39,000 CPH이며, 같은 클래스의 부품 배치기 중 가장 높습니다.
한 개트리와 10 개의 스핀들, 새로운 비행 비전, 피크업 및 배치 움직임을 극대화함으로써
또한, 그것은 0402 ((01005 인치) 칩과 42mm IC까지 적용됩니다.
높은 속도와 높은 정밀도의 전기 가동 피더를 적용함으로써 배치 품질을 향상시킵니다.
SM 시리즈의 공기 공급 장치와 호환되도록 설계되어 고객의 운영 편의성을 극대화합니다.

39,000 CPH (최적)
1 개트리 x 10 스핀들/헤드
적용 가능한 부품: 0402 ((01005 인치)
~ 42mm ((H15mm)
적용 가능한 PCB: 460 ((L) x 400 ((W) ((Standard)
최대 740 ((L) x 460 ((W) ((선택)
고속, 고정밀, 전기적
구동식기
- 자동 픽업 위치 정렬 기능
- SM 공기 공급 장치와 호환
새로운 진공 시스템 및 최적화된 픽업
위탁 신청
SMART 피더
- 세계 최초의 자동 로딩 및 자동 스플레이싱
당신 의 사업 에서 신선 한 에너지
새로운 진공 시스템 을 적용 한다
2013년 7월
첨단 고속 유연 장착기
부분 극성 인식 BGA 및 CSP 인식
같은 중 가장 높은 배치 속도를 실현
새로운 비행 헤드를 적용하여 칩 플래서
10개의 스핀들, 그리고 최적화된 메커니즘
픽업/ 배치 움직임
그것은 부분 인식을 허용하기 때문에 부분 픽업 후 중지하지 않고
원래의 On-the-Fly 이미지 인식 기술을 적용하여 SM481
모델은 부분 배치 속도를 최대화 하 여
픽업 위치와 배치 위치 사이로 이동하고
인식 시간을 거의 0으로 줄입니다.
알다시피
배치 속도 39,000 CPH
위치 정확성 수정 시스템
칩 ±50μm ((Cpk ≥1.0)
새로 업그레이드 된 배치 정확도 캘리브레이션
시스템 자동으로 확인하고 수정
픽업 포인트 오프셋, 헤드 오프셋, C/V 오프셋 등
신뢰성 있는 부품 배치가 가능하도록
절대 정확도 ±50μm ((Cpk 1)
전기 가동 고속
그리고 고 정밀 피더
전기 동력 SM 피더
• 0603/2P/4P의 통합 사용을 허용합니다.
• 자동 정렬 기능이 장착되어 있습니다
피더 사이의 픽업 위치 개선
동시 픽업 속도
• 다양한 부품 공급 속도를
부품 공급의 안정성을 향상시키죠.
• 자동 공급 피치 인식 기능
SM 기압식기와 호환된다.
SM 스마트 피더
• 세계 최초로 오토 스플라이싱을 탑재한 피더
그리고 자동 로딩 기능
- 작업 편의성을 극대화하고
스플레이싱을 자동화함으로써 생산성을 높입니다.
부품 릴 교체 과정 정상적으로
손으로 하는 것.

사양
모델 SM481
정렬 비행 비전 + 스테이지 비전 (선택)
스핀들 수 10 스핀들 x 1 갱트리
배치 속도 39,000 CPH ((최적)
배치
정확성
칩/QFP
±50μm@μ+3σ/칩, ±30μm@μ+3σ/QFP
(표준 칩을 기반으로)
구성 요소
범위
비행
비전
FOV 24
0402 ((01005 인치) ~ 16mm IC, 커넥터 ((리드 피치 0.4mm)
* BGA, CSP (볼 피치 0.4mm)
무대
비전
이사회
차원
(mm)
최소 50 ((L) x 40 ((W)
최대
460 ((L) x 400 ((W) 510 ((L) x 460 ((W) ((선택)
610 (L) x 510 (W) (Option) 740 (L) x 460 (W) (Option)
PCB 두께 0.38 ~ 4.2
피더 용량 120ea / 112ea (Docking Cart)
유용성
힘
AC 200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415 V
(50/60Hz, 3Phase) 최대 4.7kVA
공기 소비
질량 약 1,655kg
외부 차원 (mm) 1,650 (L) x 1,680 (D) x 1,530 (H)
현재 릴
새 릴
• 최적화로 인해 부품 배치 지연이 최소화됩니다.
기압 경로
• 안정화 된 부품 집합 및 최소화 된 공기
진공 펌프 사용으로 소비

부품 및 PCB에 대한 강화된 적용 가능성
새로운 조명 시스템 을 적용 한다
• 0402 ((01005 인치) 에서 01005 인치까지의 부품에 적용됩니다.
42mm ((H15mm) 및 BGA/CSP 부품
• 최대 740 ((L) x 460 ((W) PCB에 적용됩니다.
LED 및 디스플레이에 적용된 보드
• 전체 픽업의 자동 인식 지원
위탁 카메라를 장착하여
왼쪽과 오른쪽
짝이 모양의 부품에 적용 가능성 강화
BGA, CSP 등, 3단계 조명을 적용함으로써
시스템 (측면, 동축 및 외부 조명)