중국 Shenzhen Wenzhan Electronic Technology Co., Ltd. 회사 뉴스

1연구 목적: 다른 유사한 PCB에 적합 한 SMT의 자동화를 달성하기 위해. 2- 수동 작업에서 패드 산소를 줄이고, 노동 3.이포트 PLC 컨트롤러에 적용, 높은 자동화, 안정성을 보장 4. 프레임은 우수한 알루미늄 재료에 적용됩니다, 우수한 선택,강하고 내구성    

야마하 YS12 SMT PICK AND PLACE 머신   특성: 이 콤팩트 플랫폼 설계 (전면 폭 1,254mm) 는 유연한 라인 레글링을 보장합니다. 새로운 인식 시스템으로 새로 설계된 10 개의 정렬된 멀티 헤드 인 36,000CPH (0.1초/CHIP 동등: 최적 조건) 최대 먹이 용량 120개 큰 크기의 PCB, L510 x W460mm에 적용됩니다. 선택의 범위에서 사용할 수 있습니다.   모델 YS12 YS24 사용 가능한 PCB L510x~W460mm aan L50x~W50mm L50mm x W50mm a L700mm x W460mm 오프텐드 베르모겐 36,000CPH 72,000CPH 오프제텐데 나우키어디티 +/-0.05mm/CHIP +/-0.05mm (μ + 3σ), +/-0.03mm (3σ) 구성 요소의 종류 120 종류 (최대 8mm 반도 스펠을 오프제팅) 120종 (반드 스폴 뱅 맥스./8mm 브레드 오프제팅) 사용 가능한 구성 요소 0402 (Metrische basis) 32*mm 구성요소 최대 0402 ~ 32x32mm (Minder의 6.5mm 높음) 외부 차원 L 1.254 × W 1.440 × H 1.445mm L1,254x W1,687x H1,445mm        

특징 1) 두 가지 유형의 빔 변동새로운 Z:LEX YSM20의 기본 구조는 장시간에 걸쳐 장착 정확성을 유지하도록 설계된 고도로 내구성 있고 정밀하게 만들어진 모노코크 프레임을 갖추고 있습니다.새로운 모델은 보편적인 플랫폼을 사용합니다., 고객이 장착 용량, 다재다능성 및 예산 요구 사항을 충족시키기 위해 2 빔 또는 단일 빔 X 축 구성 중 하나를 선택할 수 있습니다.이것은 장착 라인을 구성하는 데 더 많은 자유를 제공합니다. 2) "두 머리 솔루션" 개념을 기반으로 새로 개발 된 두 가지 유형의 머리가 있습니다.슈퍼 작은 부품 (예: 03015 (0.3mmx0.15mm) 크기) 과 큰 부품에 호환됩니다.두 종류의 새로운 헤드는 "1 헤드 솔루션" 개념의 이상으로 개발되었습니다.헤드를 교체할 필요 없이 높은 속도에 다양한 부품과 호환성을 허용합니다.. 새로운 머리는 머리 교체로 인한 정지 시간을 줄이는 데 도움이 될 수 있으며, 예비 교체 머리의 구매에 대한 비싼 비용도 줄일 수 있습니다. 두 머리의 유형 모두 사이드 뷰 인식 기능이 기본으로 제공됩니다.구성 요소의 존재와 픽업 방향 및 기울기 상태를 감지 할 수 있습니다.또한, 장치의 노즐 자진 진단 기능은 높은 수준의 장착 품질과 신뢰성을 보장합니다.• HM (High-Speed Multi) 헤드: 전면적인 "고속 다목적 헤드"로 세계에서 가장 빠른 장착 속도를 제공합니다.또한 03015 ((mm) 크기와 같은 초소형 칩 구성 요소를 처리 할 수있는 다재다능성, L45mmxW100mmxH15mm까지 더 큰 부품.• FM (유연한 멀티) 헤드: 부하 제어와 호환되는 "동이한 모양의 부품 헤드"로, 03015 ((mm) 크기와 같은 초 작은 칩 구성 요소를 처리합니다.L55mmxW100mmxH28mm까지의 크고 높은 부품. 3) 우수한 조작성을 가진 부품 공급 장치• Compatibility with the electric-drive intelligent tape feeder "ZS Feeder" and "SS Feeder" that employ microcomputer controls to provide a high-speed components supply and high-accuracy components positioning최대 140 단위 (최대 8mm 테이프 피더 변환) 를 설치 할 수 있습니다. (결정 판을 사용하는 경우, 피더 캐리 옵션에 최대 128 단위가 설정 될 수 있습니다.) "ZS 피더"를 사용하는 경우또한, 정지 없이 공급을 대체할 수 있는 옵션이 선택될 수 있습니다..• Z:LEX YSM20는 sATS30 30 단계 고정 자동 트레이 공급 장치와 cATS10 10 단계 자동 트레이 공급 장치와 함께 제공되며, 이는 피더 트레이로 교체 할 수 있습니다.두 가지 다른 트레이 공급 장치의 혼합이 설치 될 수 있습니다, 그리고 한 YSM20 장치에 최대 두 개의 트레이 공급 장치가 설치 될 수 있습니다.   4) 생산 과정에 따라 컨베이어 시스템을 선택할 수 있습니다.컨베이어 시스템은 생산량과 회로 보드 크기에 따라 듀얼 스테이지 (만 2 빔 옵션에 사용할 수), 듀얼 레인 또는 단일 레인에서 선택할 수 있습니다. 이것은 Z:LEX YSM20은 최소 L50mmxW50mm의 회로판 크기와 호환됩니다., 최대 회로판 크기는 L810mmxW480mm (동단 또는 단차선용) 또는 L810mmxW230mm (동차선용) 이다. 5) 90,000 CPH의 우수한 장착 속도 (야마하 모터에 의해 정의 된 최적의 조건 하에서)차세대 서버 시스템을 사용하여 야마하 모터의 고급 모델 "Z:TA YSM40"에서 발견 된 것과 유사한 고속 제어 기술을 갖추고 있습니다.다른 세부적인 정리가 이루어졌습니다.새로운 개발된 Z축 선형 모터, 소형 스캔 카메라 유닛, 머리의 소형화 및 무게 감소.새로운 모델은 장착 능력을 높였습니다.2 빔, 2 헤드 구성 (HM 스펙) 과 야마하 모터에서 정의 한 최적의 조건 하에서 Z: LEX YSM20는 90,000 CPH의 클래스에서 세계에서 가장 빠른 장착 속도를 달성합니다.이것은 YS24 마운터에 비해 20% 이상의 개선입니다. 6) "스마트 인식" 즉, 특이한 모양의 부품들을 빠르게 처리할 수 있게 하는 것"스마트 인식"은 Z:LEX YSM20와 함께 표준으로 제공됩니다.이는 불규칙한 모양의 구성 요소의 인식 데이터를 짧은 시간 내에 생성하고 매우 탄탄한 인식을 실현 할 수 있습니다.. 7) 높은 설치 품질새로운 Z:LEX YSM20는 추가 개발된 MACS (다중 정확도 보상 시스템) 을 갖추고 있습니다.이 시스템은 정확성에 관련된 여러 가지 요인에 대한 오차에 대한 포괄적 인 보상을 여러 번 제공합니다., ±0.035mm (±0.025mm) Cpk?? 1.0 (3σ) 의 장착 정확도 수준을 허용합니다. 8) 제어하기 쉬운 작동 시스템기존 모델의 사용자들에게 쉽게 적응할 수 있도록 하는 한편, Z:LEX YSM20는 사용자 친화적인 터치 패널과 함께 기본 제공되며 조작이 쉽습니다.중국어와 한국어 옵션이 있습니다..

PCB 로더 가격은 고객이 smt 라인 기계를 구입할 때 큰 관심입니다. 일반적으로 고객은 품질뿐만 아니라 가격을 고려하지 않습니다. 합리적인 가격으로 PCB 로더를 선택하는 방법? 당신의 PCB 크기는 당신이 선택하는 PCB 로더에 달려 있습니다. 다음 그림 PCB 로더 가격을 참조하십시오.   설명 HY-250LD HY-330LD HY-390LD PCB 전달 높이 900+/-20mm 방향 L-R/R-L PCB 크기 (L*W) (MM) 50*50~350*350 50*50~455*330 50*50~530*390 TIME 피드 PCB 약 6초 또는 지정 잡지 변화 약 20초 또는 지정 인덱싱 피치 1~4 ((10mm pitch) 또는 지정 전원 & 소비 100.230vac 1ph 300va 최대 ari 압력 4-6 바 소모량 최대 10ltr/min PCB 두께 0.4mm min 매거진 래크 크기 (L*W*H) (MM) 355*320*565 460*400*565 535*460*565 기계 차원 1100*780*1200 1400*860*1200 1500*920*1200 무게 140kg 180kg 220kg   SMT에서 PCB 로더의 역할, SMT의 가장 진보 된 PCB를 방출하기 위해 개요: SMT 자동 생산 라인은 보드를 사용하도록 보내기 때문에 PCB 보드를 손으로 만질 필요가 없습니다. 이는 PCB 보드를 더 잘 보호합니다.이 기계는 높은 상승 정확성을 가지고 있습니다, 자동 공급 및 방출 프레임, 결함 (조음, 색상) 알람 기능. 그것은 완전한 라인 자동화와 높은 출력을 달성하기 위해 필수 장비입니다.SMT 자동 보드 로딩 기계는 SMT 생산 라인의 출처에서 사용됩니다.회전 상자에 저장 된 PCB 보드는 뒷 장비의 보드 요구 조치에 따라 하나씩 생산 라인에 전송됩니다.회전 상자에 있는 모든 PCB 보드가 전송되면, 톱니박스는 비어 있습니다 자동으로 다운로드 하 고 완전히 충전 된 톱니박스 로 교체 합니다.     SMT에서 PCB 로더의 역할, SMT의 가장 진보 된 PCB를 방출하기 위해 개요: SMT 자동 생산 라인은 보드를 사용하도록 보내기 때문에 PCB 보드를 손으로 만질 필요가 없습니다. 이는 PCB 보드를 더 잘 보호합니다.이 기계는 높은 상승 정확성을 가지고 있습니다, 자동 공급 및 방출 프레임, 결함 (조음, 색상) 알람 기능. 그것은 완전한 라인 자동화와 높은 출력을 달성하기 위해 필수 장비입니다.SMT 자동 보드 로딩 기계는 SMT 생산 라인의 출처에서 사용됩니다.회전 상자에 저장 된 PCB 보드는 뒷 장비의 보드 요구 조치에 따라 하나씩 생산 라인에 전송됩니다.회전 상자에 있는 모든 PCB 보드가 전송되면, 톱니박스는 비어 있습니다 자동으로 다운로드 하 고 완전히 충전 된 톱니박스 로 교체 합니다.  

SMT 삼성 피더 유지보수 사양 1목적 사용 및 유지보수를 표준화SAMSUNG 피더SMT 작업장에서 배치 장비의 정상적인 작동을 보장하기 위해 2적용 범위 SMT 작업실에 적합합니다. 3책임 3.1 정상적으로 사용되는 부품 피더, 일상 사용은 생산 운영자가 유지합니다. 3.2 피더 유지보수 직원은 모든 FEIDA 번호와 정기적인 유지보수를 담당합니다. 3.3 공급기 유지보수 담당자는 고장 났고 유지보수 기간을 달성한 공급기의 수리 및 유지보수를 담당한다.     삼성 피더 4매일 관리 및 유지삼성 피더: 4.1 패치 운영자는 배선체에 지정된 번호 내에서만 피더를 사용할 수 있으며 다른 배선체에 있는 피더를 사용하는 것은 엄격히 금지되어 있습니다. 4.2 패치 운영자는 선형 부체 공급 장치의 청소에 책임이 있습니다. 모든 생산 종료 후전체 교환 트롤리와 피더에 흩어져있는 재료를 청소하는 것이 필요합니다. 4.3 일일 검사 는 장비 설치 및 투기 조건에 따라 사용자가 매일 수행하여 사용 요구 사항을 충족하는지 확인합니다. 4.4 피더가 고장 났을 경우, 조작자는 고장 현상을 표시하고 선체를 사용하며 기술자에게 서명하여야 한다.     5- 피더 검사 및 유지보수 5.1 피더의 유지보수 시간은 100만 번이고, 기계는 피더의 공급 시간을 기록할 수 있습니다.유지보수 기술자는 상태가 좋은 상태를 유지하고 확인합니다., 그리고 그 다음 먹이 수를 정리합니다. 5.2 유지보수 내용은 주로 피더 센서의 기능 검사, 나사 밀도, 기어 마모, 압축 테이프 덮개의 평면성,센서 판의 오차가 있는지 여부, 외면 덮개가 손상되었든 아니든, 압력 롤러와 각 부품의 스프링의 긴장 결함 없습니다.  

패나소닉 NPM-D3 고속 모듈 픽 앤 플라시 기계 성능 특성: 파나소닉 NPM-D3 고속 모듈 픽 앤 플래시 머신은 포괄적인 설치 생산 라인에서 높은 단위 면적 생산성 배치 및 검사를 달성합니다.일관성 있는 시스템은 높은 효율성과 높은 품질의 생산을 실현합니다.. 고객은 플러그 앤 플레이 기능을 통해 실제 생산 라인을 자유롭게 선택할 수 있습니다. 그들은 각 작업 헤드의 위치를 자유롭게 설정할 수 있습니다. 시스템 소프트웨어를 통해 생산 라인, 생산 작업실, 공장 전체 관리를 달성하기 위해 생산 라인 이동 모니터링 지원 계획 생산.     파나소닉 NPM-D3 고속 모듈 선택 및 위치 기계 배치 머리는 가벼운 16 노즐을 가지고 있습니다 배치 머리와 12개의 노즐 배치 머리와 8개의 노즐 배치 머리와 2개의 노즐 배치 머리가 선택적입니다. 이중 트랙 인쇄가 있습니다 전면에 인쇄되어 NPM-D3 이중 트랙 모듈에 직접 연결됩니다 뒤에 있는 기계   파나소닉 NPM-D3 고속 모듈 선택 및 위치 기계 시스템 소프트웨어 기능: 1) 장착 높이 조절 시스템 2) 운영 지향 시스템 3) APC 시스템 4) 부품 검증 옵션 5) 자동 모델 절단 옵션 6) 호스트 통신 옵션   다기능 생산 라인: 이중 트랙 컨베이어 벨트 사용은 다양한 유형의 혼합 생산을 가능하게합니다. 같은 생산 라인에서의 기판 특징: 더 높은 면적 생산성과 더 높은 정확성을 동시에 실현 높은 생산 모드: 생산성이 20% 증가, 장착 정확도가 높습니다 (NPM-D2에 비해), 고속: 84000CPH, 위치 정확도 40UM 고 정밀 모드: 생산성이 9% 증가, 장착 정확도가 25% 증가 (NPM-D2에 비해), 고속 76000CPH, 위치 정확도 30UM  

  ecer({videoId:"C5osve_jkCs",idContainer:"#dEeDwXc"}) 오늘 나는 다양한 브랜드의 사용 된 SMT 기계의 가격 장점에 대한 몇 가지 정보를 공유 할 것입니다. 우리는 많은 브랜드가 있습니다. 삼성 픽 앤 플래시 머신, 주키 픽 앤 플래시 머신, 파나소닉 픽 앤 플래시 머신, 후지 픽 앤 플래시 머신, 야마하 픽 앤 플래시 머신 등등 사용된 SMT 마신 가격은 저렴하고, 게다가, 그들은 좋은 상태이고 잘 작동합니다.     완벽한 표준 픽 앤 플래시 머신은 무엇일까요? 1주요 성과 지표 1.1 장착할 수 있는 부품의 종류, 사양, 배치 방향, 기판 크기와 배치 범위는 설명서의 사양에 적합합니다. 1.2 SMT 속도: 1608 칩 구성요소로 시험된 CPH 배치 속도는 IPC9850 명목 속도의 60% 이하 또는 SPC 속도는 명목 속도의 두 배 이상 되지 않습니다. 1.3 필름의 비행 속도는 3 ‰를 초과하지 않는다. 2. 운영 체제 2.1 각종 표시기, 버튼 및 조작 손잡이가 완전하고 작동 및 표시가 정상입니다. 2.2 컴퓨터 시스템이 정상적으로 작동합니다. 2.3 입력 및 출력 시스템이 정상 작동     3기계 부품 3.1 모든 변속기 벨트, 체인 및 연결 핀은 완전하고 노후화되어 손상되어 있습니다. 3.2 변속기 가이드 레일 및 납 나사 는 비정상적 소음 및 오일 누출과 함께 원활하고 조율적으로 작동한다. 4공기 압력 조절 부문 4.1 가동 실린더, 소레노이드 밸브, 파이프 및 커넥터는 외질로 막혀 있고 느슨하고 누출됩니다. 가동 실린더와 소레노이드 밸브는 정상적으로 작동하고 소음이 있습니다. 4.2 압축공 건조 및 필터링 장치는 완전하고 무결하다. 4.3 머리의 진공도는 500mmHg 이하가 아니어야 한다. 5위치 정확도: 즉, 부품의 중심과 해당 패드의 중앙 선 사이의 큰 오프셋은 부품 용접 핀 너비의 1/3을 초과해서는 안됩니다 (시각 검사);또는 비정상적인 오프셋의 발생률은 3 ‰를 초과해서는 안됩니다.. 우리는 판매에 많은 사용 된 SMT 기계가 있습니다, 당신이 관심이 있다면, 나에게 연락하십시오.

자동 광학 검사 기계로 불리는 AOI는 다중 광원 조명, 고속 디지털 카메라, 고속 선형 모터, 정밀 기계적 전송 구조,그리고 그래픽 처리 소프트웨어검사 중에 AOI는 자동으로 카메라를 통해 PCB를 스캔하여 PCB의 구성 요소 또는 특징을 캡처하고 이미지화합니다.표면 장착 부품, 용접 관절 형태 및 결함 등) 를 소프트웨어 처리를 통해 데이터베이스를 통과합니다.구성 요소와 그 특성이 자격을 갖춘지 여부를 결정하기 위해 매개 변수를 종합적으로 비교합니다., 그리고 그 다음 문제, 부족한 부품, 다리 또는 용접 결합 품질과 같은 테스트 결론이 도출됩니다.     자동 광학 검사 기계의 작동 원리는 픽 앤 플래시 머신과 PCB 프린터에서 사용되는 비전 시스템과 동일합니다. 일반적으로,설계 규칙 검사 (DRC) 와 패턴 인식 두 가지 방법이 채택됩니다.DRC 방법은 특정 규칙에 따라 회로 패턴을 검사합니다 (예를 들어 모든 와이어는 접착점으로 용접 관절을 사용해야하며 모든 납 너비는 0.127mm 미만해서는 안됩니다.모든 선 사이의 거리는 0이어야 합니다..102mm, 등) 이 방법은 알고리즘에서 테스트되는 회로의 정확성을 보장 할 수 있으며 또한 쉬운 제조, 쉬운 알고리즘 논리,빠른 처리 속도, 작은 프로그램 편집량, 작은 데이터 점유율 등이 있습니다. 이러한 이유로이 테스트 방법은 종종 사용됩니다. 패턴 인식 방법은 저장된 디지털화 된 이미지를 실제 이미지와 비교합니다. 검사 중에,비교는 손상되지 않은 인쇄 회로 보드 또는 모델에 따라 작성된 검사 파일에 따라 수행됩니다.또는 컴퓨터 지원 설계에서 작성된 검사 프로그램에 따라 정확도는 분할 속도와 사용 된 검사 절차에 달려 있습니다.일반적으로 전자 테스트 시스템과 동일합니다.그러나 수집된 데이터의 양은 크고 실시간 데이터 처리 요구 사항은 높습니다.패턴 인식 방법은 DRC에서 확립 된 설계 원칙을 실제 설계 데이터로 대체합니다., 그래서 그것은 명백한 장점을 가지고 있습니다.     자동 광학 검사 기계는 부품 검사, PCB 라이트 보드 검사 및 용접 후 조립 검사와 같은 기능을 가지고 있습니다.부품 검사를 위한 자동 광학 검사 기계 시스템의 일반적인 절차는: 설치 된 부품과 함께 인쇄 회로 보드의 자동 계산 및 검사 시작; 납 끝의 올바른 배열과 구부러짐을 보장하기 위해 인쇄 회로 보드의 납 면을 확인;체크 프린트 부위가 없는지 확인, 잘못된 부품, 손상된 부품, 부적절한 부품 장착 방향, 등 회로 보드의 앞쪽에; 종류, 방향,연결된 IC 및 분리된 구성 요소의 위치; IC 구성 요소에 표시 된 구성 요소를 확인 인쇄 품질 검사 등 AOI가 결함이있는 구성 요소를 발견하면,시스템이 조작자에게 신호를 보내거나 작동 장치가 결함된 구성 요소를 자동으로 제거하도록 작동합니다.이 시스템은 결함을 분석하고, 호스트 컴퓨터에 결함 종류와 빈도를 제공하고, 제조 과정에 필요한 조정을 합니다.자동 광학 검사 기계의 효율성과 신뢰성은 사용 된 소프트웨어의 무결성에 달려 있습니다.AO는 또한 편리한 사용, 쉬운 조정, 시각 시스템 알고리즘을 프로그래밍 할 필요가 없다는 장점이 있습니다. 위의 것은 자동 광학 검사 기계 (AOI) 입니다.고속 및 고정밀 시각 처리 기술을 사용하여 PCB에 다양한 장착 오류 및 용접 결함을 자동으로 감지합니다.PCB는 얇은 고밀도 보드에서 낮은 밀도 대용량 보드까지 다양하며 생산 효율성과 용접 품질을 향상시키기 위해 온라인 검사 솔루션을 제공 할 수 있습니다.  

오늘 우리는 JUKI 픽 앤 플래시머의 특징을 공유할 것입니다: IC 또는 복잡한 모양의 이성 성 구성 요소를 지원하는 것 외에도, 한 기계는 또한 작은 구성 요소를 위한 고속 배치 기능이 있습니다.다기능 장비는 중국에서 선호됩니다.이 처리 시대에, 아무도 모든 것을 할 수 없습니다. 생존하기 위해, 그것은 LED 또는 PCB 패치이든, 그것은 수행 될 것입니다. 따라서,패치 분야에서 다기능 장비가 핵심이 되었습니다..     JUKI 픽 앤 플래시 머신은 부품의 오차를 식별 할 수있는 강력한 능력을 가지고 있습니다. 레이저 인식은 주로 부품의 모양을 전면에서 캡처합니다.이것은 칩 구성 요소의 전극 모양과 색상과 같은 불안정한 요소의 영향을 줄이고 안정적인 높은 식별 정확도를 보장 할 수 있습니다.. 결함 비율을 줄이십시오: 배치 품질을 향상시키기 위해 부품 검사 기능을 사용하십시오: 배치 전에 화면을 통해 구성 요소의 흡수를 모니터링하기 위해 레이저 인식을 사용하십시오.공기 압력으로 식별 할 수없는 작은 구성 요소의 결함이있는 배치를 방지 할 수 있습니다.첨단 배치 후 부품 검사 및 서있는 검사 기능은 잘못된 장착을 줄입니다. 이미지 인식: JUKI의 원본 부품 인식 시스템은 레이저 인식과 이미지 인식 (반사 인식, 전송 인식) 을 모두 사용합니다.     A. 적절한 능력: 1이미지 인식 기술: 구성 요소의 모양, 크기 및 재료 특성에 따라칩 부품의 고속 배치와 매우 유연한 이미지 인식에 적합한 레이저 인식 시스템은 별도로 사용할 수 있습니다.또한, 다양한 특수 모양의 구성 요소를 지원하는 특수 모양의 노즐, 보편적 이미지 시스템 등을 설치하여 구성 요소를 지원하는 능력을 더욱 발전시키고 향상시킵니다. 2. 유니버설 이미지 시스템: 이것은 진화하는 모양의 요소에 유연하게 반응할 수 있는 유니버설 이미지 시스템입니다. 데이터가 컴파일되면,부품의 부분 및 전체 확인은 미리보기 화면에서 확인 될 수 있습니다, 그리고 모양 인식 구성 요소의 가장자리와 모서리를 식별하는 작업은 데이터 입력 및 완전한 기능을 더욱 단순화 할 수 있습니다. 높은 생산 성능:MNVC (Multi-Nozzle Vision Centering): 이것은 불규칙한 모양의 요소에 유연하게 반응할 수 있는 일반용 이미지 시스템입니다.부품의 부분 및 전체 확인은 미리보기 화면에서 수행 할 수 있습니다., 부품의 가장자리와 모서리를 식별하는 작업이 단순화 될 수 있으며 데이터 입력도 더욱 단순화되고 기능이 더 완전합니다.

LED 픽 앤 플래시 기계는 smt 생산에 사용되는 핵심 장치이며, LED 램프 진주와 같은 다양한 LED 제품을 장착하는 데 사용할 수 있습니다. 장비에 높은 정밀도가 필요하지 않습니다.하지만 빠른 속도를 필요로 합니다.LED 기업들은 선택 및 장소의 비용을 줄일 뿐만 아니라 하지만 또한 LED 배치 기계를 사용하여 생산 효율을 향상시킵니다. 그렇다면 LED 픽 앤 플래시 머신은 어떻게 램프 껍질을 연결합니까? LED 배치 기계의 특정 프로세스: 1실크 스크린: 스크린 프린터를 사용하여 용매 페이스트 또는 패치 접착제가 PCB의 패드에 누출되어 부품 용접을 준비합니다. 2배급: 디스펜서를 사용해야 합니다, PCB 보드의 고정된 위치에 접착제를 떨어뜨리고 PCB 보드에 구성 요소를 고정합니다. 3장착: 표면 장착 구성 요소는 LED 장착 장치를 적용하여 PCB의 고정 위치에 정확하게 장착됩니다. LED 픽 앤 플라스 기계는 smt 생산 라인의 주요 생산자입니다.그리고 그들의 성능은 전체 생산 라인의 생산 효율과 관련이 있습니다..     4, 경화: 고장 오븐을 사용하여 표면 마운트 접착제를 녹여서 표면 마운트 된 구성 요소와 PCB가 단단하게 결합 할 수 있습니다. 5. 재공류 용접: 재흐름 오븐을 사용하여 용매 페이스트를 녹여서 표면에 장착된 부품과 PCB 보드가 단단히 결합되도록하십시오. 6청소: 인체에 유해한 PCB의 청소 잔류, 예를 들어 플럭스는 세탁기로 제거됩니다. 7탐지: 확대판, 현미경, 회로 검사기 (ICT), 비행 탐사기 검사기, 자동 광 검사기 (AOI), X-RAY 검사 시스템기능 검사기 및 다른 장비로 조립된 PCB 보드의 용접 품질과 조립 품질을 테스트합니다.위치는 검사 필요에 따라 생산 라인의 적절한 장소에 구성 될 수 있습니다. 우리는 많은 FUJI 기계 모델과 FUJI 픽 앤 플래시 기계 가격을 가지고 있습니다, 당신이 관심이 있다면, 나에게 연락하십시오.