FUJI 픽 앤 플라시 로봇 M3 III 배치 기계, FUJI SMT 픽 앤 플라시 기계 12 노즐 머리, 부품 용량 0402 (01005 ") 에서 7.5 x 7.5 높이: 최대 3.0 mm.
NEW NXT III는 매우 생산적이고 다기능적인 모듈형 배치 기계입니다. 속도를 위해 설계되었으며, 더 빠른 XY 로봇과 테이프 피더,시간당 1000 칩NXT III는 극도의 위치 정확성으로 대량 생산에 사용되는 가장 작은 부품을 지원합니다.
더 빠른 XY 로봇과 더 빠른 테이프 피더, 그리고 새로 개발된 "비행 시야" 부품 카메라는 모든 크기 및 유형에 대한 배치 능력을 증가시킵니다.
새로운 H24G 고속 헤드는 모듈당 37,500 cph (시간당 칩) (생산성 우선 모드) 를 달성하며, NXT II의 가장 빠른 속도보다 44% 향상되었습니다.
| 항목 | M3 III | M6 III | |||
| 적용 가능한 PCB 크기 (LxW) | 48x48mm ~ 250x510mm (두중 컨베이어) * 48 x 48 mm ~ 250 x 610 mm (일반 컨베이어) * 이중 컨베이어는 280 (W) mm까지 PCB를 처리 할 수 있습니다. 280 (W) mm 이상의 PCB는 이중 컨베이어를 단일 차선 생산 모드로 변경하여 생산해야합니다. |
48x48mm ~ 534x510mm (두중 컨베이어) * 48 x 48 mm ~ 534 x 610 mm (일반 컨베이어) * 이중 컨베이어는 280 (W) mm까지 PCB를 처리 할 수 있습니다. 280 (W) mm 이상의 PCB는 이중 컨베이어를 단일 차선 생산 모드로 변경하여 생산해야합니다. |
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| 부품 종류 | 최대 20종류의 부품 (8mm 테이프로 계산) | 최대 45종류의 부품 (8mm 테이프로 계산) | |||
| PCB 로딩 시간 | 이중 컨베이어: 0초 (연속 작동) 단일 컨베이어: 2.5 sec (M3 III 모듈 사이의 운송), 3.4 sec (M6 III 모듈 사이의 운송) |
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| 위치 정확성 (신뢰 표지 표준) * 배치 정확도는 후지에서 수행 된 테스트에서 얻습니다. |
H24G: +/-0.025 mm (표준 모드) / +/-0.038 mm (생산성 우선 모드) (3시그마) cpk≥1.00 V12/H12HS: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3시그마) cpk≥1.00 H04S/H04SF: +/-0.040 mm (3시그마) cpk≥1.00 H08/H04: +/-0.050 mm (3시그마) cpk≥1.00 H02/H01/G04: +/-0.030 mm (3시그마) cpk≥1.00 H02F/G04F: +/-0.025 mm (3시그마) cpk≥1.00 GL: +/- 0.100 mm (3 sigma) cpk≥1.00 |
H24G: +/-0.025 mm (표준 모드) / +/-0.038 mm (생산성 우선 모드) (3시그마) cpk≥1.00 V12/H12HS: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3시그마) cpk≥1.00 H08M/H04S/H04SF: +/-0.040 mm (3시그마) cpk≥1.00 H08/H04/OF: +/-0.050 mm (3시그마) cpk≥1.00 H02/H01/G04: +/-0.030 mm (3시그마) cpk≥1.00 H02F/G04F: +/-0.025 mm (3시그마) cpk≥1.00 GL: +/- 0.100 mm (3 sigma) cpk≥1.00 |
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| 생산성 * 위의 처리량은 후지에서 수행 된 테스트에 기초합니다. |
H24G: 37,500 cph (생산성 우선 모드) / 35,000 cph (표준 모드) V12: 26,000 cph H12HS: 24,500 cph H08: 11,500 cph H04: 시속 6,500cph H04S: 9,500 cph H04SF: 시속 10,500cph H02: 시속 5,500 cph H02F: 6,700 cph H01: 4,200 cph G04: 7,500 cph G04F: 7,500 cph GL: 16,363 dph (0.22 sec/dot) |
H24G: 37,500 cph (생산성 우선 모드) / 35,000 cph (표준 모드) V12: 26,000 cph H12HS: 24,500 cph H08M: 13,000 cph H08: 11,500 cph H04: 시속 6,500cph H04S: 9,500 cph H04SF: 시속 10,500cph H02: 시속 5,500 cph H02F: 6,700 cph H01: 4,200 cph G04: 7,500 cph G04F: 7,500 cph 0F: 3,000 cph GL: 16,363 dph (0.22 sec/dot) |
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| 지원 부품 | H24G: 0201 ~ 5 x 5 mm높이: 최대 2.0 mmV12/H12HS: 0402 ~ 7.5 x 7.5 mm높이: 최대 3.0 mmH08M: 0603 ~ 45 x 45 mm높이: 최대 13.0 mmH08: 0402 ~ 12 x 12 mm높이: 최대 6.5 mmH04:1608 ~ 38 x 38mm높이: 최대 9.5mmH04S/H04SF: 1608 ~ 38 x 38 mm높이: 최대 6.5mmH02/H02F/H01/0F: 1608 ~ 74 x 74 mm (32 x 180 mm)높이: 최대 25.4 mmG04/G04F: 0402 ~ 15 x 15 mm높이: 최대 6.5 mm
|
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| 모듈 너비 | 320mm | 645mm | |||
| 기계의 차원 | L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III) W: 1900.2mm, H: 1476mm |
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| 다이나헤드 (DynaHead) | |||||
| 노즐량 | 12 | 4 | 1 | ||
| 매출 (cph) | 25,000 부품 현존 함수 ON: 25,000 |
11000 | 4700 | ||
| 부품 크기 (mm) | 0402 (01005") 에서 7.5 x 7까지5 높이: 최대 3.0mm |
1608 (0603") 에서 15 x 15 높이: 최대 6.5mm |
1608 (0603") ~ 74 x 74 (32 x 100) 높이: 최대 25.4mm |
||
| 위치 정확성 (신뢰 상표 기반 참조) |
+/-0.038 (+/-0.050) mm (3σ) cpk≥1.00* *+/-0.038 mm는 직사각형 칩 배치로 얻습니다. 정밀 정렬) 을 최선 조건에서 푸지에서 수행합니다. |
+/-0.040 mm (3σ) cpk≥1.00 | +/-0.030 mm (3σ) cpk≥1.00 | ||
| 부품 존재 확인 | o | x | o | ||
| 부품 공급 | 테이프 | o | o | ||
| 스틱 | x | o | |||
| 트레이 | x | o | |||
| 부품 공급 시스템 | |||||
| 지능식식기 | 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88mm 및 104mm 폭의 테이프 지원 | ||||
| 스틱 피더 | 4 ≤ 부품 너비 ≤ 15 mm (6 ≤ 스틱 너비 ≤ 18 mm), 15 ≤ 부품 너비 ≤ 32 mm (18 ≤ 스틱 너비 ≤ 36 mm) | ||||
| 트레이 | 적용 가능한 트레이 크기: 135.9 x 322.6 mm (JEDEC 표준) (트레이 단위-M),276 x 330 mm (트레이 유닛- LT), 143 x 330 mm (트레이 유닛- LTC) | ||||
| 옵션 | |||||
| 트레이 피더, PCU II (팔렛 변경 장치), MCU (모듈 변경 장치), 엔지니어링 패널 스탠드, FUJI CAMX 어댑터, Nexim 소프트웨어 | |||||
FUJI 픽 앤 플라시 로봇 M3 III 배치 기계, FUJI SMT 픽 앤 플라시 기계 12 노즐 머리, 부품 용량 0402 (01005 ") 에서 7.5 x 7.5 높이: 최대 3.0 mm.
NEW NXT III는 매우 생산적이고 다기능적인 모듈형 배치 기계입니다. 속도를 위해 설계되었으며, 더 빠른 XY 로봇과 테이프 피더,시간당 1000 칩NXT III는 극도의 위치 정확성으로 대량 생산에 사용되는 가장 작은 부품을 지원합니다.
더 빠른 XY 로봇과 더 빠른 테이프 피더, 그리고 새로 개발된 "비행 시야" 부품 카메라는 모든 크기 및 유형에 대한 배치 능력을 증가시킵니다.
새로운 H24G 고속 헤드는 모듈당 37,500 cph (시간당 칩) (생산성 우선 모드) 를 달성하며, NXT II의 가장 빠른 속도보다 44% 향상되었습니다.
| 항목 | M3 III | M6 III | |||
| 적용 가능한 PCB 크기 (LxW) | 48x48mm ~ 250x510mm (두중 컨베이어) * 48 x 48 mm ~ 250 x 610 mm (일반 컨베이어) * 이중 컨베이어는 280 (W) mm까지 PCB를 처리 할 수 있습니다. 280 (W) mm 이상의 PCB는 이중 컨베이어를 단일 차선 생산 모드로 변경하여 생산해야합니다. |
48x48mm ~ 534x510mm (두중 컨베이어) * 48 x 48 mm ~ 534 x 610 mm (일반 컨베이어) * 이중 컨베이어는 280 (W) mm까지 PCB를 처리 할 수 있습니다. 280 (W) mm 이상의 PCB는 이중 컨베이어를 단일 차선 생산 모드로 변경하여 생산해야합니다. |
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| 부품 종류 | 최대 20종류의 부품 (8mm 테이프로 계산) | 최대 45종류의 부품 (8mm 테이프로 계산) | |||
| PCB 로딩 시간 | 이중 컨베이어: 0초 (연속 작동) 단일 컨베이어: 2.5 sec (M3 III 모듈 사이의 운송), 3.4 sec (M6 III 모듈 사이의 운송) |
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| 위치 정확성 (신뢰 표지 표준) * 배치 정확도는 후지에서 수행 된 테스트에서 얻습니다. |
H24G: +/-0.025 mm (표준 모드) / +/-0.038 mm (생산성 우선 모드) (3시그마) cpk≥1.00 V12/H12HS: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3시그마) cpk≥1.00 H04S/H04SF: +/-0.040 mm (3시그마) cpk≥1.00 H08/H04: +/-0.050 mm (3시그마) cpk≥1.00 H02/H01/G04: +/-0.030 mm (3시그마) cpk≥1.00 H02F/G04F: +/-0.025 mm (3시그마) cpk≥1.00 GL: +/- 0.100 mm (3 sigma) cpk≥1.00 |
H24G: +/-0.025 mm (표준 모드) / +/-0.038 mm (생산성 우선 모드) (3시그마) cpk≥1.00 V12/H12HS: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3시그마) cpk≥1.00 H08M/H04S/H04SF: +/-0.040 mm (3시그마) cpk≥1.00 H08/H04/OF: +/-0.050 mm (3시그마) cpk≥1.00 H02/H01/G04: +/-0.030 mm (3시그마) cpk≥1.00 H02F/G04F: +/-0.025 mm (3시그마) cpk≥1.00 GL: +/- 0.100 mm (3 sigma) cpk≥1.00 |
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| 생산성 * 위의 처리량은 후지에서 수행 된 테스트에 기초합니다. |
H24G: 37,500 cph (생산성 우선 모드) / 35,000 cph (표준 모드) V12: 26,000 cph H12HS: 24,500 cph H08: 11,500 cph H04: 시속 6,500cph H04S: 9,500 cph H04SF: 시속 10,500cph H02: 시속 5,500 cph H02F: 6,700 cph H01: 4,200 cph G04: 7,500 cph G04F: 7,500 cph GL: 16,363 dph (0.22 sec/dot) |
H24G: 37,500 cph (생산성 우선 모드) / 35,000 cph (표준 모드) V12: 26,000 cph H12HS: 24,500 cph H08M: 13,000 cph H08: 11,500 cph H04: 시속 6,500cph H04S: 9,500 cph H04SF: 시속 10,500cph H02: 시속 5,500 cph H02F: 6,700 cph H01: 4,200 cph G04: 7,500 cph G04F: 7,500 cph 0F: 3,000 cph GL: 16,363 dph (0.22 sec/dot) |
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| 지원 부품 | H24G: 0201 ~ 5 x 5 mm높이: 최대 2.0 mmV12/H12HS: 0402 ~ 7.5 x 7.5 mm높이: 최대 3.0 mmH08M: 0603 ~ 45 x 45 mm높이: 최대 13.0 mmH08: 0402 ~ 12 x 12 mm높이: 최대 6.5 mmH04:1608 ~ 38 x 38mm높이: 최대 9.5mmH04S/H04SF: 1608 ~ 38 x 38 mm높이: 최대 6.5mmH02/H02F/H01/0F: 1608 ~ 74 x 74 mm (32 x 180 mm)높이: 최대 25.4 mmG04/G04F: 0402 ~ 15 x 15 mm높이: 최대 6.5 mm
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| 모듈 너비 | 320mm | 645mm | |||
| 기계의 차원 | L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III) W: 1900.2mm, H: 1476mm |
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| 다이나헤드 (DynaHead) | |||||
| 노즐량 | 12 | 4 | 1 | ||
| 매출 (cph) | 25,000 부품 현존 함수 ON: 25,000 |
11000 | 4700 | ||
| 부품 크기 (mm) | 0402 (01005") 에서 7.5 x 7까지5 높이: 최대 3.0mm |
1608 (0603") 에서 15 x 15 높이: 최대 6.5mm |
1608 (0603") ~ 74 x 74 (32 x 100) 높이: 최대 25.4mm |
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| 위치 정확성 (신뢰 상표 기반 참조) |
+/-0.038 (+/-0.050) mm (3σ) cpk≥1.00* *+/-0.038 mm는 직사각형 칩 배치로 얻습니다. 정밀 정렬) 을 최선 조건에서 푸지에서 수행합니다. |
+/-0.040 mm (3σ) cpk≥1.00 | +/-0.030 mm (3σ) cpk≥1.00 | ||
| 부품 존재 확인 | o | x | o | ||
| 부품 공급 | 테이프 | o | o | ||
| 스틱 | x | o | |||
| 트레이 | x | o | |||
| 부품 공급 시스템 | |||||
| 지능식식기 | 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88mm 및 104mm 폭의 테이프 지원 | ||||
| 스틱 피더 | 4 ≤ 부품 너비 ≤ 15 mm (6 ≤ 스틱 너비 ≤ 18 mm), 15 ≤ 부품 너비 ≤ 32 mm (18 ≤ 스틱 너비 ≤ 36 mm) | ||||
| 트레이 | 적용 가능한 트레이 크기: 135.9 x 322.6 mm (JEDEC 표준) (트레이 단위-M),276 x 330 mm (트레이 유닛- LT), 143 x 330 mm (트레이 유닛- LTC) | ||||
| 옵션 | |||||
| 트레이 피더, PCU II (팔렛 변경 장치), MCU (모듈 변경 장치), 엔지니어링 패널 스탠드, FUJI CAMX 어댑터, Nexim 소프트웨어 | |||||
