제품 상세정보
강조하다:
KOH YOUNG KY8030 SPI 장비
,3D SMT 검사 장비
,PCB 조립 SPI 장비
Product Name:
SPI
Brand:
고영
Model:
KY8030
Condition:
새/중고 기계
Warranty:
1년
Shipment:
시간을 엄수하는 출하
Delivery:
요구된 것처럼 페덱스, 업, dhl
Package:
거품과 카톤 박스는 보호합니다
제품 설명
세부 사양 및 특징
KOH YOUNG KY8030 SMT 솔더 페이스트 검사 3D SPI 시스템 SMT 장비
KY8030 SPI 장비는 표면 실장 기술(SMT) 조립 공정 중 솔더 페이스트 검사(SPI)를 위해 전자 제조 산업에서 사용되는 전문 장비입니다. 부품 실장 전에 인쇄 회로 기판(PCB)의 솔더 페이스트 증착을 정확하고 효율적으로 검사할 수 있는 고급 기능과 역량을 제공합니다.
제품 특징:
- 전체 3D 측정 및 검사 솔루션
- 양방향 투사를 사용하여 그림자 문제 해결
- 전체 PCB에 적용 가능한 3D 이물질 검출 솔루션
- 실시간 PCB 변형 보상으로 정확한 검사 데이터 제공
- 전체 3D 데이터를 기반으로 한 공정 최적화 솔루션: 산업 4.0/스마트 팩토리 실현
- 강력한 SPC 분석을 통한 실시간 공정 최적화
- 강력한 인쇄 공정 최적화 도구 제공
- 고속 대량 생산 라인에 적합한 선도적인 모델
| 제품명 | SPI |
| 브랜드 | KOH YOUNG |
| 모델 | KY8030 |
| 그림자 문제 해결 | 그림자 제거 몰도-스트라이프 기술 양방향 조명 시스템 |
| 플레이트 굽힘 실시간 보상 (2D+3D 솔루션) | 플레이트 굽힘 보상 (z+추적+패드 참조) |
| 작업 용이 | 갱신 GUL+패드 참조. |
| 검사 용이 | 2mm(4방향 투사) |
| 이물질 검사 | 3D 이물질 검사 기능 |
| 검사 항목 | 부피, 면적, 오프셋, 브릿지, 모양, 평탄도 |
| 최대 검사 크기 | 10*10mm 0.39*0.39인치 |
| 최대 검사 높이 | 400um |
| 최소 패드 피치 | 100um(150mm 솔더 페이스트 높이) |
| 다양한 색상의 기판에 대응 | 예 |
| 레일 폭 조정 | 자동 |
| 레일 고정 | 전면 레일 고정, 후면 레일 고정. |
기능:
- 고해상도 이미징: KY8030 SPI 장비는 고해상도 이미징 기술을 활용하여 PCB의 솔더 페이스트 증착에 대한 상세한 이미지를 캡처합니다. 이 이미징 기능은 페이스트 부피, 모양 및 정렬에 대한 정확한 검사 및 측정을 가능하게 합니다.
- 3D 검사: 이 장비는 레이저 또는 구조광 투사를 활용하여 솔더 페이스트 증착의 상세한 3차원 표현을 생성하는 3D 검사 시스템을 갖추고 있습니다. 이를 통해 높이 측정이 정확하고 솔더 페이스트 부족 또는 과다와 같은 결함을 감지할 수 있습니다.
- 자동 검사: KY8030 SPI 장비는 PCB의 솔더 페이스트 증착을 자동으로 스캔하고 검사합니다. 검사된 데이터를 사전 정의된 사양과 비교하고 실시간으로 편차 또는 결함을 식별합니다.
- 검사 데이터 분석: 이 장비는 통계 분석 및 데이터 시각화를 포함한 포괄적인 데이터 분석 기능을 제공합니다. 이를 통해 작업자는 추세를 분석하고 공정 변동을 식별하며 공정 최적화 및 품질 개선을 위한 정보에 입각한 결정을 내릴 수 있습니다.
- 직관적인 사용자 인터페이스: 이 장비는 작업자가 검사 매개변수를 설정하고, 검사 영역을 정의하고, 검사 결과를 시각화할 수 있는 사용자 친화적인 인터페이스를 갖추고 있습니다. 인터페이스는 검사 데이터를 신속하게 해석할 수 있도록 이해하기 쉬운 그래픽 표현을 제공합니다.
사용 지침:
- 설정: KY8030 SPI 장비가 올바르게 설치되고 전원에 연결되었는지 확인하십시오. 정확한 측정 및 검사를 보장하기 위해 제조업체의 지침에 따라 장비를 보정하십시오.
- PCB 준비: 솔더 페이스트가 정확하고 적절한 위치에 도포되었는지 확인하여 검사를 위해 PCB를 준비하십시오. PCB가 깨끗하고 검사에 영향을 줄 수 있는 오염 물질이 없는지 확인하십시오.
- 프로그래밍: 장비의 인터페이스를 사용하여 검사 영역, 임계값 및 결함 감지 기준과 같은 검사 매개변수를 설정하십시오. 솔더 페이스트 사양 및 조립 공정 지침에 따라 검사 요구 사항을 정의하십시오.
- 로딩: PCB를 KY8030 SPI 장비의 검사 스테이지 또는 컨베이어 시스템에 놓으십시오. 검사 과정 중 움직임이나 잘못 정렬을 방지하기 위해 올바른 정렬 및 고정을 확인하십시오.
- 검사: 장비의 인터페이스를 사용하여 검사 프로세스를 시작하십시오. 장비는 PCB의 솔더 페이스트 증착을 자동으로 스캔하여 이미지를 캡처하고 검사 데이터를 수집합니다. 실시간으로 검사 결과를 모니터링하고 사전 정의된 사양과의 결함 또는 편차를 식별하십시오.
- 데이터 분석: 장비의 데이터 분석 도구를 사용하여 검사 데이터를 분석하십시오. 통계 분석, 시각화 및 추세 모니터링을 활용하여 공정 변동을 식별하고 필요한 경우 적절한 시정 조치를 취하십시오.
- 보고: 결함 분석, 통계 데이터 및 시각적 표현을 포함한 검사 결과를 요약하는 검사 보고서를 생성하십시오. 이러한 보고서는 공정 개선 및 문서화 목적으로 사용될 수 있습니다.
- 유지보수: 정확하고 안정적인 성능을 보장하기 위해 장비의 이미징 시스템 및 검사 스테이지를 정기적으로 청소하십시오. 필요한 보정 또는 부품 교체를 위해 제조업체의 유지보수 지침을 따르십시오.
KY8030 SPI 장비는 전자 제조에서 정확한 솔더 페이스트 검사를 위한 고급 기능을 제공합니다. 올바른 설정 및 사용 지침을 따르면 SMT 조립 공정에서 효율적인 공정 제어 및 품질 보증을 가능하게 합니다.
자주 묻는 질문
- 기계에 문제가 발생하면 어떻게 해야 하나요?
- 보증 기간 동안 기계에 무료 부품을 보내드립니다.
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