99.9% 정확성 SMT PCB LED TV 제품 라인 X선 검사 장비

X-Ray는 음극선관을 사용하여 고에너지 전자를 생성하여 금속 표적과 충돌시킵니다. 충돌 과정에서 전자의 급격한 감속으로 인해 손실된 운동 에너지는 X-Ray 형태로 방출됩니다. 외관으로 감지할 수 없는 샘플의 위치에 대해, 서로 다른 밀도의 물질을 통과한 후 X-Ray의 빛 강도 변화를 사용하여 빛 강도의 변화를 기록합니다. 분석물을 파괴하면서 분석물 내부의 문제 영역을 관찰합니다.

X-RAY 장비 감지의 원리는 무엇입니까?
X-RAY 장비의 감지 원리는 기본적으로 X-ray 투영 현미경입니다. 고전압의 작용 하에 X-ray 방출 튜브는 테스트 샘플(예: PCB 보드, SMT 등)을 통해 X-ray를 생성한 다음 샘플 재료 자체의 밀도와 원자량에 따라 X-ray도 다른 흡수를 갖게 됩니다. 이미지 수신기에 이미지를 생성합니다. 측정된 공작물의 밀도는 X-ray의 강도를 결정하며, 밀도가 높을수록 그림자가 어두워집니다. X-ray 튜브가 가까울수록 그림자가 커지고, 그 반대의 경우 그림자가 작아지는데, 이것이 기하학적 배율의 원리입니다. 물론, 공작물의 밀도뿐만 아니라 X-ray의 강도에도 영향을 미치지만, 콘솔의 전원 공급 장치의 전압과 전류를 통해 X-ray의 강도를 조정할 수도 있습니다. 작업자는 이미징 상황에 따라 이미지의 표시 크기, 이미지의 밝기 및 대비 등 이미징 상황을 자유롭게 조정할 수 있으며, 자동 탐색 기능을 통해 공작물의 일부를 자유롭게 조정하고 감지할 수도 있습니다.

• 이 장치는 비용 효율적이며 증강제 및 고화질 FPD의 유연한 선택을 지원합니다.
• 이 시스템은 고화질 실시간 이미징을 위해 600X 배율을 제공합니다.
• 사용자 친화적인 인터페이스, 다양한 기능 및 그래픽 결과 지원
• 선택적 CNC 고속 이동 자동 측정 기능 지원

• 4/2(선택 사양 6인치) 이미지 증폭기 및 메가픽셀 디지털 카메라;
• 90KV/100KV-5 미크론 X-ray 소스;
• 간단한 마우스 클릭 조작으로 감지 프로그램 작성;
• 높은 감지 재현성;
• 플러스 또는 마이너스 60도의 회전 및 기울기로 샘플을 감지할 수 있는 독특한 시야각 허용;
• 고성능 스테이지 제어;
• 대형 탐색 창 - 불량 제품을 쉽게 찾고 식별할 수 있습니다.
• 자동 BGA 감지 프로그램은 각 BGA의 기포를 감지하고 고객 요구 사항에 따라 판단하여 Excel 보고서를 출력합니다.

금속 재료 및 부품, 플라스틱 재료 및 부품, 전자 부품, 전자 부품, LED 부품 등의 내부 균열 및 이물질 결함 감지, BGA, 회로 기판 등의 내부 변위 분석; 결함, 마이크로 전자 시스템 및 밀봉 부품, 케이블, 고정 장치, 플라스틱 부품의 내부 분석.

IC, BGA, PCB/PCBA, 표면 실장 공정 납땜성 테스트 등