자동 PCB 조립 X 레이 검사 X 레이 기계

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PCB 엑스레이 검사 는 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 비 파괴적 테스트 및 검사에 사용되는 기계입니다.그것은 PCB에 전자 부품과 용접 관절을 침투하기 위해 X선을 사용합니다, 내부 구조에 대한 상세한 시각을 제공하며 결함이나 결함을 식별합니다.

PCB 엑스레이 검사의 작동 원리는 다음과 같은 단계를 포함합니다.

1준비: PCB는 검사 방 안의 이동식 플랫폼 또는 컨베이어 띠에 배치됩니다. X선 침투를 방해 할 수있는 모든 보호 커버 또는 구성 요소가 제거됩니다.

2엑스레이 소스: 기계는 엑스레이 튜브로 구성되어 제어 된 양의 엑스레이를 방출합니다. 엑스레이 에너지 수준은 PCB 재료의 밀도와 두께에 따라 조정 할 수 있습니다.

3엑스레이 스캔: 엑스레이 소스는 PCB 쪽으로 향하고, 엑스레이는 부품과 용매 관절을 통과합니다.PCB 를 뚫고 들어가는 X선 은 디지털 탐지 시스템 에 의해 포착 됩니다.

4. 이미지 형성: 캡처 된 X선 신호는 PCB의 내부 구조의 자세한 이미지를 만들기 위해 기계의 소프트웨어 알고리즘에 의해 처리됩니다. 소프트웨어는 대비도를 향상시킵니다.선명성, 그리고 더 나은 분석을 위해 X-ray 이미지의 해상도.

5결함 탐지: X선 이미지는 소프트웨어에 의해 모든 결함 또는 결함을 탐지하기 위해 분석됩니다. 여기에는 용접 문제, 용접 관절의 빈자 또는 균열의 존재,부품의 오차, 전기 단회로, 또는 개방 회로.

6검사 분석: 검사 결과는 운영자 또는 기술자가 평가할 수 있도록 모니터에 표시됩니다.소프트웨어는 부품 차원의 정확한 분석을 위한 측정 도구를 제공할 수 있습니다., 거리와 각도

PCB 엑스레이 검사에는 다음과 같은 다양한 산업 분야에서 광범위한 응용 프로그램이 있습니다.

1전자제품 제조: 품질 관리 과정에서 용매 관절의 무결성을 검사하고 PCB에 전자 구성 요소의 적절한 연결 및 정렬을 보장하는 데 사용됩니다.

2고장 분석: 제품 고장 또는 오작동의 경우, X선 검사는 내부 구조를 검사하고 제조 결함을 발견함으로써 근본 원인을 식별하는 데 도움이됩니다.공허한 공간과 같이, 균열, 또는 delamination.

3위조물 탐지: 엑스레이 검사는 실제 부품과 내부 구조를 비교함으로써 위조 전자 부품을 발견할 수 있습니다.이를 통해 전자 기기에 위조 부품의 사용을 방지합니다..

4연구 및 개발: PCB X-Ray 검사 또한 연구 및 개발 실험실에서 새로운 재료를 분석하고 새로운 용접 기술을 평가하는 데 사용됩니다.그리고 더 나은 성능과 신뢰성을 위해 PCB 디자인을 최적화.

소개
엑스레이는 고에너지 전자를 생성하는 카토드선 튜브를 사용하여 금속 목표물과 충돌합니다. 충돌 과정에서,손실된 운동 에너지는 X선 형태로 방출됩니다.- 표본의 위치가 겉으로 드러나지 않는 경우엑스레이가 서로 다른 밀도의 물질을 침투한 후 빛의 강도의 변화를 기록하는 데 사용됩니다.분석물 내부의 문제 영역을 관찰하고 분석물을 파괴합니다.

엑스레이 장비 검출의 원칙은 무엇입니까?
엑스레이 장비의 탐지 원리는 기본적으로 엑스레이 프로젝션 현미경입니다.엑스레이 방출 튜브는 시험 표본을 통해 엑스레이를 생성합니다 (PCB 보드 같은 것), SMT 등), 그리고 샘플 물질 자체의 밀도와 원자 무게에 따라, X-선 또한 다른 흡수량을 가질 것입니다.측정 된 작업 조각의 밀도는 X선의 강도를 결정그리고 밀도가 높을수록 그림자가 어두워집니다. 엑스레이 튜브가 가까워질수록 그림자가 커지고, 반대로 그림자가 작아집니다. 이는 기하학적 확대라는 원리입니다.당연히, 작업 조각의 밀도가 X선의 강도에 영향을 미치는 것뿐만 아니라,하지만 또한 엑스레이의 강도는 콘솔에 전원 공급의 전압과 전류를 통해 조정할 수 있습니다. 운영자는 이미지의 디스플레이 크기, 이미지 밝기 및 대조 등 이미지 상황에 따라 이미지 상황을 자유롭게 조정할 수 있습니다.또한 자동 내비게이션 기능을 통해 자유롭게 조정하고 작업 부품을 감지 할 수 있습니다..

결론적으로, PCB X-Ray 검사 는 PCB의 비 파괴적 인 검사를 제공하기 위해 X-ray 기술, 이미지 소프트웨어 및 분석 도구의 조합을 사용합니다. 품질을 보장하는 데 도움이됩니다.신뢰성전자제품의 성능, 그리고 전자제품 제조업의 필수 도구입니다.

특징:
이 장치는 비용 효율적이며 유연한 강화자 선택과 고화질 FPD를 지원합니다.
이 시스템은 고화질 실시간 영상 촬영을 위해 600X 확대
사용자 친화적 인 인터페이스, 다양한 기능 및 그래픽 결과 지원
지원 옵션 CNC 고속 이동 자동 측정 기능

표준 구성
●4/2 (6인치 옵션) 이미지 강화기 및 메가 픽셀 디지털 카메라
● 90KV/100KV-5 마이크로 엑스레이 소스
● 간단한 마우스 클릭 작업으로 탐지 프로그램을 작성;
●고도의 탐지 반복성
+/- 60도 회전 및 기울기, 단 하나의 시야 각도를 통해 표본을 탐지할 수 있다.
●고성능 스테이지 제어
●큰 내비게이션 창 - 결함 있는 제품을 쉽게 찾아내고 식별할 수 있습니다.
●자동 BGA 탐지 프로그램은 각 BGA의 거품을 감지하고 고객의 요구 사항에 따라 판단을하고 Excel 보고서를 출력합니다.

목적:
금속 소재 및 부품, 플라스틱 소재 및 부품, 전자 부품, 전자 부품, LED 부품 등에서 내부 균열 및 외질의 결함 검출BGA의 내부 이동 분석, 회로판 등; 결함, 마이크로 전자 시스템 및 밀폐 부품, 케이블, 고정 장치, 플라스틱 부품의 내부 분석.

적용 범위:
IC, BGA, PCB/PCBA, 표면 장착 공정 용접성 테스트 등