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한화 삼성 SMT 칩 마운터 DECAN S1 S2 픽 앤 플래시 머신

한화 삼성 SMT 칩 마운터 DECAN S1 S2 픽 앤 플래시 머신

MOQ: 1pcs
가격: 협상 가능
표준 포장: 거품을 가진 1.carton 상자는 당신의 순서로 2.as를 보호합니다
배달 기간: 3~5일
지불 방법: L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램
공급 능력: 2000 부분 / 부분마다 주
자세한 정보
원래 장소
한국
브랜드 이름
SAMSUNG
모델 번호
시즌1 시즌2
제품 이름:
삼성 한화 DECAN S1 S2 픽 앤 플레이스 머신
브랜드 이름:
samsung hanwha
모델:
데칸 S1 S2
핵심 부품:
한화 데칸 S1
모델 번호:
데칸 S1 S2
PCB 사이즈:
L510xW460mm
스핀들 수:
스핀들 10개 x 갠트리 1개
PCB 두께 (mm):
0.38 ~ 4.2
고속도:
92,000 CPH(HS10 헤드)
무게 (kg):
1,600
강조하다:

한화 삼성 SMT 칩 마운터

,

DECAN S1 SMT 칩 장착기

,

SMT 픽 앤드 플레이스 기계

제품 설명

SMT 픽 앤 플래시 머신 SAMSUNG 한화 데컨 S1 S2

The DECAN S1 and S2 pick and place machines are advanced equipment used in the electronics manufacturing industry for high-speed and accurate placement of surface mount components onto printed circuit boards (PCBs)그들은 배치 정확성, 속도 및 다재다능성을 향상시키는 다양한 기능과 기능을 제공합니다.

기능:
1부품 배치: DECAN S1 및 S2 픽 앤 플라시 기계는 PCB에 표면 장착 부품의 정확한 배치에 특화됩니다.그들은 첨단 시력 시스템과 로봇 팔을 사용하여 피더에서 구성 요소를 정확하게 선택하고 PCB에 지정된 위치에 배치합니다..
2· 고속 배치: 기계는 고속 작동을 할 수 있으며 구성 요소의 빠르고 효율적인 배치를 보장합니다. 그들은 여러 가지 배치 머리와 견고한 컨베이어 시스템을 갖추고 있습니다.빠른 처리 시간 및 생산 효율성 향상.
3컴포넌트 호환성: DECAN S1 및 S2 픽 앤 플라스 기계는 저항, 콘덴서, 통합 회로 (IC),공 격자 배열 (BGAs), 쿼드 플래트 비 리드 (QFN) 및 마이크로 컨트롤러. 그들은 다양한 구성 요소 크기와 유형을 수용하여 다양한 PCB 조립 요구 사항에 적합합니다.
4비전 시스템 및 정렬: 기계는 정밀한 부품 정렬 및 검사를 제공하는 고급 비전 시스템으로 장착됩니다.이 시스템은 카메라와 이미지 처리 알고리즘을 사용하여 부품 위치와 방향성을 정확하게 식별합니다., 배치 과정에서 적절한 정렬을 보장합니다.
5피더 유연성: DECAN S1 및 S2 기계는 테이프 피더, 스틱 피더 및 트레이 피더를 포함하여 다양한 유형의 피더를 지원합니다.그들은 다양한 부품 유형과 포장 형식을 쉽고 효율적으로 처리 할 수 있습니다., 원활하고 끊이지 않는 생산을 보장합니다.
6. 지능적인 피더 관리: 기계는 지능적인 피더 관리 기능을 갖추고 있습니다. 그들은 자동으로 감지하고 각 피더에 구성 요소 재고를 추적 할 수 있습니다.부품 사용량을 최적화하고 생산 라인 사이의 설정 시간을 줄입니다.이 기능은 생산성을 향상시키고 운영 오류를 최소화합니다.
모델 DECAN S1
정렬 비행 카메라 + 고정 카메라
스핀들 수 10개의 스핀들 x 1개의 랜트리
배치 속도 47,000 CPH (최적)
위치 정확성 ± 28μm @ Cpk≥ 10
비행 카메라 03015 ~ □16mm 고정 카메라 42mm ~ □55mm (MFOV) L55mm ~ L75mm 커넥터 (MFOV)
최대. 높이 10mm (fly), 15mm (fix)
PCB 분량 크기 (mm) 50 ((L) x 40 ((W)
PCB 최대 크기 (mm) 510 ((L) x 510 ((W) 옵션~ 최대 1,500 ((L) x 460 ((W)
PCB 두께 (mm) 0.38 ~ 4.2
피더 용량 (8mm 표준) 60ea / 56ea (결정 피더 베이스 / 도킹 카트) 120ea / 112ea (결정 피더 베이스 / 도킹 카트) - 옵션
3단계 AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415VMax. 3.5kVA
공기 소비 50.0~7.0kgf/cm250Nl/min (실공 펌프)
무게 (kg) 약 1분600
외부 차원 (mm) 1,430 ((L) x 1,740 ((D) x 1,485 ((H)

사용 범위:
DECAN S1 및 S2 픽 앤 플래시 기계는 다음과 같은 광범위한 PCB 조립 응용 프로그램에 적합합니다.
1. 표면 마운트 기술 (SMT) 조립: 그들은 표면 마운트 구성 요소가있는 PCB 생산에 사용됩니다. 기계는 PCB 패드에 구성 요소를 정확하게 배치합니다.후속 용접 과정에서 정확한 정렬과 신뢰할 수있는 용접 연결을 보장합니다..
2프로토타입 개발: 기계는 프로토타입 개발 및 소규모 생산에 이상적입니다. 그들의 유연성과 빠른 설정 시간은 PCB 설계의 빠른 반복 및 검증을 허용합니다.효율적인 제품 개발 주기를 촉진.
3중~대량 생산: DECAN S1 및 S2 기계는 중~대량 생산 환경에 적합합니다.고속 배치 기능과 효율적인 피더 관리로 대용량의 PCB를 빠르고 안정적으로 조립 할 수 있습니다..
4멀티 프로젝트 생산: 기계는 동일한 생산 라인에서 다른 PCB 디자인이 생산되는 멀티 프로젝트 생산을 처리 할 수 있습니다.프로젝트 간 빠른 전환을 제공합니다., 다운타임을 최소화하고 다양한 PCB 조립체의 효율적인 생산을 촉진합니다.
5자동차, 소비자 전자제품 및 통신: DECAN S1 및 S2 픽 앤 플래시 기계는 자동차, 소비자 전자제품,전기통신그들은 이러한 부문의 높은 품질과 신뢰성 요구 사항을 충족시키고 부품의 정확하고 일관성있는 배치를 보장합니다.
DECAN S1 및 S2 픽 앤 플래시 머신은 PCB 조립에 고속 및 정확한 부품 배치에 대한 고급 기능을 제공합니다.전자제품 제조 과정에서 중요한 역할을 합니다., 전자 제품의 효율적인 생산과 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다.

한화 삼성 SMT 칩 마운터 DECAN S1 S2 픽 앤 플래시 머신 0한화 삼성 SMT 칩 마운터 DECAN S1 S2 픽 앤 플래시 머신 1

한화 삼성 SMT 칩 마운터 DECAN S1 S2 픽 앤 플래시 머신 2

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한화 삼성 SMT 칩 마운터 DECAN S1 S2 픽 앤 플래시 머신
MOQ: 1pcs
가격: 협상 가능
표준 포장: 거품을 가진 1.carton 상자는 당신의 순서로 2.as를 보호합니다
배달 기간: 3~5일
지불 방법: L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램
공급 능력: 2000 부분 / 부분마다 주
자세한 정보
원래 장소
한국
브랜드 이름
SAMSUNG
모델 번호
시즌1 시즌2
제품 이름:
삼성 한화 DECAN S1 S2 픽 앤 플레이스 머신
브랜드 이름:
samsung hanwha
모델:
데칸 S1 S2
핵심 부품:
한화 데칸 S1
모델 번호:
데칸 S1 S2
PCB 사이즈:
L510xW460mm
스핀들 수:
스핀들 10개 x 갠트리 1개
PCB 두께 (mm):
0.38 ~ 4.2
고속도:
92,000 CPH(HS10 헤드)
무게 (kg):
1,600
최소 주문 수량:
1pcs
가격:
협상 가능
포장 세부 사항:
거품을 가진 1.carton 상자는 당신의 순서로 2.as를 보호합니다
배달 시간:
3~5일
지불 조건:
L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램
공급 능력:
2000 부분 / 부분마다 주
강조하다

한화 삼성 SMT 칩 마운터

,

DECAN S1 SMT 칩 장착기

,

SMT 픽 앤드 플레이스 기계

제품 설명

SMT 픽 앤 플래시 머신 SAMSUNG 한화 데컨 S1 S2

The DECAN S1 and S2 pick and place machines are advanced equipment used in the electronics manufacturing industry for high-speed and accurate placement of surface mount components onto printed circuit boards (PCBs)그들은 배치 정확성, 속도 및 다재다능성을 향상시키는 다양한 기능과 기능을 제공합니다.

기능:
1부품 배치: DECAN S1 및 S2 픽 앤 플라시 기계는 PCB에 표면 장착 부품의 정확한 배치에 특화됩니다.그들은 첨단 시력 시스템과 로봇 팔을 사용하여 피더에서 구성 요소를 정확하게 선택하고 PCB에 지정된 위치에 배치합니다..
2· 고속 배치: 기계는 고속 작동을 할 수 있으며 구성 요소의 빠르고 효율적인 배치를 보장합니다. 그들은 여러 가지 배치 머리와 견고한 컨베이어 시스템을 갖추고 있습니다.빠른 처리 시간 및 생산 효율성 향상.
3컴포넌트 호환성: DECAN S1 및 S2 픽 앤 플라스 기계는 저항, 콘덴서, 통합 회로 (IC),공 격자 배열 (BGAs), 쿼드 플래트 비 리드 (QFN) 및 마이크로 컨트롤러. 그들은 다양한 구성 요소 크기와 유형을 수용하여 다양한 PCB 조립 요구 사항에 적합합니다.
4비전 시스템 및 정렬: 기계는 정밀한 부품 정렬 및 검사를 제공하는 고급 비전 시스템으로 장착됩니다.이 시스템은 카메라와 이미지 처리 알고리즘을 사용하여 부품 위치와 방향성을 정확하게 식별합니다., 배치 과정에서 적절한 정렬을 보장합니다.
5피더 유연성: DECAN S1 및 S2 기계는 테이프 피더, 스틱 피더 및 트레이 피더를 포함하여 다양한 유형의 피더를 지원합니다.그들은 다양한 부품 유형과 포장 형식을 쉽고 효율적으로 처리 할 수 있습니다., 원활하고 끊이지 않는 생산을 보장합니다.
6. 지능적인 피더 관리: 기계는 지능적인 피더 관리 기능을 갖추고 있습니다. 그들은 자동으로 감지하고 각 피더에 구성 요소 재고를 추적 할 수 있습니다.부품 사용량을 최적화하고 생산 라인 사이의 설정 시간을 줄입니다.이 기능은 생산성을 향상시키고 운영 오류를 최소화합니다.
모델 DECAN S1
정렬 비행 카메라 + 고정 카메라
스핀들 수 10개의 스핀들 x 1개의 랜트리
배치 속도 47,000 CPH (최적)
위치 정확성 ± 28μm @ Cpk≥ 10
비행 카메라 03015 ~ □16mm 고정 카메라 42mm ~ □55mm (MFOV) L55mm ~ L75mm 커넥터 (MFOV)
최대. 높이 10mm (fly), 15mm (fix)
PCB 분량 크기 (mm) 50 ((L) x 40 ((W)
PCB 최대 크기 (mm) 510 ((L) x 510 ((W) 옵션~ 최대 1,500 ((L) x 460 ((W)
PCB 두께 (mm) 0.38 ~ 4.2
피더 용량 (8mm 표준) 60ea / 56ea (결정 피더 베이스 / 도킹 카트) 120ea / 112ea (결정 피더 베이스 / 도킹 카트) - 옵션
3단계 AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415VMax. 3.5kVA
공기 소비 50.0~7.0kgf/cm250Nl/min (실공 펌프)
무게 (kg) 약 1분600
외부 차원 (mm) 1,430 ((L) x 1,740 ((D) x 1,485 ((H)

사용 범위:
DECAN S1 및 S2 픽 앤 플래시 기계는 다음과 같은 광범위한 PCB 조립 응용 프로그램에 적합합니다.
1. 표면 마운트 기술 (SMT) 조립: 그들은 표면 마운트 구성 요소가있는 PCB 생산에 사용됩니다. 기계는 PCB 패드에 구성 요소를 정확하게 배치합니다.후속 용접 과정에서 정확한 정렬과 신뢰할 수있는 용접 연결을 보장합니다..
2프로토타입 개발: 기계는 프로토타입 개발 및 소규모 생산에 이상적입니다. 그들의 유연성과 빠른 설정 시간은 PCB 설계의 빠른 반복 및 검증을 허용합니다.효율적인 제품 개발 주기를 촉진.
3중~대량 생산: DECAN S1 및 S2 기계는 중~대량 생산 환경에 적합합니다.고속 배치 기능과 효율적인 피더 관리로 대용량의 PCB를 빠르고 안정적으로 조립 할 수 있습니다..
4멀티 프로젝트 생산: 기계는 동일한 생산 라인에서 다른 PCB 디자인이 생산되는 멀티 프로젝트 생산을 처리 할 수 있습니다.프로젝트 간 빠른 전환을 제공합니다., 다운타임을 최소화하고 다양한 PCB 조립체의 효율적인 생산을 촉진합니다.
5자동차, 소비자 전자제품 및 통신: DECAN S1 및 S2 픽 앤 플래시 기계는 자동차, 소비자 전자제품,전기통신그들은 이러한 부문의 높은 품질과 신뢰성 요구 사항을 충족시키고 부품의 정확하고 일관성있는 배치를 보장합니다.
DECAN S1 및 S2 픽 앤 플래시 머신은 PCB 조립에 고속 및 정확한 부품 배치에 대한 고급 기능을 제공합니다.전자제품 제조 과정에서 중요한 역할을 합니다., 전자 제품의 효율적인 생산과 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다.

한화 삼성 SMT 칩 마운터 DECAN S1 S2 픽 앤 플래시 머신 0한화 삼성 SMT 칩 마운터 DECAN S1 S2 픽 앤 플래시 머신 1

한화 삼성 SMT 칩 마운터 DECAN S1 S2 픽 앤 플래시 머신 2