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중국 Shenzhen Wenzhan Electronic Technology Co., Ltd. 회사 뉴스

전자 생산 기계장치 SMT 삼성 데칸 s1 s2 픽 앤드 플레이스 기계

전자제품 생산 기계 SMT 삼성 디컨 s1 s2 픽 앤 플래시 머신   픽 앤 플래시 머신, 03015 준비되어 있고 매우 유연하며 광범위한 구성 요소, 높은 정확성 및 최대 1500mm 길이의 큰 보드 옵션을 제공합니다. SMT 부품은 최대 75mm의 길이와 0.3mm의 리드 피치까지 배치 할 수 있습니다.   픽 앤 플래시 머신, 매우 유연하고 광범위한 부품 범위, 높은 정확성 및 최대 1500mm 길이의 큰 보드 옵션. 새로운 DECAN S1은 엄청난 용량을 가진 10스핀드 기계입니다.   새로운 향상된 메가 픽셀 플라이 카메라는 SMT CN015 노즐을 사용하여 03015 구성 요소를 플라이에 배치 할 수 있습니다. 이러한 구성 요소를 반복적으로 배치하려면 더 높은 수준의 정확성이 필요합니다. 따라서 DECAN S1 드라이브는 개선되었으며 이제 ±28μm @ Cpk≥ 1의 정확성과 반복성이 증가했습니다.0/칩 및 ±35μm @ Cpk≥ 1.0/IC   간단한 그래픽 부품 데이터베이스 인터페이스를 통해 사용하기 매우 쉽습니다. 데이터베이스에 알려지지 않은 새로운 부품을 빠르고 간단하게 설정할 수 있도록 자동 학습 기능을 갖춘 완전한 시야 시스템 소규모 부품 스트립에 SMART 피더를 사용하며 물론 자동 로딩과 자동 스플라이싱을 통해 로딩 시간을 40초에서 10초로 줄였습니다. 매우 신뢰성 있고 배치당 비용이 낮고 실제로 소유 비용이 낮습니다. 사람들은 이 기계를 사랑합니다.매우 낮은 소유 비용!   CPH (최적) 47'000 최대 PCB 크기 (표준) (mm) 510 x 510 피더 용량 (8mm) 120 최대 부품 높이 (mm) 15mm 최대 부품 크기 (mm) 55 x 55, 75mm 긴 커넥터 최소 구성 요소 크기 메트릭/제국 03015 선택적인 PCB 크기 (mm) 1500 x 460 위치 정확성 +/-28um @3 sigma     한화 데컨 S1 SMT 픽 앤 플래시 머신   • 실제 생산성 향상 • 배치 품질을 향상시킵니다 • 손실율을 줄여줍니다.   같은 클래스의 칩 설치기 중 가장 높은 성능 • 공기 누출의 발생을 방지함으로써 마이크로 칩 손실 비율과 배치 품질을 향상시킵니다.   실행 시간 캘리브레이션 PCB에 중속 칩 장착 장치의 최고 적용 가능성 • 510 x 510mm (표준) / 1500 x 460mm (선택) 1 500mm ((L) x 460mm ((W) 의 PCB를 생산 할 수 있습니다.   고 픽셀 카메라로 구성 요소 인식 범위를 확장합니다 • 플라이 카메라는 03015 ~ 16mm의 모든 칩을 인식 할 수 있습니다.   동시다발적인 픽업률을 향상시킵니다. • 기계와 공급 장치 사이의 통신을 통해 주머니 위치를 자동으로 배치합니다.   이상형 부품의 배치 속도를 향상시킵니다 • 고정 카메라 인식 운동 순서를 최적화함으로써 대략 25%의 속도를 증가   마이크로 칩을 안정적으로 배치합니다.   노즐 센터를 인식     • 생산 도중 자동 캘리브레이션을 수행함으로써 배치 정확성을 유지   자동 유지보수 는 픽업 에러 를 방지 하고 배치 품질 을 유지 한다* • 노즐 및 샤프트의 공기 압력 및 흐름 속도를 측정합니다. • 높은 압력 으로 노즐 과 샤프트 에 있는 외부 물질 을 제거 한다 공기폭발   더 편리 한 운영   큰 이상한 모양의 구성 요소의 교육 시간을 줄입니다. • 피두셜 카메라의 확장된 FOV: 7.5mm → 12mm ∙ 구성 요소 수집/ 배치 지점 교육 시간을 줄이고 교육의 편의성을 향상시킵니다.   공통 피더의 픽업 좌표를 유지 • 모델을 변경할 때, 비슷한 모델의 픽업 정보에 성공하여 모델을 변경하는 시간을 줄입니다.   칩 컴포넌트 조명 레벨을 통합 • 같은 조명 값을 공동으로 설정함으로써 조명 변경 시간을 최소화하고 기계별 생산성 오차를 제거하고 부품 DB 관리의 편의성을 향상시킵니다.   다중 공급자 컴포넌트 지원 * • 두 공급업체가 공급하는 동일한 부품들을 한 부분에서 관리할 수 있습니다.그래서 다른 공급업체에서 공급되는 부품에 대한 PCB 프로그램을 변경하지 않고 지속적으로 생산을 수행 할 수 있습니다.   큰 크기의 구성 요소를 쉽게 가르칩니다 (파노라마 보기) • 크기가 큰 부품의 분할 인식을 수행합니다. 카메라 인식 범위 (FOV) 를 표시하기 전에 분할된 구성 요소 이미지를 하나의 이미지로 통합합니다. 큰 부품의 포스팅/포스팅 위치를 쉽게 가르칩니다.  

2023

03/22

PCB (폴리염화비페닐) 컨포멀 코팅 스프레이

PVA는 세계적 수준의 분배 및 합성 코팅 장비로 세계적으로 유명하지만, 경쟁사들과는 다른 것은 기술 지식과 수상 경력 있는 서비스입니다.   합성 코팅 은 무엇 입니까?컨포멀 코팅 (conformal coating) 은 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 적용된 얇은 폴리머 필름으로, 보드와 그 구성 요소를 환경과 부식으로부터 보호합니다.필름은 일반적으로 25-250μm에서 적용되며 판과 그 구성 요소의 모양에 적합합니다., 용접 결합, 전자 부품의 선, 노출 된 흔적 및 다른 금속화된 부위를 부식으로부터 덮고 보호하여 궁극적으로 PCB의 작동 수명을 연장합니다.   왜 제가 컨포멀 코팅을 필요로 할까요?새로 제조된 인쇄 회로 보드는 일반적으로 잘 작동하지만 작동 환경의 외부 요인으로 인해 성능이 빠르게 악화 될 수 있습니다.모형 코팅은 다양한 환경에서 인쇄 회로 보드를 습기에서 보호하기 위해 사용할 수 있습니다.소금 스프레이, 화학물질 및 극한 온도 등은 부식, 곰팡이 성장 및 전기 장애와 같은 것을 방지합니다.컨포멀 코팅에 의해 제공되는 보호는 더 높은 전압 경사 및 더 가까운 트랙 간격을 허용, 그 결과 설계자들이 소형화와 신뢰성의 요구에 부응할 수 있게 됩니다.   어떤 산업에서 컨포멀 코팅이 필요한가?컨포멀 코팅의 사용은 특히 자동차, 군사, 항공우주, 해상, 조명, 산업 및 친환경 에너지 응용 분야에서 중요합니다.그러나 전자 산업의 급속한 확장으로 인해, 컨포멀 코팅은 가정용 및 모바일 전자 산업에도 진입하고 있습니다.높은 성능과 신뢰성을 필요로 하는 다양한 전자 장치의 조합.   컨포머 코팅 선택 및 최선 사례:비용 요소에 따라 코팅을 선택하는 것은 유혹적이지만코팅 소재로부터 적절한 수준의 보호를 달성하려면 응용 프로그램에 적합한 소재를 신중하게 선택해야한다는 것을 기억하는 것이 중요합니다.다른 종류의 코팅은 다른 운영 환경에서 더 잘 작동합니다.따라서 응용 프로그램에 대한 최고의 코팅을 선택하는 것은 당신이 필요로하는 보호 수준을 달성하는 데 중요합니다.우리는 당신이 당신의 선택을 할 수 있는 근거를 제공했습니다.그러나 우리의 무소불위의 기술 지원 팀은 항상 당신이 가질 수 있는 모든 질문에 대답하고 올바른 재료를 선택하는 데 도움이 될 수 있습니다.   양형 코팅 종류코팅은 기본 화학에 따라 분류 할 수 있으며 각 옵션은 PCB가 작동 할 다른 환경에 대한 고유 한 유익한 특성을 가지고 있습니다.가장 널리 사용되는 재료는 역사적으로 용매 기반입니다.그 장점은 다음과 같습니다. 가공 및 적용 용이성간편한 점화 조절여러 가지 응용 방법에 적합함맞춤형 적용 및 치료   아크릴 코팅아크릴은 합리적인 가격과 좋은 환경 보호를 결합합니다. 그들은 선명성을 유지하며 장기적인 외부 노출에 의해 어둡고 수분화되는 것을 견딜 수 있습니다.그러나 그들은 제한된 용매 저항을 가지고 있습니다., 화학 저항성이 중요한 응용 분야가 아닌 재작업에 적합합니다. 아크릴 코팅 은 유연성 을 높이고 모든 면 에서 보호 를 준다그들은 우수한 습도와 소금 안개 보호그들은 쉽게 적용하고 제거하고 간단한 용매 증발을 통해 실내 온도에서 빠르게 건조합니다.그들은 넓은 작동 온도 범위를 가지고 있습니다.그들은 다양한 기질에 뛰어난 접착력을 가지고 있습니다.  

2023

03/22

FUJI NXT M3 II 픽 앤 플래시 머신

FUJI NXT M3 II 픽 앤 플래시 머신 M3 II / M6 II: 48mm x 48mm ~ 510mm x 534mm (두 배 운반 레일)48mm x 48mm ~ 610mm x 534mm (일종 운송 경로)M6 IISP: 48mm x 48mm ~ 510mm x 520mm (두 배 운반 레일)48mm x 48mm ~ 610mm x 520mm (일차 처리 트랙) 부품 종류:M3 II: MAX 20 (8mm 테이프 변환)M6 II / M6 IISP: MAX 45 (8mm 테이프 변환)장착 정확도:H12S / H08 / H04 / OF: ± 0.05mm (3 sigma) cpk≥1.00H01 / H02 / G04: ± 0.03mm (3 sigma) cpk≥1.00GL: ± 0.10mm (3 sigma) cpk≥1.00 생산 용량: H04: 6,500 cph; H01: 4,200 cph; G04: 6,800 cph; OF: M3 II 장착이 불가능 / M6 II 3000 cph; GL: 16,363 dph (0.22 sec / dot))H04: 6,000 cph; H01: 3,500 cph; G04: 5,100 cph; OF: 2,800 cph GL: 16,363 dph (0.22 sec / dot)) 객체 구성요소:H12S: 0402 ~ 7.5mm x 7.5mm 높이: MAX 3.0mmH08: 0402 ~ 12mm x 12mm 높이: MAX 6.5mmH04: 1608 ~ 38mm x 38mm 높이: MAX13mmH01 / H02 / OF: 1608 ~ 74 mm × 74 mm (32 mm × 180 mm) 높이: MAX 25.4 mmG04: 0402 ~ 15.0mm x 15.0mm 높이: MAX 6.5mm   부품 공급:스마트 피더: 8,12,16,24,32,44,56,72테이프의 너비 88mm재료 공급 장치: 4≤ 원소 너비≤15mm (6≤ 튜브 너비≤18mm), 15≤ 원소 너비≤32mm (18≤ 튜브 너비≤36mm) 트레이 단위: 135.9X322.6mm (JEDEC 표준) (트레이 단위 M), 276X330mm, 138X330mm (트레이 단위 LT)   기계 크기:2MII 기본: 740 (L) x 1934 (W)4M II 베이스: 1390 (L) x 1934 (W)H: 1474mm (M3 II) 1476mm (M6 II / M6 IISP)

2022

08/05

재공류 오븐 / 새로운 낮은 높이의 윗 껍질

우리의 새로운 MK7 리플로우 오븐은 높은 처리량 애플리케이션을 위한 세계 최고의 SMT 컨벡션 리플로우 오븐입니다.이 새로운 리플로우 오븐 플랫폼은 산업에 혁명을 일으키고 새로운 혁신적인 디자인으로질소 소비를 줄이고 PM를 확장하여 생산 바닥을 쉽게 볼 수 있는 새로운 낮은 높이의 패키지로.   1최고출력 재공급 오븐!2가장 낮은 델타 T3가장 낮은 질소 및 전기 사용!4유지보수 무료!5. VOID 무료 리플로우 오븐6산업 4.0 호환성7Cpk 소프트웨어가 무상으로 제공됩니다.   재공류 오븐 / 새로운 낮은 높이의 윗 껍질새로운 낮은 높이의 상층 껍질은 재공류 오븐 운영자에게 훨씬 더 쉽게 접근 할 수 있습니다. 모든 껍질은 재공류 용접 에너지 손실에서 10-15%까지 절약 할 수 있습니다.   산업 4.0 호환성 재공류 오븐제조의 인터넷 (IoM) 사이버 물리적 시스템의 사용을 통해 스마트 공장, 지능형 기계 및 네트워크 프로세스. 향상된 낮은 높이의 히터 모듈은 더 나은 공기 흐름과 균일성을 가진 리플로우 오븐에서 가장 낮은 델타 Ts를 제공합니다!균일 가스 관리 시스템은 40%까지 질소 소비를 줄이는 결과를 초래하는 "순류"를 제거합니다.새로운 반순환 난방기는 훨씬 더 견고하고 효율적이며 훨씬 더 긴 수명입니다.   혁명적 흐름 관리 시스템Our reflow oven has a revolutionary flux collection system that traps the flux in collection jars which can be easily removed and replaced while the reflow soldering oven is running – saving time consuming P새로운 플럭스 필터레이션 박스 또한 더 긴 기간 동안 플럭스 막힘의 위험이 없습니다.우리의 독점적인 플럭스-프리 그릴 시스템은 냉각 그릴에 플럭스 잔류를 제한하여 헬러 재공류 오븐 시스템을 제공합니다!        

2022

06/28

한화 SM482 플러스 픽 앤 플래시 머신

속도: 30,000CPH (최적) PCB: 최대 460L × 400W 구조: 1 개트리 x 6 스핀들/헤드 부품 범위: 0402 ~ 55mm ((H 15mm) 제품 설명: 한화 SM482 플러스 픽 앤 플레이 머신, 속도: 30,000CPH (최적), PCB: 최대 460 ((L) x400 ((W), 구조: 1 개트리 x 6 스핀들/헤드, 부품 범위: 0402 ~ 55mm ((H 15mm),무게1600kg 한화 SM482 플러스 픽 앤 플래시 머신 피더s. 6배치율:30,000CPH (최적) 7보드 크기 (mm): 50 (L) * 40 (W) ~ 460 (L) * 400 (W) 8옵션: 50 ((L) * 40 ((W) ~ 760 ((L) * 460 ((W) 9PCB 두께:0.38mm~4.2mm 10외면 차원 (mm): 1650 (L) * 1680 (D) * 1530 (H) 11. PCB 표준 운송 방향: 왼쪽에서 오른쪽으로 / 오른쪽에서 왼쪽으로 ((선택) 가장 큰 장점: 2고속, 고 정밀, 전기 가동 피더 3새로운 진공 시스템 및 최적화 된 픽업 / 배치 모션 모델 이름 SM471 플러스 SM481 플러스 SM482 플러스 스핀들 10 스핀들 ×2 갱트리 10 스핀들 × 1 갱트리 6 스핀들 × 1 갱트리 배치 속도 78,000CPH (최적) 40,000CPH (최적) 30,000CPH (최적) 위치 정확성 ±50μm@μ±3σ ±30μm@μ±3σ ±30μm@μ±3σ 적용 가능한 부분 0402 ~ 14mm ((H 12mm) 0402 ~ 42mm ((H15mm) 0402 ~ 55mm ((H 15mm)   적용 가능한 PCB 최대 510 ((L) x 460 ((W) ((Standard) 최대 460 ((L) x400 ((W) ((Standard) 최대 460 ((L) x400 ((W) ((Standard)   최대 610 ((L) x 460 ((W) ((선택) 최대 1500 ((L) x 460 ((W) (선택) 최대 1200 ((L) x 510 ((W) ((선택) 차원 (mm) 1650 × 1690 × 1458 1650 × 1680 × 1530 1650 × 1680 × 1458

2022

05/09

SMD PCB 기계 자동 광 검사 Saki AOI 기계

AC220V SMD PCB 기계 자동 광 검사 사키 AOI 기계   SAKI 2D AOI BF-Planet-X IIM 사이즈 보드 중에서 이 직렬, 고속, 공간 절감 모델은 너비 60cm에 불과하며, 그 클래스에서 가장 작은 발자국을 가지고 있습니다. 330x250mm의 보드를 처리하고 단지 4초에 스캔합니다.   BF-PLANET XII큰 크기의 텔레센트릭 렌즈 광 시스템을 사용하여 BF-플래닛-XII는 10um 해상도로 정확하고 안정적인 검사 결과를 제공합니다.기계는 전체 샘플에 대한 밝기를 수정하고 이미지를 스캔하는 동안 실시간으로 위치 편차를 보상, 시간이 지남에 따라 안정적인 영상 능력에 기여합니다.다양한 알고리즘과 조명 유형이 산업의 다양한 검사 요구 사항을 처리 할 수 있습니다..여러 데이터 처리 기능이 제공되며, 예를 들어 바코드 읽기 및 데이터 출력으로 설정 전환을 통해 고객 데이터 서버에 연결하여 라인 요구 사항을 유연하게 처리 할 수 있습니다.   고해상도 영상 시스템10μm의 우수한 해상도와 스캔 라인 컬러 CCD 카메라로 BF-플래닛-XII는 정확하고 안정적인 검사 결과를 제공합니다.고밀도 칩에 장착된 01005 ((0402) 칩만큼 작은 부품에 용접 필레, 그리고 0.4mm pitch 납과 ICs는 쉽게 검사 및 분석됩니다. 높은 처리량 BF-Planet-XII는 Saki의 원래 대안 스캔 시스템을 가지고 있습니다.새로 개발 된 색상 캡처 시스템은 이전 모델보다 스캔 속도를 두 배 더 빠르게 할 수 있습니다.M 사이즈 보드 (250mm) 를 캡처 하는 데는 9초밖에 걸리지 않습니다.검사 를 포함 한 전체 탭 시간 또한 극적으로 단축 되었습니다.선 스캔 시각 검사 의 장점

2022

04/24

지능형 스마트 SMD 컴포넌트 카운터 SMT 칩 테이프 릴 카운터

지능형 스마트 SMD 컴포넌트 카운터 SMT 칩 테이프 릴 카운터 이름:지능 스마트 SMD 부품 카운터 SMT 칩 테이프 릴 카운터모델: COU2000ADV/COU2000EX계산 범위: -99999 ~ 99999pcs릴 너비:8,12,16,24,32,4456mm상태:원본 ··품질:최고의 품질납부: 배송 전 T/T배송:시간에 배송보증 기간: 1년배달: FEDEX, UPS, DHL, 필요에 따라패키지: 폼 보호 장치가 있는 카튼 상자   첫 번째는 제품 특징입니다. 1. SMD 부품 카운터, 작동하기 쉽고, 긍정 및 부정적 계산이 가능합니다, 빠른 기본 기능을 수행합니다.2. 빈 정지 감지 또는 정지하지 않는 두 상태를 전환 할 수 있습니다, 정확한 계산 양, 제로 오류.3미리 설정된 부품의 양은 SMT 벨트 타입 부품의 설계에 사용될 수 있습니다.4스캔 총과 바코드 프린터를 장착해서 쉽게 관리할 수 있습니다.5. 공장 내 SMT 부품의 수를 완전히 제어하고 재고와 자본 축적을 피합니다. 작은 크기, 가벼운 무게, 휴대하기 쉽습니다.   두 번째는 적용 범위입니다.1자동 부품 검사를 받고 있습니다.2부품 카운터는 재료, 재료 및 재료의 전자 생산에 사용됩니다.3- 패키지 카운트 및 누출 검사 부품 카운터.4부품들을 세는 것이 매우 편리합니다.5부품 카운터 재고 관리 등산업에 적합: 전자 공장, SMT 처리 (SMT 주름) EMS 전문 전자 제조 서비스 공장, SMD 부품 공급자, 제조업체,SMD 부품 부품 카운터 롤 스트립 포장 제조업체, 등, 그리고 다른 전자 관련 주변 장치 제조 산업.   세 번째:제품 원칙광전기 감지 원리를 사용하여, 안내 구멍으로 부하된 부품의 사용, SMD 구성 요소의 숫자의 정확한 결정에 대한 부품 사이의 대응 관계,빠르고 쉽게 계산할 수 있습니다., SMT 재료 관리는 특히 재료 개발 작업의 외부 처리에 대한 효과적인 보조 장비입니다. 부분의 숫자의 완전히 자동 계산,편리한 점 재료, 머리카락 재료 및 재고 재고. 낮은 실행 소음. 재료에 대한 재료의 독특한 디자인. 양성 및 부정적 숫자를 모두 셀 수 있습니다. LCD 모니터, 읽기 쉽습니다.중국어와 영어로 운영 패널조작이 쉬우며, 인간화 된 조작 플랫폼 디자인, 높은 정확성, 계산 오류가 없습니다.

2022

03/04

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