제품 상세정보
강조하다:
10 구역 SMT 리플로우 오븐
,8 구역 SMT 리플로우 오븐
,무연성 SMT 리플로우 오븐
Product Name:
저렴한 SMT 6/8/10 영역 재충전 오븐
Model Number:
6/8/10 구역
Usage:
PCB 납땜
Voltage:
220V
Dimensions:
3600x720x1250mm
Rated Duty Cycle:
100%
Rated Capacity:
4800W
Current:
50/60MHz
Package:
나무 케이스
Delivery:
UPS, DHL, FedEx, 주문으로
제품 설명
세부 사양 및 특징
핫 에어 저렴한 SMT 6/8/10 존 리플로우 오븐, PCB 장착 기계용 중고 리플로우 오븐 프로파일러
6/8/10 존 리플로우 오븐은 표면 실장 솔더링을 효율적이고 정밀하게 설계된 다재다능하고 진보된 장비입니다.
인쇄 회로 기판(PCB)의 구성 요소. 이 오븐은 전자 제품 제조 산업에서 널리 사용되며,
소규모 작업장과 대량 생산 시설 모두의 요구 사항을 충족합니다.
| 이름 | SMT 리플로우 오븐 |
| 모델 | 리플로우 오븐 6존 |
| 사양 | 리플로우 오븐 6존 |
| 상태 | 신품 및 중고 |
| 품질 | 최고 품질 |
| 재고 | 대량 |
| 지불 | L/C T/T D/P 웨스턴 유니온 페이팔 머니 그램 및 기타 |
| 선적 | 3일 이내 |
| 보증 | 1년 |
| 배송 | fedex,ups,dhl,요청 시 |
| 패키지 | 폼 보호 기능이 있는 판지 상자 |
주요 특징:
1. 다중 가열 구역: 6/8/10 존 리플로우 오븐은 일반적으로 6~10개의 구역으로 구성된 다양한 수의 가열 구역을 갖춘 모듈식 설계를 특징으로 합니다. 이를 통해 정밀한 온도 제어와 리플로우 프로파일 사용자 정의가 가능하여 광범위한 PCB 설계 및 구성 요소 유형에 대해 최적의 솔더링 결과를 보장합니다.
2. 정밀 온도 제어: 각 가열 구역에는 독립적인 온도 제어가 장착되어 있어 사용자가 리플로우 프로세스 전체에서 온도 프로파일을 미세 조정할 수 있습니다. 이 수준의 제어는 일관되고 안정적인 솔더 조인트를 보장하여 결함을 최소화하고 제품 품질을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
3. 프로그래밍 가능한 리플로우 프로파일: 오븐의 정교한 제어 시스템을 통해 사용자는 PCB 어셈블리의 특정 요구 사항에 맞게 맞춤형 리플로우 프로파일을 생성하고 저장할 수 있습니다. 이 기능을 통해 복잡하거나 다양한 생산 실행에서도 반복 가능하고 일관된 솔더링 결과를 얻을 수 있습니다.
4. 컨베이어 벨트 시스템: 6/8/10 존 리플로우 오븐에는 다양한 가열 구역을 통해 PCB를 운반하는 전동 컨베이어 벨트가 장착되어 있습니다. 컨베이어 속도는 원하는 리플로우 프로파일에 맞게 조정하여 최적의 열 노출 및 솔더 조인트 형성을 보장할 수 있습니다.
5. 인체 공학적 설계: 오븐의 레이아웃과 제어판은 사용자 친화성을 염두에 두고 설계되어 작업자가 리플로우 프로세스 중에 PCB를 쉽게 로드, 모니터링 및 언로드할 수 있습니다. 컴팩트하고 모듈식 설계는 다양한 생산 환경에 쉽게 설치하고 통합할 수 있도록 합니다.
6. 에너지 효율적인 작동: 리플로우 오븐의 효율적인 가열 시스템과 구역별 온도 제어는 전반적인 에너지 절약 성능에 기여하여 운영 비용과 환경 영향을 줄입니다.
7. 안전 기능: 6/8/10 존 리플로우 오븐에는 열 과부하 보호, 비상 정지 버튼 및 연동 접근 패널과 같은 다양한 안전 기능이 장착되어 있어 작업자에게 안전한 작업 환경을 보장합니다.
사용 지침:
1. 리플로우 오븐 설정: 적절한 환기 및 전원 공급 장치에 대한 접근을 보장하면서 원하는 위치에 오븐을 조심스럽게 배치합니다. 오븐을 필요한 전기 및 제어 시스템에 연결합니다.
2. PCB 로드: 리플로우 프로세스 중에 간섭이나 손상을 방지하기 위해 PCB가 제대로 정렬되고 간격을 유지하도록 하여 PCB를 컨베이어 벨트에 조심스럽게 놓습니다.
3. 리플로우 프로파일 구성: 오븐의 제어판 또는 부속 소프트웨어를 사용하여 원하는 리플로우 프로파일을 프로그래밍하고 특정 PCB 어셈블리의 요구 사항에 맞게 온도 설정점, 가열 구역 온도 및 컨베이어 벨트 속도와 같은 매개변수를 조정합니다.
4. 리플로우 프로세스 시작: 컨베이어 벨트와 가열 구역을 활성화하여 리플로우 프로세스를 시작합니다. 온도 프로파일이 프로그래밍된 대로 따르고 있는지 확인하면서 오븐의 작동을 모니터링합니다.
5. 솔더링된 PCB 언로드: PCB가 리플로우 프로세스를 완료하면 화상이나 조립된 구성 요소의 손상을 방지하기 위해 주의하면서 컨베이어 벨트에서 조심스럽게 제거합니다.
6. 솔더 조인트 검사: PCB의 솔더 조인트를 육안으로 검사하여 결함이나 불규칙성이 있는지 확인합니다. 필요한 경우 리플로우 프로파일을 조정하고 프로세스를 반복합니다.
7. 오븐 청소 및 유지 관리: 최적의 성능과 수명을 보장하기 위해 제조업체의 권장 유지 관리 절차에 따라 오븐 내부 및 구성 요소를 정기적으로 청소합니다.
6/8/10 존 리플로우 오븐은 전자 제품 제조 산업에서 중요한 역할을 하는 강력하고 다재다능한 도구로, 정밀하고 일관된 솔더링 프로세스를 통해 고품질의 안정적인 PCB 어셈블리 생산을 가능하게 합니다.
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