헬러 1809EXL PCB SMT 리플로우 오븐 9 영역 SMT 리플로우 용접 기계

1809EXL은 고혼합/대량 처리량을 지원하며, 분당 최대 32인치(80cm)의 속도로 작동하면서 귀중한 공장 공간을 절약합니다. 빠른 응답 시간과 정밀한 온도 제어는 구성 요소 밀도나 보드 로딩에 관계없이 공정 균일성을 보장하며, 공기 또는 질소 환경에서 동일한 프로파일 성능을 제공합니다. Model 1809 EXL은 Heller Industries에서 기대할 수 있는 정교한 설계 요소와 엔지니어링 전문성 및 리플로우 기술 리더십을 결합했습니다.

• 초고용량, 고속 가열 모듈에서 가장 효율적인 열 전달을 통해 0.1°C 미만의 온도 변화에 대해 1초 미만의 히터 모듈 응답을 생성하여 무거운 보드 로드에 대한 프로파일 무결성을 유지합니다.
• "범용 프로파일링"을 위한 넓은 공정 창 - 여러 다른 보드를 단일 온도 프로파일에서 실행할 수 있습니다.
• 각 시스템에 포함됨:
  • 최대 500개의 온도 레시피와 500개의 프로파일 그래프를 저장할 수 있는 고급 5 열전대 PCB 프로파일링 및 공정 매개변수 로깅 기능
  • Cpk 소프트웨어 - "실시간" Cpk 계산은 오븐 성능과 반복성을 보여주고 각 존 및 전체 오븐에 대한 Cpk 데이터를 제공합니다 - Heller 독점!

• 컴퓨터 제어 자동 윤활 시스템으로 "핸즈오프" 유지보수
• 선택 사양인 플럭스 분리 시스템은 오븐 터널에서 최대 95%의 플럭스를 제거하여 유지보수를 사실상 제거하고 환경을 보호합니다.
• 순수 대류 설계는 질소를 절약합니다 - 500PPM*에서 700 SCFH만큼 낮은 소비량
• 저 KW 설계는 전기를 절약하고 예열 및 프로파일 변경 시간을 줄입니다.

• 상단: 9 존 강제 대류
• 하단: 9 존 강제 대류
• 냉각 존: 2
• 컨베이어 방향 왼쪽에서 오른쪽
• 에지 레일 및 메쉬 벨트
• 무연 가능
• 자동 윤활 시스템
• 전동 후드 리프트
• 최대 PCB 너비: 22" (55.8cm)
• KIC / ECD 프로파일링 소프트웨어
• Windows 운영 체제 Windows XP®
• 최소/최대 보드 너비: 2.0" – 20" (5 – 50.8cm)
• 전원 너비 조정
• 자동 시작 소프트웨어
• 데이터 로깅
• 비밀번호 보호
• 전체 길이: 183" (465cm)
• 전체 너비: 54" (137cm)
• 전체 높이: 63" (160cm)
• 평면 스크린 모니터 (사진과 다를 수 있음)

저희는 SMT 기계 부품 및 장비에 대한 SMT 지원 제공업체입니다. 예를 들어리플로우 솔더 오븐, 웨이브솔더링머신, 픽 앤 플레이스머신, SMT PCB프린터, SMTAOISPI 머신, SMT 리플로우 오븐, PCB컨베이어, smd카운터, 로더 &언로더머신,노즐/ 피더, 피더보관 카트smt 릴랙, smt 그리스, 솔더 페이스트 믹서, KIC 열 프로파일러, smt테이프, SMT 조립 라인 등.

2009년, Shenzhen wenzhan Technology Co., Ltd.는 보다 시기적절하고 효과적인 커뮤니케이션 플랫폼을 구축하고, 선도적인 고객에게 서비스를 제공하는 회사의 서비스 원칙을 실현하기 위해 설립되었습니다. 회사의 엔지니어는 10년 이상 원 공장에서 인증을 받은 전문 기술자입니다. 그들은 항상 고객의 이익을 최우선으로 생각하는 가치를 고수하며, 고객에게 고품질 장비 액세서리, 소모품, 고정 장치 및 기술 지원 서비스를 제공합니다.

고객의 비용을 효과적으로 절감하기 위해 회사는 가공 공장을 설립하고 대부분의 피더 부품을 자체 생산 부품으로 변경하여 충분한 재고를 확보하고 동시에 고객의 비용을 절감했습니다.

wenzhan 기술이 동일한 업계보다 다음과 같은 장점을 가지고 있기 때문에 점점 더 많은 고객이 wenzhan을 선호하는 공급업체로 선택합니다.

• 전문적인 사전 판매 상담 지원
• 우수한 애프터 서비스 기술 서비스
• 유연한 지불 및 반품 정책
• SMT 액세서리를 위한 원스톱 솔루션
• 충분한 재고와 빠른 배송을 위한 공장 내 재고