스엠티 라인 기를 위한 리플로우 오븐을 납땜질하는 전자 제품 기계류 스엠티 PCB (폴리염화비페닐)

리플로우 용접은 전자 부품과 인쇄 회로 보드 사이의 영구적인 결합을 형성하기 위해 용접과 플럭스의 페이스트를 녹이는 것을 포함한다.전형적인 재공류 용접 과정은 다음과 같이 수행됩니다.이 과정은 PCB 위에 각 패드에 구멍을 뚫은 스텐실을 배치하고 스크린 프린터로 PCB에 솔더 페이스트를 적용함으로써 시작됩니다.선택 및 위치 기계 또는 다른 배치 장비는 PCB에 전자 구성 요소를 배치, 용매 페이스트 패드와 구성 요소 유도선을 정렬합니다. 보드는 페이스트를 가열하고 냉각하기 위해 재흐름 오븐을 통해 보내지며 구성 요소와 PCB 사이에 영구적인 결합을 형성합니다.그 다음 보드는 청소를 할 수 있습니다., 테스트, 포장 또는 완성된 제품으로 추가 조립.

전형적인 재흐름 용접 과정은 용접 페이스트와 구성 요소가 경험해야하는 최적의 난방 및 냉각 속도를 특징으로하는 온도 프로필을 따릅니다.열 프로파일의 네 가지 주요 영역은 전열, 흡수/전류/부수, 재흐름, 냉각

전열 구역이 구역에서의 온도 가속도는 구성 요소에 대한 열 충격을 피하기 위해 매우 중요합니다.

침식 구역150~170°C 사이로 최대 2분 동안 온도를 일정하게 유지합니다. 이것은 흐름이 활성화되고 모든 구성 요소에서 온도가 안정되도록합니다.

재흐름 구역각 용접 된 납의 재흐름을 보장하기 위해 30 ~ 60 초 동안 용접자의 녹는 지점보다 높은 온도로 조립 장치를 가열합니다.

냉각 구역1~4°C의 제어된 속도로 온도를 낮추어 구성 요소와 판 사이의 단단한 용접 연결을 균등하게 형성하여 이상적인 곡물 크기와 구조 강도를 제공합니다.

오늘날 재공류 오븐은 의도된 사용, 생산 기간 및 원하는 결과에 맞게 다양한 특징을 가지고 있습니다.재공류 오븐 선택은 생산 과정에 영향을 미치는 모든 측면을 고려해야합니다.후류 오븐을 선택 할 때 다음 기준을 고려하는 것이 도움이 될 수 있습니다.

• 열 성능
• 매출량
• 최대 온도 등급
• 난방 기술
• 재공류 오븐 유형
• 입구 허가
• 최대 PCB 너비와 높이
• 컨베이어 속도
• 컨베이어 설계
• 공정가스
• 컴퓨터 소프트웨어 및 PC 인터페이스
• 전원 공급
• 소프트웨어
• 신뢰성
• 서비스 가능성
• 유지보수 중단 시간

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