|
| MOQ: | 1pcs |
| 가격: | 46478$ |
| 표준 포장: | 1.나무 상자와 진공 패키지 2.당신의 요구조건으로서 |
| 배달 기간: | 5~8일 |
| 지불 방법: | 전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔, 신용 카드 |
| 공급 능력: | 5000 |
야마하 YS12 완전 자동 픽 앤 플래시 머신
야마하 YS12 컴팩트 고속 모듈 SMT 칩 마운터
1이 콤팩트 플랫폼 디자인 (전면 보기 너비 1,254mm) 는 당신의 사이트에서 유연한 라인 배열을 보장
2새 디자인된 10개의 직렬 멀티 헤드와 새로운 인식 시스템은 모두 36000CPH (0.1초/CHIP) 를 보장합니다.
3최대 피더 용량 120번
4큰 크기의 PCB에 적용됩니다, L510 x W460mm
특성:
이 콤팩트 플랫폼 설계 (전면 폭 1,254mm) 는 유연한 라인 레글링을 보장합니다.
새로운 인식 시스템으로 새로 설계된 10 개의 정렬된 멀티 헤드 인 36,000CPH (0.1초/CHIP)
동등: 최적 조건)
최대 먹이 용량 120개
큰 크기의 PCB, L510 x W460mm에 적용됩니다.
| 모델 | YS12 | YS24 |
| 사용 가능한 PCB | L510x~W460mm aan L50x~W50mm | L50mm x W50mm a L700mm x W460mm |
| 오프텐드 베르모겐 | 36,000CPH | 72,000CPH |
| 오프제텐데 나우키어디티 | +/-0.05mm/CHIP | +/-0.05mm (μ + 3σ), +/-0.03mm (3σ) |
| 구성 요소의 종류 | 120 종류 (최대 8mm 반도 스펠을 오프제팅) | 120종 (반드 스폴 뱅 맥스./8mm 브레드 오프제팅) |
| 사용 가능한 구성 요소 | 0402 (Metrische basis) 32*mm 구성요소 | 최대 0402 ~ 32x32mm (Minder의 6.5mm 높음) |
| 외부 차원 | L 1.254 × W 1.440 × H 1.445mm | L1,254x W1,687x H1,445mm |
화면
화면
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| MOQ: | 1pcs |
| 가격: | 46478$ |
| 표준 포장: | 1.나무 상자와 진공 패키지 2.당신의 요구조건으로서 |
| 배달 기간: | 5~8일 |
| 지불 방법: | 전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔, 신용 카드 |
| 공급 능력: | 5000 |
야마하 YS12 완전 자동 픽 앤 플래시 머신
야마하 YS12 컴팩트 고속 모듈 SMT 칩 마운터
1이 콤팩트 플랫폼 디자인 (전면 보기 너비 1,254mm) 는 당신의 사이트에서 유연한 라인 배열을 보장
2새 디자인된 10개의 직렬 멀티 헤드와 새로운 인식 시스템은 모두 36000CPH (0.1초/CHIP) 를 보장합니다.
3최대 피더 용량 120번
4큰 크기의 PCB에 적용됩니다, L510 x W460mm
특성:
이 콤팩트 플랫폼 설계 (전면 폭 1,254mm) 는 유연한 라인 레글링을 보장합니다.
새로운 인식 시스템으로 새로 설계된 10 개의 정렬된 멀티 헤드 인 36,000CPH (0.1초/CHIP)
동등: 최적 조건)
최대 먹이 용량 120개
큰 크기의 PCB, L510 x W460mm에 적용됩니다.
| 모델 | YS12 | YS24 |
| 사용 가능한 PCB | L510x~W460mm aan L50x~W50mm | L50mm x W50mm a L700mm x W460mm |
| 오프텐드 베르모겐 | 36,000CPH | 72,000CPH |
| 오프제텐데 나우키어디티 | +/-0.05mm/CHIP | +/-0.05mm (μ + 3σ), +/-0.03mm (3σ) |
| 구성 요소의 종류 | 120 종류 (최대 8mm 반도 스펠을 오프제팅) | 120종 (반드 스폴 뱅 맥스./8mm 브레드 오프제팅) |
| 사용 가능한 구성 요소 | 0402 (Metrische basis) 32*mm 구성요소 | 최대 0402 ~ 32x32mm (Minder의 6.5mm 높음) |
| 외부 차원 | L 1.254 × W 1.440 × H 1.445mm | L1,254x W1,687x H1,445mm |
