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Shenzhen Wenzhan Electronic Technology Co., Ltd.
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하이 스피드 야마하 IPulse M10 M20 M3 SMT 픽 앤 플래시 머신

제품 상세정보

브랜드 이름: Yamaha

모델 번호: M10, M20, M3

지불과 운송 용어

최소 주문 수량: 1pcs

가격: Negotiable

포장 세부 사항: 1.나무 상자와 진공 패키지 2.당신의 요구조건으로서

배달 시간: 5~8일

지불 조건: 전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔, 신용 카드

공급 능력: 5000

최상의 가격을 얻으세요
하이라이트:
이름:
야마하 iPulse M10, M20, M3
브랜드:
야마하
사양:
SMT 픽 앤드 플레이스 기계
최대 PCB 사이즈:
740mm×W510mm
적용 가능한 성분:
01005(0402mm) ~120mm x 90mm(높이 30mm) BGA,
최적의 속도:
30,000CPH
정확성:
칩 +/- 0.040mm IC +/- 0.025mm
품질:
최고 퀄이리
보증:
1년
배달:
요구된 것처럼 페덱스, 업, dhl
이름:
야마하 iPulse M10, M20, M3
브랜드:
야마하
사양:
SMT 픽 앤드 플레이스 기계
최대 PCB 사이즈:
740mm×W510mm
적용 가능한 성분:
01005(0402mm) ~120mm x 90mm(높이 30mm) BGA,
최적의 속도:
30,000CPH
정확성:
칩 +/- 0.040mm IC +/- 0.025mm
품질:
최고 퀄이리
보증:
1년
배달:
요구된 것처럼 페덱스, 업, dhl
하이 스피드 야마하 IPulse M10 M20 M3 SMT 픽 앤 플래시 머신

야마하 iPulse M10, M20, M3 고속 SMT 픽 앤 플래시 머신

 

The Yamaha M10 pick and place machine is a state-of-the-art equipment used in the electronics manufacturing industry for high-precision placement of electronic components onto printed circuit boards (PCBs)그것은 고급 기능, 다재다능성, 그리고 효율성을 제공하여 조립 프로세스를 효율화합니다.
 
기능:
1부품 배치: 야마하 M10 픽 앤 플래시 머신은 부품 피더에서 전자 구성 요소를 정확하게 선택하고 PCB에 지정된 위치에 배치하도록 설계되었습니다.첨단 시각 시스템을 이용합니다., 로봇 팔 및 배치 머리가 정확하고 신뢰할 수있는 부품 배치를 달성합니다.
2고속 작동: 기계는 PCB에 구성 요소를 신속하게 배치 할 수 있습니다.그것은 시간당 많은 수의 구성 요소를 처리 할 수있는 고속 헤드를 갖추고 있습니다, 생산 효율을 향상시키고 주기를 줄이는 결과를 가져옵니다.
3컴포넌트 호환성: 야마하 M10 픽 앤 플래시 머신은 표면 장착 장치 (SMD), 구멍 구성 요소,그리고 홀수 모양의 부품그것은 저항, 콘덴서, 통합 회로 (IC), 커넥터 및 기타와 같은 다양한 패키지 유형을 처리 할 수 있습니다.
4다기능 헤드: 기계는 다양한 유형의 구성 요소를 처리 할 수있는 다기능 헤드로 장착됩니다.이 머리는 다양한 구성 요소 크기와 모양을 수용하기 위해 교환 가능한 노즐을 가지고 있습니다.그들은 또한 테스트, 분배 및 검사와 같은 추가 기능을 수행하여 기계의 다재다능성을 더욱 향상시킬 수 있습니다.
5비전 시스템: 기계는 정확한 부품 정렬, 검증 및 교정을 가능하게 하는 고급 비전 시스템을 갖추고 있습니다.시력 시스템은 구성 요소 방향의 변동을 감지하고 수정할 수 있습니다., 불규칙한 모양 또는 프레젠테이션의 변동이있는 구성 요소에도 정확한 배치를 보장합니다.
6. 지능형 피더: 야마하 M10 픽 앤 플래시 머신은 효율적인 부품 공급을 제공하는 지능형 피더를 사용합니다.이 먹이기는 여러 구성 요소 릴 또는 트레이를 보유 할 수 있으며 자동으로 픽 및 장소 머리에 구성 요소를 공급그들은 부품 가용성을 모니터링하고 빈 피더로 인한 오류를 방지하기 위해 센서를 장착했습니다.

 

  야마하 I-펄스 M10
보드 크기 (버퍼가 사용되지 않은 경우) 최소 L50 x W30mm 최대 L980 x W510mm * 1
보드 크기 (입거나 출력 버퍼가 사용된 경우) 최소 L50 x W30mm 최대 L420 x W510mm
보드 크기 (입출력 버퍼를 사용함) 최소 L50 x W30mm 최대 L330 x W510mm
판 두께 00.4~4.8mm
보드 흐름 방향 왼쪽에서 오른쪽으로 (표준)
보드 전송 속도 최대 900mm/초
배치 속도 (4 머리 + 1 테타) 선택 조건 0.15초/CHIP (24,000CPH)
배치 속도 (4 머리 + 4 테타) 선택 조건 0.15초/CHIP (24,000CPH)
배치 속도 (6 머리 + 2 테타) 선택 조건 0.12초/CHIP (30,000CPH) *2
배치 속도 (4 머 + 1 테타) IPC9850 19,000CPH
배치 속도 (4 머 + 4 테타) IPC9850 19,000CPH
배치 속도 (6개 머 + 2테타) IPC9850 23,000CPH*2
위치 정확성 A (+3?) CHIP +/-0.040mm
위치 정확성 B (+3?) IC +/-0.025mm
배치 각도 +/-180도
Z축 제어 AC 서보 모터
테타 축 제어 AC 서보 모터
부품 높이 최대 30mm*3 (예정된 부품: 최대 25mm)
적용 가능한 부품 0402~120x90mm, BGA, CSP, 커넥터 등
부품 패키지 8-56mm 테이프 (F1/F2 피더), 8-88mm 테이프 (F3 전기 피더), 스틱, 트레이
회수 수표 진공 검사 및 시력 검사
화면 언어 영어, 중국어, 한국어, 일본어
보드 위치 보드 잡기 단위, 앞 참조, 자동 컨베이어 너비 조정
부품 종류 최대 72종 (8mm 테이프), 36번 차선 × 2번
전송 높이 900 +/- 20mm
기계 차원, 무게 L1250xD1750xH1420mm, 약 1,150kg
3단계 200/208/220/240/380/400/416/440V +/-10%
(트랜스포머 포함) 50/60Hz
최대 소비량, 용량 1.1kW, 5.5kVA
공기 압력, 소비 0.45Mpa, 50 ((4개) 또는 75 ((6개) L/min A.N.R.

 

사용 지침:
1. 설정: 야마하 M10 픽 앤 플래시 머신이 올바르게 설치되어 전원 공급 장치에 연결되었는지 확인합니다. 부품 피더를 설정하고 기계의 피더 슬롯에 맞추십시오.시력 시스템이 적절히 캘리브레이션되었는지 확인합니다..
2. 프로그래밍: 특정 PCB 레이아웃 및 부품 배치에 대한 조립 프로그램을 생성하거나 가져옵니다. 부품 위치, 픽업 포인트,위치 좌표. 구성 요소 높이, 비전 시스템 설정 및 배치 정확도와 같은 프로그래밍 매개 변수를 필요에 따라 조정합니다.
3. 피더 로딩: 부품 스릴 또는 트레이를 지능식 먹이기에 로드하십시오. 구성 요소가 제대로 로드되어 피더 안에 정렬되었는지 확인하십시오.충전 된 피더를 인식하고 관리하도록 기계의 제어 시스템을 구성.
4PCB 로딩: PCB 를 깨끗하고 적절하게 정렬되어 기계의 작업 테이블 또는 컨베이어에 고정되어 있는지 확인함으로써 PCB 를 배치하도록 준비하십시오.비전 시스템의 정렬을 위해 PCB에 신뢰 표시가 표시되는지 확인하십시오..
5기계 정정: 정확한 부품 배치를 보장하기 위해 필요한 정정 절차를 수행합니다. 이것은 시력 시스템을 정정하는 것을 포함 할 수 있습니다.픽 앤 플래시 헤드의 정확성 검증, 그리고 모든 기계적 또는 정렬 설정을 조정합니다.
6. 작업 시작: 야마하 M10 픽 앤 플래시 머신을 시작 하 고 조립 프로그램을 시작 합니다.구성 요소가 피더에서 정확하게 선택되고 PCB에 정확하게 배치되는지 확인하기 위해 기계의 작동을 모니터링올바른 구성 요소 방향성을 보장하기 위해 시력 시스템의 정렬 및 수정 프로세스를 모니터링합니다.
7· 유지보수: 기계 의 마모, 손상, 또는 고장 의 징후 를 주기적 으로 검사 한다. 기계 를 깨끗 하고 그 성능 에 영향을 줄 수 있는 잔해 가 없도록 유지 한다.필요한 윤활을 위해 제조업체의 유지보수 지침을 따르십시오., 청소 또는 부품 교체.
 
야마하 M10 픽 앤 플래시 머신은 PCB에 고 정밀 부품 배치에 대한 고급 기능을 제공합니다. 적절한 사용 지침을 따라,효율적이고 정확한 조립을 가능하게 합니다., 전자제품 제조 공정의 생산성과 품질 향상에 기여합니다.

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