4.0kVA smt 픽 앤 플래시 머신
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파나세르트 SMT 픽 앤 플래시 머신 CM602,파나세르트 CM602 픽 앤 플래시 머신
The CM602 pick and place machine is an advanced automated equipment used in the electronics manufacturing industry for high-speed and precise placement of electronic components onto printed circuit boards (PCBs)그것은 조립 과정에서 효율성, 정확성 및 생산성을 향상시키는 다양한 기능과 기능을 제공합니다.
- 마이크로 칩에서 특수 모양의 구성 요소까지 장착하고 제품과 생산 모듈에 따라 가장 적합한 것을 선택합니다.
- 높은 속도 장착 CM602 배치 머리에 구성 요소 12 흡수 노즐을 확장 ((12 노즐), 과거에 비해,2.4 배로 요소를 확장.
- 유니버설 마운트 8 노즐은 새로운 기능으로 3 차원 센서와 직접 트레이 피더를 장착 할 수 있으므로 특수 모양의 구성 요소의 반응 능력을 향상시킵니다.
- 실제 생산성을 높이기 위한 새로운 최적화, 전체 최적화 프로세스를 설치,IPC9850 장치를 통해, 실제 생산성 증가 과거에 비해 8%3D 센서 장착 IC 장치 칩을 통해 높은 품질전체 스캐닝 속도 검출을 통해
- 그것은 POP 톱 마운팅 키트와 C4 용접, 플럭스를 다른 고 정밀 프로젝션 장치로 전송 할 수 있습니다.
- 보드 교체 시간 0.9s ((240mm 길이 기판 최적 조건 아래에서)
- 단계 전원 공급 장치 * 1 AC200V, 4.0 k VA
- 공기 소스 * 2 0.49MPa, 170L / min (A.N.R.)
- 장비 크기: W 2350 mm * D 2290 mm * H 1430 mm
- 무게*5:3400kg
| 모델 아이디 | CM602-L |
| PCB 차원 (mm) | L 50 x W 50 ~ L 510 x W 460 |
| 고속 헤드 | 12개의 노즐 |
| 최대 속도 | 100 000 cph (0.036 s/chip) |
| 위치 정확성 | ±40μm/칩 (Cpk1) |
| 부품 크기 (mm) | (01005") 0402 칩 *5에서 L 12mm × W 12mm × T 6.5mm |
| 고유연성 머리 | LS 8 노즐 |
| 최대 속도 | 75000 cph (0.048 s/chip) |
| 위치 정확성 | ±40 μm/칩, ±35 μm/QFP 24 mm, ±50 μm/QFP <24 mm (Cpk1) |
| 부품 크기 (mm) | 0402 칩 *5에서 L 32mm × W 32mm × T 8.5mm *8 일반화 된 Ver.5가 선택적으로 선택되면 (01005??) 0402 칩 *5에서 L 100mm × W 50mm × T 15mm *6 |
| 다기능 헤드 | 3개의 노즐 |
| 최대 속도 | 20000 cph (0.18 s/QFP) |
| 위치 정확성 | ±35μm/QFP (Cpk1) |
| PCB 교환 시간 | 0.9 s (보드 길이는 최대 240 mm 최선 조건에서) |
| 전기원 | 3단계 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480V, 4.0kVA |
| 기압 소스 *1 | 0.49 MPa, 170 L /min (A.N.R.) |
| 크기 (mm) | W 2 350 x D 2 290 * 2 x H 1 430 * 3 |
| 질량 *4 | 3 400kg |
기능:
- 컴포넌트 배치: CM602 픽 앤 플래시 머신은 PCB에 광범위한 전자 구성 요소를 정확하게 배치하도록 설계되었습니다. 로봇 팔, 진공 노즐,피드러나 트레이에서 구성요소를 선택하고 PCB의 지정된 위치에 정확하게 배치하기 위한 시선 시스템이 기능은 정확한 부품 정렬 및 배치, 조립 오류의 위험을 최소화합니다.
- 고속 배치: 기계는 높은 속도 부품 배치, 생산 처리량 및 효율성을 극대화 할 수 있습니다. 빠른 픽 앤 위치 작업을 달성 할 수 있습니다.PCB의 빠른 조립을 허용하고 대용량 생산 요구 사항을 충족합니다..
- 컴포넌트 호환성: CM602 픽 앤 플래시 머신은 저항, 콘덴서,융합 회로 (IC), 그리고 다양한 패키지 유형. 그것은 다양한 조립 요구 사항을 수용하는 다양한 크기, 모양 및 방향의 구성 요소를 처리 할 수 있습니다.
- 비전 시스템 통합: 기계는 종종 구성 요소 정렬 및 검사를위한 비전 시스템을 통합합니다.비전 시스템은 카메라와 이미지 처리 알고리즘을 사용하여 PCB의 용접 패드와 구성 요소를 정확하게 정렬합니다.또한 구성 요소 배치 정확성을 실시간으로 검사하여 조립 과정에서 품질 통제를 보장합니다.
- 멀티 헤드 배치: CM602 픽 앤 플래시 머신에는 여러 개의 플래시 머리가 포함될 수 있습니다. 이것은 여러 개의 구성 요소를 동시에 배치 할 수 있습니다.생산 속도와 효율성을 더욱 향상시키는 것멀티 헤드 구성은 높은 구성 요소 밀도를 가진 복잡한 PCB를 조립 할 수 있습니다.
- 프로그래밍 가능한 제어: 기계는 프로그래밍 가능한 제어 시스템으로 장착되어 있습니다. 운영자가 선택 및 위치 위치, 부품 방향 등 배치 매개 변수를 정의하고 조정 할 수 있습니다.,이 유연성은 특정 PCB 레이아웃과 부품 요구 사항에 맞게 사용자 정의를 가능하게하여 배치 정확성과 생산성을 최적화합니다.
사용 범위:
CM602 픽 앤 플래시 머신은 전자제품 제조 산업 내에서 다양한 응용 분야에 사용됩니다.
- PCB 조립: 자동 PCB 조립 라인의 핵심 부품으로 사용됩니다. 기계는 전자 구성 요소를 PCB에 정확하게 배치하는 것을 촉진합니다.효율적이고 정확한 조립 프로세스를 보장합니다..
- 대용량 생산: CM602 픽 앤 플래시 기계는 대용량 생산 라인에 잘 적합합니다.높은 속도 배치 능력과 다양한 구성 요소의 효율적인 처리 대용량 제조 요구 사항을 충족하는 데 이상적입니다.
- 표면 마운트 기술 (SMT) 조립: 기계는 일반적으로 표면 마운트 기술 조립 프로세스에서 사용됩니다.그것은 효율적으로 SMD 구성 요소를 처리하고 밀집 된 구성 요소로 복잡한 PCB의 조립을 지원합니다.소비자 전자제품, 자동차, 통신 및 기타 전자 장치에서 발견되는 것과 같습니다.
- 멀티 제품 제조: CM602 픽 앤 플래시 머신은 멀티 제품 제조 시나리오에 적합합니다. 다른 PCB 디자인 또는 제품 변종 사이의 빠른 전환을 허용합니다.다양한 전자 집합의 효율적인 생산을 가능하게 하는.
- 고 정밀 응용 프로그램: 기계는 의료 장치, 항공 우주 전자 또는 고급 소비자 전자 장치와 같은 높은 배치 정확도를 요구하는 응용 프로그램에서 사용됩니다.그것은 정확한 구성 요소 정렬 및 배치를 보장이 산업의 엄격한 품질 표준을 충족합니다.
TheCM602 픽 앤 플래시 머신PCB에 전자 부품의 자동 조립에 중요한 역할을 합니다. 그것은 고속, 정확하고 유연한 배치 기능을 제공합니다.효율적인 생산과정에 기여하고 고품질의 전자 집합을 보장합니다..
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특징:
- 두 개의 항트리를 적용합니다. 머리당 10개의 스핀들, 그리고 새로운 비행 시야를 적용합니다.
- 같은 클래스의 부품 배치기 중 가장 높은 속도, 배치 정확성 수정 시스템 (헤드 오프셋,C/V 오프셋 등)
- 0402-14mm ((H=12mm) IC에 적용됩니다.
- 비-단계 조명 시스템을 적용하여 홀수 모양의 부품에 적용 할 수 있습니다.
- 듀얼 레인 시스템:PCB 로딩 타임 "ZERO"는 1st-in-first-out 타입 셔틀 입구 컨베이어를 채택하여 PCB 전송 시간을 최소화함으로써 실제 생산성을 극대화합니다.
- 그것은 고속과 높은 정밀도의 전기 가동 피더를 적용함으로써 실제 생산성과 배치 품질을 향상 시켰습니다.
- 그것은 SM 시리즈 공기 공급 장치와 호환되도록 설계되었습니다. 그것은 고객의 운영 편의성을 극대화합니다.
- 매개 변수: 120pcs 8mm 피더를 수용 할 수 있습니다 (Docking Cart)




다른 기계
웬잔 테크놀로지즈 컴퍼니
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