3D SMT AOI 기계
,SMT 생산 라인 AOI
,TRI AOI TR7700 SIII
TRI AOI TR7700 SIII 3D SMT SMT 생산 라인을 위한 AOI 기계
TR7700 SIII 3D AOI는 PCB 조립 검사에서 혁명을 일으키기 위해 새로운 세대의 소프트웨어와 2D 및 3D 기술의 최고를 결합합니다.
SMT 라인 통합
중앙 집중식 생산 라인 관리 는 운영자 생산성 과 반응 시간 을 높인다.
TRI의 통합 솔루션은 다음 네 가지 구성 요소를 포함합니다.
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오프라인 편집기
이 응용 프로그램은 즉각적인 피드백을 제공하면서 이전에 스캔 된 이미지에 대한 중앙 독립적 인 조정 및 검사 알고리즘의 정밀 조정을 허용합니다.완료 된 프로그램은 검사 안정성과 정확성을 향상시키기 위해 인라인 검사 기계에 업로드 될 수 있습니다.
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제어 센터
생산 시설의 핵심 요소인 제어 센터는 생산 라인 전체의 여러 검사 기계의 실시간 모니터링과 작동을 허용합니다.
생산성 관리 시스템 4.0
YMS 4.0은 SPI, AOI 및 AXI 시스템에서 실시간 검사 상태를 제공하고 SPC 및 경보 상태를 모니터링하며 SMT 라인 전체에서 원격 정조를 지원합니다.중앙 검사 관리 주요 5 ~ 10 결함 및 결함 이미지를 제공합니다, OEE 검토 및 관리, 문제 및 근본 원인을 선별, 역 및 프로세스별로 분출하여 품질 및 생산성 분석을 향상시킵니다. YMS 4.0는 산업 4.0 이니셔티브를 지원합니다.
품질 검증
완전한 생산 라운드에서 좋은 / 실패한 이미지의 완전 자동 수집은 테스트 된 보드를 다시 부하하지 않고 조정 된 프로그램 매개 변수를 테스트하고 조정하고 확인할 수 있습니다.이것은 공학자가 정밀 조정 시 검사 시간을 절약 할 수 있으며 새로운 제품 도입 (NPI) 을 크게 가속화합니다..
3D 검사
정확 한 레이저 센서는 다른 3D 기술 경계를 초월합니다. 높은 측정 범위는 최대 20mm 높이의 구성 요소를 최대 정확도로 검사 할 수 있습니다.레이저 빛 으로 작업 하는 것 은 또한 낮은 콘트라스트 배경 에서 검은 색 이나 거울 같은 부품 과 관련 한 문제 를 제거 합니다.
인터랙티브 3D 모델은 운영자가 BGA 부품, IC 전선, 커넥터, 스위치 및 기타 장착 장치와 같은 발견된 결함을 신속하게 검토하여 향상된 후류 검사를 수행 할 수 있도록 도와줍니다.
스마트 라이브러리 + 모델 라이브러리
스마트 라이브러리 (Smart Library) 는 자동으로 IC 전선에 대한 검사 창을 할당함으로써 프로그래밍을 가속화합니다.
새로운 컬러 스페이스 알고리즘
TRI의 새로운 적응 알고리즘은 색 공간 처리를 사용하여 검사 정확도를 높입니다.잘못된 전화를 줄이고 검사 결과를 개선하면서 검사 정밀 조정에 필요한 시간과 필요한 대체 이미지 수를 줄이십시오..
| 기계 모델 | TR7700SIII 3D |
| 광학 시스템 | |
| 영상 촬영 방법 | 실제 3D 프로필 측정과 함께 동적 이미징 |
| 상위 카메라 | 4mpix |
| 앵글 카메라 | 제1호 |
| 이미지 해상도 | 10μm, 15μm (선택) |
| 조명 | 다단계 RGB+W LED |
| 3D 기술 | 단일/이중 3D 레이저 센서 |
| 최대 3D 범위 | 20mm |
| 검사 성능 | |
| 영상 촬영 속도 | 4 Mpix@ 10 μm 2D: 60 cm2/sec |
| 4 Mpix@ 15 μm 2D: 120 cm2/sec | |
| 4 Mpix@ 10 μm 2D+3D: 27-39 cm2/sec* | |
| 4 Mpix@ 15 μm 2D+3D: 40-60 cm2/sec* | |
| * 보드 크기와 레이저 해상도에 따라 | |
| 모션 테이블 & 제어 | |
| X축 제어 | 볼 스크루 + AC 세르보 컨트롤러 |
| Y축 제어 | 볼 스크루 + AC 세르보 컨트롤러 |
| Z축 제어 | 제1호 |
| X-Y 축 해상도 | 1μm |
| 이사회 처리 | |
| 최대 PCB 크기 | TR7700 SIII 3D: 510 x 460mm |
| TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm | |
| TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 차선, 510 x 550 mm x 1 차선 | |
| PCB 두께 | 0.6~5mm |
| 최대 PCB 무게 | 3kg |
| 최상공간 | 25mm |
| 바닥 맑음 | 40mm |
| 가장자리 | 3mm (5mm 선택) |
| 컨베이어 | 인라인 |
| 높이: 880 mm 920 mm | |
| * SMEMA 호환 | |
| 검사 기능 | |
| 구성 요소 | 실종 |
| 무덤 돌 | |
| 빌보딩 | |
| 극성 | |
| 회전 | |
| 교대 | |
| 잘못된 표시 (OCV) | |
| 결함 | |
| 위아래로 | |
| 추가 구성 요소 | |
| 외계물질 | |
| 들어올린 부품 | |
| 소금 | 과도한 용매 |
| 부적절 한 용매 | |
| 브리징 | |
| 뚫린 핀 | |
| 들어올린 납 | |
| 황금 손가락 | |
| 스크래치/오염 | |
| 크기 | |
| WxDxH | TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm |
| TR7700L SIII 3D: 1300 x 1630 x 1655 mm | |
| TR7700 SIII 3D DL: 1100 x 1770 x 1550 mm | |
| 참고: 신호탑을 포함하지 않음, 신호탑 높이는 520mm | |
| 무게 | TR7700 SIII 3D: 1030kg |
| TR7700L SIII 3D: 1250kg | |
| TR7700 SIII 3D DL: 1150 kg | |
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