품질 SMT FUJI NXT M3III, FUJI NXT III 픽 앤 플래시 머신 공장

SMT FUJI NXT M3III, FUJI NXT III 픽 앤 플래시 머신

Name: SMT FUJI NXT M3III, FUJI NXT III 픽 앤 플래시 머신
Brand: Shenzhen Wenzhan Electronic Technology Co., Ltd.
SKU: M3 M6 III
Price: 52112 USD
Availability: InStock

브랜드 이름

FUJI

제품 모델

M3 M6 III

원산지

일본

MOQ

1pcs

단가

52112$

지불 방법

T/T, Western Union, PayPal, 신용 카드

공급 능력

주 당 10 조각/조각

제품 상세정보

Product Name: Fuji NXT M3 M6 III 기계 및 장소 기계

Model Number: M3 M6 III

Quality: 맨 위

Package: 나무 케이스

Condition: 좋은

Type: SMT 기계 관련 상품

Brand: 퓨지

Delivery: UPS, DHL, FedEx, 주문으로

제품 설명

세부 사양 및 특징

FUJI NXT M3 M6 III 픽 앤 플레이스 머신,FUJI NXT III 머신

제품 사양

이름:FUJI 픽 앤 플래시 머신

브랜드:퓨지

모델:FUJI NXT M3 M6 픽 앤 플래시 머신

스펙트럼FUJI NXT M3 M6 픽 앤 플래시 머신

상태:원본

품질:최고 품질

주식:큰

지불:L/C T/T D/P 웨스턴 유니온 페이팔 머니 그램 및 기타

배송:3일 후에

보증:1년

배달:페덱스, UPS, DHL, 필요에 따라

패키지:폼 보호용 카튼 상자

후지 SMT 기계의 소개

후지 SMT 픽 앤 플래시 머신 NXT

NEW NXTM3 SMT 기계는 매우 생산적이고 다기능적인 모듈형 배치 기계입니다. 속도를 위해 설계되었으며 더 빠른 XY 로봇과 테이프 피더와 35 °C를 달성하는 새로운 H24 머리가 있습니다.,NXT M3 SMT 픽 앤 플래시 머신은 극도의 위치 정확성으로 대량 생산에 사용되는 가장 작은 부품을 지원합니다.

기술 매개 변수

속도:37500cph

PCB 크기:48mm*48mm*250mm*510mm

정확성:±0.025mm (표준 모델) /±0.038mm (제1 모델을 생산) (3σ) cpk ∙1.00

피더:20pcs ((8mm 피더)

구성 요소 범위:0201 5mm*5mm 높이:MAX:20.0mm

전원 공급:3P/ 200V/ 10KVA

기계 크기:740 ((L) x 1934 ((W) ((2M)

공장년:2016년경

기계 머리:24개, 각 머리가 6개의 노즐을 고칠 수 있습니다.

세부 사양 비교

항목	M3 III		M6 III
적용 가능한 PCB 크기 (LxW)	48x48mm ~ 250x510mm (두중 컨베이어) *		48x48mm ~ 534x510mm (두중 컨베이어) *
	48 x 48 mm ~ 250 x 610 mm (일반 컨베이어)		48 x 48 mm ~ 534 x 610 mm (일반 컨베이어)
	* 이중 컨베이어는 280 (W) mm까지 PCB를 처리 할 수 있습니다. 280 (W) mm 이상의 PCB는 이중 컨베이어를 단일 차선 생산 모드로 변경하여 생산해야합니다.		* 이중 컨베이어는 280 (W) mm까지 PCB를 처리 할 수 있습니다. 280 (W) mm 이상의 PCB는 이중 컨베이어를 단일 차선 생산 모드로 변경하여 생산해야합니다.
부품 종류	최대 20종류의 부품 (8mm 테이프로 계산)		최대 45종류의 부품 (8mm 테이프로 계산)
PCB 로딩 시간	이중 컨베이어: 0초 (연속 작동)
PCB 로딩 시간	단일 컨베이어: 2.5 sec (M3 III 모듈 사이의 운송), 3.4 sec (M6 III 모듈 사이의 운송)
위치 정확성	H24G: +/-0.025 mm (표준 모드) / +/-0.038 mm (생산성 우선 모드) (3시그마) cpk≥1.00		H24G: +/-0.025 mm (표준 모드) / +/-0.038 mm (생산성 우선 모드) (3시그마) cpk≥1.00
	V12/H12HS: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3시그마) cpk≥1.00		V12/H12HS: +/-0.038 (+/-0.050) mm (3시그마) cpk≥1.00
	H04S/H04SF: +/-0.040 mm (3시그마) cpk≥1.00		H08M/H04S/H04SF: +/-0.040 mm (3시그마) cpk≥1.00
* 배치 정확도는 후지에서 수행 된 테스트에서 얻습니다.	H08/H04: +/-0.050 mm (3시그마) cpk≥1.00		H08/H04/OF: +/-0.050 mm (3시그마) cpk≥1.00
	H02/H01/G04: +/-0.030 mm (3시그마) cpk≥1.00		H02/H01/G04: +/-0.030 mm (3시그마) cpk≥1.00
	H02F/G04F: +/-0.025 mm (3시그마) cpk≥1.00		H02F/G04F: +/-0.025 mm (3시그마) cpk≥1.00
	GL: +/- 0.100 mm (3 sigma) cpk≥1.00		GL: +/- 0.100 mm (3 sigma) cpk≥1.00
생산성	H24G: 37,500 cph (생산성 우선 모드) / 35,000 cph (표준 모드)		H24G: 37,500 cph (생산성 우선 모드) / 35,000 cph (표준 모드)
생산성	V12: 26,000 cph		V12: 26,000 cph
* 위의 처리량은 후지에서 수행 된 테스트에 기초합니다.	H12HS: 24,500 cph		H12HS: 24,500 cph
	H08: 11,500 cph		H08M: 13,000 cph
	H04: 시속 6,500cph		H08: 11,500 cph
	H04S: 9,500 cph		H04: 시속 6,500cph
	H04SF: 시속 10,500cph		H04S: 9,500 cph
	H02: 시속 5,500 cph		H04SF: 시속 10,500cph
	H02F: 6,700 cph		H02: 시속 5,500 cph
	H01: 4,200 cph		H02F: 6,700 cph
	G04: 7,500 cph		H01: 4,200 cph
	G04F: 7,500 cph		G04: 7,500 cph
	GL: 16,363 dph (0.22 sec/dot)		G04F: 7,500 cph
			0F: 3,000 cph
			GL: 16,363 dph (0.22 sec/dot)
지원 부품	H24G: 0201 ~ 5 x 5 mm높이: 최대 2.0 mmV12/H12HS: 0402 ~ 7.5 x 7.5 mm높이: 최대 3.0 mmH08M: 0603 ~ 45 x 45 mm높이: 최대 13.0 mmH08: 0402 ~ 12 x 12 mm높이: 최대 6.5 mmH04:1608 ~ 38 x 38mm높이: 최대 9.5mmH04S/H04SF: 1608 ~ 38 x 38 mm높이: 최대 6.5mmH02/H02F/H01/0F: 1608 ~ 74 x 74 mm (32 x 180 mm)높이: 최대 25.4 mmG04/G04F: 0402 ~ 15 x 15 mm높이: 최대 6.5 mm
지원 부품
모듈 너비	320mm		645mm
기계의 차원	L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)
기계의 차원	W: 1900.2mm, H: 1476mm
다이나헤드 (DynaHead)
노즐량		12		4	1
매출 (cph)		25,000		11000	4700
매출 (cph)		부품 현존 함수 ON: 25,000		11000	4700
부품 크기 (mm)		0402 (01005") 에서 7.5 x 7까지5		1608 (0603") 에서 15 x 15	1608 (0603") ~ 74 x 74 (32 x 100)
부품 크기 (mm)		높이: 최대 3.0mm		높이: 최대 6.5mm	높이: 최대 25.4mm
위치 정확성		+/-0.038 (+/-0.050) mm (3σ) cpk≥1.00*		+/-0.040 mm (3σ) cpk≥1.00	+/-0.030 mm (3σ) cpk≥1.00
		*+/-0.038 mm는 직사각형 칩 배치로 얻습니다.
		정밀 정렬) 을 최선 조건에서 푸지에서 수행합니다.
부품 존재 확인		o		x	o
부품 공급		테이프		o	o
		스틱		x	o
		트레이		x	o
부품 공급 시스템
지능식식기		4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88mm 및 104mm 폭의 테이프 지원
스틱 피더		4 ≤ 부품 너비 ≤ 15 mm (6 ≤ 스틱 너비 ≤ 18 mm), 15 ≤ 부품 너비 ≤ 32 mm (18 ≤ 스틱 너비 ≤ 36 mm)
트레이		적용 가능한 트레이 크기: 135.9 x 322.6 mm (JEDEC 표준) (트레이 단위-M),276 x 330 mm (트레이 유닛- LT), 143 x 330 mm (트레이 유닛- LTC)
옵션
트레이 피더, PCU II (팔렛 변경 장치), MCU (모듈 변경 장치), 엔지니어링 패널 스탠드, FUJI CAMX 어댑터, Nexim 소프트웨어