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SMT FUJI NXT M3III, FUJI NXT III 픽 앤 플래시 머신

상품

SMT FUJI NXT M3III, FUJI NXT III 픽 앤 플래시 머신

MOQ:	1pcs
가격:	52112$
표준 포장:	1.wooden case 2.As your order
배달 기간:	5-8 days
지불 방법:	T/T, Western Union, Paypal, Credit card
공급 능력:	10 Piece/Pieces per Week

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

Place of Origin

Japan

브랜드 이름

Model Number

M3 M6 III

Product name:

FUJI NXT M3 M6 III pick and place machine

Model number:

M3 M6 III

Quality:

package:

wooden case

Condition:

Type:

SMT machine related products

Brand:

Delivery:

ups,dhl,fedex,as your order

제품 설명

FUJI NXT M3 M6 III PICK AND PLACE MACHINE, FUJI NXT III 머신

이름: FUJI 픽 앤 플레이스 머신
브랜드: FUJI
모델: FUJI NXT M3 M6 픽 앤 플레이스 머신
사양: FUJI NXT M3 M6 픽 앤 플레이스 머신
상태: 오리지널
품질: 최고 품질
재고: 대량
결제: L/C T/T D/P Western Union Paypal Money Gram 외
선적: 3일 이내
보증: 1 년
배송: fedex, ups, dhl, 필요에 따라
패키지: 폼 보호 기능이 있는 판지 상자
Fuji Smt 머신 소개,
Fuji Smt 픽 앤 플레이스 머신 NXT
NEW NXTM3 SMT 머신은 생산성이 높은 다기능 모듈형 배치 머신입니다. 속도를 위해 제작되었으며,

더 빠른 XY 로봇과 테이프 피더, 시간당 35,000개의 칩을 달성하는 새로운 H24 헤드를 특징으로 합니다.

NXT M3 smt 픽 앤 플레이스 머신은 대량 생산에 사용되는 가장 작은 부품을 지원하며,

극도의 배치 정확도를 제공합니다.

속도: 37,500cph
Pcb 크기: 48mm×48mm～250mm×510mm
정확도: ±0.025mm(표준 모델)/±0.038mm(생산성 우선 모델) (3σ) cpk≧1.00
피더: 20개(8mm 피더)
구성 요소 범위: : 0201～5mm×5mm 높이: 최대: 2.0mm
전원 공급 장치: 3P/ 200V/ 10KVA
머신 크기 740(L) x 1934(W)(2M)
제조 연도: 약 2016년
머신 헤드: 24개, 각 헤드는 6개의 노즐을 고정할 수 있습니다.

항목	M3 III		M6 III
적용 가능한 PCB 크기(LxW)	48 x 48 mm ~ 250 x 510 mm (이중 컨베이어)*		48 x 48 mm ~ 534 x 510 mm (이중 컨베이어)*
	48 x 48 mm ~ 250 x 610 mm (단일 컨베이어)		48 x 48 mm ~ 534 x 610 mm (단일 컨베이어)
	*이중 컨베이어는 최대 280(W) mm의 PCB를 처리할 수 있습니다. 280(W) mm보다 큰 PCB는 이중 컨베이어를 단일 레인 생산 모드로 변경하여 생산해야 합니다.		*이중 컨베이어는 최대 280(W) mm의 PCB를 처리할 수 있습니다. 280(W) mm보다 큰 PCB는 이중 컨베이어를 단일 레인 생산 모드로 변경하여 생산해야 합니다.
부품 유형	최대 20가지 부품 유형(8mm 테이프 사용 시 계산)		최대 45가지 부품 유형(8mm 테이프 사용 시 계산)
PCB 로딩 시간	이중 컨베이어의 경우: 0초(연속 작동)
	단일 컨베이어의 경우: 2.5초(M3 III 모듈 간 전송), 3.4초(M6 III 모듈 간 전송)
배치 정확도	H24G : +/-0.025 mm (표준 모드) / +/-0.038 mm (생산성 우선 모드) (3sigma) cpk≥1.00		H24G : +/-0.025 mm (표준 모드) / +/-0.038 mm (생산성 우선 모드) (3sigma) cpk≥1.00
(기준 마크 표준)	V12/H12HS : +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00		V12/H12HS : +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00
* 배치 정확도는 Fuji에서 수행한 테스트에서 얻은 것입니다.	H04S/H04SF : +/-0.040 mm (3sigma) cpk≥1.00		H08M/H04S/H04SF : +/-0.040 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H08/H04 : +/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00		H08/H04/OF : +/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H02/H01/G04 : +/-0.030 mm (3sigma) cpk≥1.00		H02/H01/G04 : +/-0.030 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H02F/G04F : +/-0.025 mm (3sigma) cpk≥1.00		H02F/G04F : +/-0.025 mm (3sigma) cpk≥1.00
	GL : +/-0.100 mm (3sigma) cpk≥1.00		GL : +/-0.100 mm (3sigma) cpk≥1.00
생산성	H24G : 37,500 cph (생산성 우선 모드) / 35,000 cph (표준 모드)		H24G : 37,500 cph (생산성 우선 모드) / 35,000 cph (표준 모드)
* 위의 처리량은 Fuji에서 수행한 테스트를 기반으로 합니다.	V12 : 26,000 cph		V12 : 26,000 cph
	H12HS : 24,500 cph		H12HS : 24,500 cph
	H08 : 11,500 cph		H08M : 13,000 cph
	H04 : 6,500 cph		H08 : 11,500 cph
	H04S : 9,500 cph		H04 : 6,500 cph
	H04SF : 10,500 cph		H04S : 9,500 cph
	H02 : 5,500 cph		H04SF : 10,500 cph
	H02F : 6,700 cph		H02 : 5,500 cph
	H01 : 4,200 cph		H02F : 6,700 cph
	G04 : 7,500 cph		H01 : 4,200 cph
	G04F : 7,500 cph		G04 : 7,500 cph
	GL : 16,363 dph (0.22 초/점)		G04F : 7,500 cph
			0F : 3,000 cph
			GL : 16,363 dph (0.22 초/점)
지원 부품	H24G: 0201 ~ 5 x 5 mm 높이: 최대 2.0 mmV12/H12HS: 0402 ~ 7.5 x 7.5 mm 높이: 최대 3.0 mmH08M: 0603 ~ 45 x 45 mm 높이: 최대 13.0 mmH08: 0402 ~ 12 x 12 mm 높이: 최대 6.5 mmH04: 1608 ~ 38 x 38 mm 높이: 최대 9.5 mmH04S/H04SF: 1608 ~ 38 x 38 mm 높이: 최대 6.5 mmH02/H02F/H01/0F: 1608 ~ 74 x 74 mm (32 x 180 mm) 높이: 최대 25.4 mmG04/G04F:0402 ~ 15 x 15 mm 높이: 최대 6.5 mm

모듈 너비	320 mm		645 mm
머신 치수	L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)
	W: 1900.2 mm, H: 1476 mm
DynaHead(DX)
노즐 수량		12		4	1
처리량(cph)		25,000		11000	4700
		부품 존재 기능 ON: 25,000
부품 크기(mm)		0402 (01005") ~ 7.5 x 7.5		1608 (0603") ~ 15 x 15	1608 (0603") ~ 74 x 74 (32 x 100)
		높이: 최대 3.0 mm		높이: 최대 6.5 mm	높이: 최대 25.4 mm
배치 정확도		+/-0.038 (+/-0.050) mm (3σ) cpk≥1.00*		+/-0.040 mm (3σ) cpk≥1.00	+/-0.030 mm (3σ) cpk≥1.00
(기준 마크 기반 참조)		*+/-0.038 mm는 Fuji에서 최적의 조건에서 직사각형 칩 배치(고정밀 튜닝)로 얻었습니다.
		부품 존재 확인
o		부품 공급 시스템		o	부품 공급 시스템
테이프		o		부품 공급 시스템	부품 공급 시스템
		x		o	부품 공급 시스템
		x		o	부품 공급 시스템
지능형 피더
4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88, 104 mm 폭 테이프 지원		스틱 피더
4 ≤ 부품 폭 ≤ 15 mm (6 ≤ 스틱 폭 ≤ 18 mm), 15 ≤ 부품 폭 ≤ 32 mm (18 ≤ 스틱 폭 ≤ 36 mm)		트레이
적용 가능한 트레이 크기: 135.9 x 322.6 mm (JEDEC 표준) (트레이 유닛-M)		,276 x 330 mm (트레이 유닛- LT), 143 x 330 mm (트레이 유닛-LTC) 옵션
트레이 피더, PCU II (팔레트 교체 유닛), MCU (모듈 교체 유닛), 엔지니어링 패널 스탠드, FUJI CAMX 어댑터, Nexim 소프트웨어
관련 제품

FUJI, JUKI, SAMSUNG, YAMAHA 등 SMT 픽 앤 플레이스 머신, 피더,

노즐, smt 픽 앤 플레이스 머신, PCB 컨베이어,

실린더 및 진동 피더, 필요한 모든 것을 알려주세요!
주요 브랜드는 Fuji YAMAHA Samsung SONY 중장비입니다.
1. SMT 윤활유
2. SMT 부품
3. 노즐 및 피더
4. SMT 벨트 및 머신의 기타 부품

MOQ:	1pcs
가격:	52112$
표준 포장:	1.wooden case 2.As your order
배달 기간:	5-8 days
지불 방법:	T/T, Western Union, Paypal, Credit card
공급 능력:	10 Piece/Pieces per Week

자세한 정보

제품 설명

자세한 정보

Place of Origin

Japan

브랜드 이름

Model Number

M3 M6 III

Product name:

FUJI NXT M3 M6 III pick and place machine

Model number:

M3 M6 III

Quality:

package:

wooden case

Condition:

Type:

SMT machine related products

Brand:

Delivery:

ups,dhl,fedex,as your order

Minimum Order Quantity:

52112$

Packaging Details:

1.wooden case 2.As your order

Delivery Time:

5-8 days

Payment Terms:

T/T, Western Union, Paypal, Credit card

Supply Ability:

10 Piece/Pieces per Week

제품 설명

FUJI NXT M3 M6 III PICK AND PLACE MACHINE, FUJI NXT III 머신

더 빠른 XY 로봇과 테이프 피더, 시간당 35,000개의 칩을 달성하는 새로운 H24 헤드를 특징으로 합니다.

NXT M3 smt 픽 앤 플레이스 머신은 대량 생산에 사용되는 가장 작은 부품을 지원하며,

극도의 배치 정확도를 제공합니다.

항목	M3 III		M6 III
적용 가능한 PCB 크기(LxW)	48 x 48 mm ~ 250 x 510 mm (이중 컨베이어)*		48 x 48 mm ~ 534 x 510 mm (이중 컨베이어)*
	48 x 48 mm ~ 250 x 610 mm (단일 컨베이어)		48 x 48 mm ~ 534 x 610 mm (단일 컨베이어)
	*이중 컨베이어는 최대 280(W) mm의 PCB를 처리할 수 있습니다. 280(W) mm보다 큰 PCB는 이중 컨베이어를 단일 레인 생산 모드로 변경하여 생산해야 합니다.		*이중 컨베이어는 최대 280(W) mm의 PCB를 처리할 수 있습니다. 280(W) mm보다 큰 PCB는 이중 컨베이어를 단일 레인 생산 모드로 변경하여 생산해야 합니다.
부품 유형	최대 20가지 부품 유형(8mm 테이프 사용 시 계산)		최대 45가지 부품 유형(8mm 테이프 사용 시 계산)
PCB 로딩 시간	이중 컨베이어의 경우: 0초(연속 작동)
	단일 컨베이어의 경우: 2.5초(M3 III 모듈 간 전송), 3.4초(M6 III 모듈 간 전송)
배치 정확도	H24G : +/-0.025 mm (표준 모드) / +/-0.038 mm (생산성 우선 모드) (3sigma) cpk≥1.00		H24G : +/-0.025 mm (표준 모드) / +/-0.038 mm (생산성 우선 모드) (3sigma) cpk≥1.00
(기준 마크 표준)	V12/H12HS : +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00		V12/H12HS : +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00
* 배치 정확도는 Fuji에서 수행한 테스트에서 얻은 것입니다.	H04S/H04SF : +/-0.040 mm (3sigma) cpk≥1.00		H08M/H04S/H04SF : +/-0.040 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H08/H04 : +/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00		H08/H04/OF : +/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H02/H01/G04 : +/-0.030 mm (3sigma) cpk≥1.00		H02/H01/G04 : +/-0.030 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H02F/G04F : +/-0.025 mm (3sigma) cpk≥1.00		H02F/G04F : +/-0.025 mm (3sigma) cpk≥1.00
	GL : +/-0.100 mm (3sigma) cpk≥1.00		GL : +/-0.100 mm (3sigma) cpk≥1.00
생산성	H24G : 37,500 cph (생산성 우선 모드) / 35,000 cph (표준 모드)		H24G : 37,500 cph (생산성 우선 모드) / 35,000 cph (표준 모드)
* 위의 처리량은 Fuji에서 수행한 테스트를 기반으로 합니다.	V12 : 26,000 cph		V12 : 26,000 cph
	H12HS : 24,500 cph		H12HS : 24,500 cph
	H08 : 11,500 cph		H08M : 13,000 cph
	H04 : 6,500 cph		H08 : 11,500 cph
	H04S : 9,500 cph		H04 : 6,500 cph
	H04SF : 10,500 cph		H04S : 9,500 cph
	H02 : 5,500 cph		H04SF : 10,500 cph
	H02F : 6,700 cph		H02 : 5,500 cph
	H01 : 4,200 cph		H02F : 6,700 cph
	G04 : 7,500 cph		H01 : 4,200 cph
	G04F : 7,500 cph		G04 : 7,500 cph
	GL : 16,363 dph (0.22 초/점)		G04F : 7,500 cph
			0F : 3,000 cph
			GL : 16,363 dph (0.22 초/점)
지원 부품	H24G: 0201 ~ 5 x 5 mm 높이: 최대 2.0 mmV12/H12HS: 0402 ~ 7.5 x 7.5 mm 높이: 최대 3.0 mmH08M: 0603 ~ 45 x 45 mm 높이: 최대 13.0 mmH08: 0402 ~ 12 x 12 mm 높이: 최대 6.5 mmH04: 1608 ~ 38 x 38 mm 높이: 최대 9.5 mmH04S/H04SF: 1608 ~ 38 x 38 mm 높이: 최대 6.5 mmH02/H02F/H01/0F: 1608 ~ 74 x 74 mm (32 x 180 mm) 높이: 최대 25.4 mmG04/G04F:0402 ~ 15 x 15 mm 높이: 최대 6.5 mm

모듈 너비	320 mm		645 mm
머신 치수	L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)
	W: 1900.2 mm, H: 1476 mm
DynaHead(DX)
노즐 수량		12		4	1
처리량(cph)		25,000		11000	4700
		부품 존재 기능 ON: 25,000
부품 크기(mm)		0402 (01005") ~ 7.5 x 7.5		1608 (0603") ~ 15 x 15	1608 (0603") ~ 74 x 74 (32 x 100)
		높이: 최대 3.0 mm		높이: 최대 6.5 mm	높이: 최대 25.4 mm
배치 정확도		+/-0.038 (+/-0.050) mm (3σ) cpk≥1.00*		+/-0.040 mm (3σ) cpk≥1.00	+/-0.030 mm (3σ) cpk≥1.00
(기준 마크 기반 참조)		*+/-0.038 mm는 Fuji에서 최적의 조건에서 직사각형 칩 배치(고정밀 튜닝)로 얻었습니다.
		부품 존재 확인
o		부품 공급 시스템		o	부품 공급 시스템
테이프		o		부품 공급 시스템	부품 공급 시스템
		x		o	부품 공급 시스템
		x		o	부품 공급 시스템
지능형 피더
4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88, 104 mm 폭 테이프 지원		스틱 피더
4 ≤ 부품 폭 ≤ 15 mm (6 ≤ 스틱 폭 ≤ 18 mm), 15 ≤ 부품 폭 ≤ 32 mm (18 ≤ 스틱 폭 ≤ 36 mm)		트레이
적용 가능한 트레이 크기: 135.9 x 322.6 mm (JEDEC 표준) (트레이 유닛-M)		,276 x 330 mm (트레이 유닛- LT), 143 x 330 mm (트레이 유닛-LTC) 옵션
트레이 피더, PCU II (팔레트 교체 유닛), MCU (모듈 교체 유닛), 엔지니어링 패널 스탠드, FUJI CAMX 어댑터, Nexim 소프트웨어
관련 제품

FUJI, JUKI, SAMSUNG, YAMAHA 등 SMT 픽 앤 플레이스 머신, 피더,

노즐, smt 픽 앤 플레이스 머신, PCB 컨베이어,

SMT 픽 앤드 플레이스 기계

삼성 픽 앤드 플레이스 기계

후지 픽 앤드 플레이스 기계

주끼 픽 앤드 플레이스 기계

smt 썰물 오븐

SMT AOI 기계

SMT 라인 장비

소금 파동 기계

SMT 스텐실 인쇄기

SMT 피더

SMT 노즐

SMT 정밀검사 기계

PCB 로더 언로더

PCB 컨베이어

SMT DIP 기계

SMT 부품

SMT FUJI NXT M3III, FUJI NXT III 픽 앤 플래시 머신

FUJI CP743 SMT 픽 앤 플래시 머신,

odm SMT 픽 앤 플래시 머신,

SMT 픽 앤드 플레이스 기계

삼성 픽 앤드 플레이스 기계

후지 픽 앤드 플레이스 기계

주끼 픽 앤드 플레이스 기계

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SMT 스텐실 인쇄기

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SMT 정밀검사 기계

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PCB 컨베이어

SMT DIP 기계

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FUJI CP743 SMT 픽 앤 플래시 머신,

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