BF 코메트10 AOI 기계
,SMT 라인 AOI 기계
,AOI 검사 장비
사키 BF-Comet10는 인쇄 회로 보드 (PCB) 조립체의 포괄적 인 검사를 위해 설계된 고급 자동 광 검사 (AOI) 기계입니다.이 최첨단 시스템은 최첨단 광학 및 이미지 처리 기술을 활용하여 매우 정확하고 신뢰할 수 있는 검사 기능을 제공합니다., 전자 제품의 품질과 신뢰성을 보장합니다.
사키 BF-Comet10 AOI 기계는 PCB 표면과 부품의 고해상도, 상세한 이미지를 취득하는 원칙에 따라 작동합니다.그리고 그런 다음 복잡한 알고리즘을 사용하여 이러한 이미지를 분석하여 잠재적 결함이나 이상성을 감지하고 식별합니다.이 시스템의 주요 기술 기초는 다음을 포함합니다.
- 광학 영상: 기계는 강력하고 고밀도의 광학 영상 시스템을 갖추고 있으며,검사 중인 PCB의 고해상도 이미지.
- 조명 제어: 이 시스템은 각종 조명 소스 (예를 들어, LED,알로겐) 을 사용하여 PCB의 특징의 최적의 대조와 가시성을 보장합니다.가장 미묘한 결함을 감지 할 수 있습니다.
- 이미지 처리 알고리즘:사키 BF-Comet10은 촬영된 이미지를 분석하고 다양한 잠재적 결함을 식별하기 위해 고급 이미지 처리 알고리즘과 인공 지능 (AI) 기술을 사용합니다., 결여 또는 잘못 정렬 된 구성 요소, 용접 브리딩, 불충분한 용접 및 기타 제조 불규칙을 포함합니다.
- 프로그래밍 가능한 검사 루틴: 시스템의 소프트웨어는 사용자가 검사 루틴을 만들고 사용자 정의 할 수 있습니다.각기 다른 PCB 설계 및 생산 프로세스의 특수 요구 사항에 대한 검사 매개 변수 조정이 유연성은 다양한 전자 제조 애플리케이션에 최적의 성능과 정확성을 보장합니다.
- AOI 기계를 설정: 적절한 환기와 전원 공급원을 보장하여 원하는 위치에 Saki BF-Comet10 AOI 기계를 조심스럽게 배치하십시오.필요한 제어 및 데이터 시스템에 기계를 연결.
- PCB를 로드: PCB 조립을 기계의 검사 단계에 조심스럽게 배치하여 올바른 정렬 및 위치를 보장하십시오.
- 검사 루틴을 구성합니다: 시스템의 직관적인 소프트웨어 인터페이스를 사용하여 테스트 중인 PCB에 대한 적절한 검사 루틴을 선택하거나 생성합니다.이것은 부품 인식과 같은 매개 변수를 조정하는 것을 포함 할 수 있습니다., 용접조합 검사 및 결함 탐지 기준.
- 검사 시작: 기계의 광학 영상 시스템 및 이미지 처리 알고리즘을 활성화하여 검사 프로세스를 시작하십시오.시스템은 자동으로 캡처하고 PCB의 표면을 분석합니다, 잠재적인 결함이나 이상성을 식별합니다.
- 검사 결과를 검토: Saki BF-Comet10는 검사 결과를 표시하고 발견 된 결함이나 문제를 강조합니다.생산 프로세스를 조정하거나 추가 조립을 위해 PCB를 승인하는 것.
- 검사 문서: 시스템의 포괄적 인 보고 기능으로 사용자가 이미지 및 데이터를 포함한 상세한 검사 보고서를 생성 할 수 있습니다.프로세스 개선, 규제 준수 목적.
- AOI 기계의 유지: Saki BF-Comet10 AOI 기계의 광학적 부품, 조명 시스템 및 기타 중요한 부분을 정기적으로 청소하고 유지 관리합니다.제조업체의 권장 절차를 따라이것은 기계의 수명 내내 최적의 성능과 정확성을 보장합니다.
사키 BF-Comet10 AOI 기계는 전자 제조 산업에서 중요한 역할을 하는 강력한 도구입니다.첨단 광학 검사 및 이미지 처리 기능을 통해 PCB 조립물의 품질과 신뢰성을 보장하는 데 도움이 됩니다..
| 데스크톱 자동 광학 검사 장비 Saki BF-comet10 | |
|---|---|
| 장비 크기: | 580x850x452mm |
| 장비 무게: | 80kg |
| 장비 전원 공급 장치: | AC200-240V,400VA |
| PCB 크기를 감지할 수 있습니다. | 50x50~250x330mm |
| 이미지 솔루션: | 10mm, 18mm 이미지 |
| 스캔 시간: | 250x330mm |
| PCB: | 약 7초 |
| 카메라: | 컬러 선형 CCD |
| 탐지역: | 인쇄 후, 오븐 전 및 후 테스트에 적합합니다 |
| 오븐 탐지 장치: | 소금 페스트 |
| 탐지: | 오프셋이 없어, 캔이 적어, 멀티 캔, 부서졌어, 오염됐어 |
| 부품 탐지: | 부실 부분, 오프셋, 기울기, 세립, 측면, 플립, 극성 역, 잘못된 부분, 파열, IC 표면 |
| 용접점 탐지: | 틴, 틴 덜, 심지어 틴, 핀 거짓 용접, 발, 판 오염 |
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