KOH YOUNG KY8030 SMT 솔더 페이스트 검사 3D SPI 시스템 SMT 장비 KY8030 SPI 장비는 표면 실장 기술(SMT) 조립 공정 중 솔더 페이스트 검사(SPI)를 위해 전자 제조 산업에서 사용되는 전문 장비입니다. 부품 실장 전에 인쇄 회로 기판(PCB)의 솔더 페이스트 증착을 정확하고 효율적으로 검사할 수 있는 고급 기능과 역량을 제공합니다. 제품 특징: 전체 3D 측정 및 검사 솔루션 양방향 투사를 사용하여 그림자 문제 해결 전체 PCB에 적용 가능한 3D 이물질 검출 솔루션 실시간 PCB 변형 보상으로 ...
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