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품질 PCB 조립기 SPI 장비 3D KOH YOUNG KY8030 SMT SPI 장비 공장

KOH YOUNG KY8030 SMT 솔더 페이스트 검사 3D SPI 시스템 SMT 장비 KY8030 SPI 장비는 표면 실장 기술(SMT) 조립 공정 중 솔더 페이스트 검사(SPI)를 위해 전자 제조 산업에서 사용되는 전문 장비입니다. 부품 실장 전에 인쇄 회로 기판(PCB)의 솔더 페이스트 증착을 정확하고 효율적으로 검사할 수 있는 고급 기능과 역량을 제공합니다. 제품 특징: 전체 3D 측정 및 검사 솔루션 양방향 투사를 사용하여 그림자 문제 해결 전체 PCB에 적용 가능한 3D 이물질 검출 솔루션 실시간 PCB 변형 보상으로 ...

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