품질 SMT 픽 앤드 플레이스 기계 & 삼성 픽 앤드 플레이스 기계 공장

AX9100 엑스레이 검사 장비의 주요 특징고 정밀 이미지: 90~130kV X선 소스와 메가 수준의 고해상도 FPD 검출기를 탑재하고 1200배 확대 기능을 지원합니다.아주 작은 결함을 분명히 드러내는 것 (유연기의 균열과 내부의 거품 등).   멀티축 연결 검사: 70° 기울기 검사 기능을 가진 7축 로봇 팔은 복잡한 구조물 (BGA 패키지 및 플립 칩과 같은) 의 360°, 방해받지 않는 관리를 가능하게합니다.   지능 분석: 한 번의 클릭으로 2.5D 이미지를 생성하고 오프라인 프로그래밍 및 AI 지원 결함 탐지 기능을 지원하며 자동으로 검사 보고서를 생성합니다. 안전 보호: FDA 방사선 안전 표준을 준수하며 통합 된 납 판과 납 유리 보호 기능을 갖추고 있습니다.   신청서전자 산업: IC, BGA, CSP 및 플립 칩과 같은 패키지 된 구성 요소에 대한 용접 관절 결함 (결제 공 및 윙과 같은) 을 감지합니다.   새로운 에너지 산업: 리?? 배터리 전극 용접 관절, 세포 윙 조건 및 알루미늄 가루의 내부 결함을 분석합니다. 산업 제조: 자동차 부품 (바퀴 등), 알루미늄 주사 주사, 세라믹 제품 및 태양광 실리콘 웨이퍼의 내부 결함 검출.   다른 것: LED 모듈, 의료기기 및 폼 플라스틱과 같은 특수 소재의 비파괴 테스트.   전형적 사용법반도체 패키지: 금 철 접속 결합의 결합 공 및 톱니 용접 품질을 검사합니다.자동차 부품: 알루미늄 주사조각의 내부 구멍이나 균열을 실시간으로 관찰하여 결함 수준을 결정합니다.  

Koh Young Zenith 3D AOI는 대한민국 Koh Young Technology Co., Ltd.의 고급 자동 광학 검사(AOI) 시스템입니다. 전자 제조 산업을 위해 특별히 설계되었으며, 고정밀 결함 감지를 위해 3D 측정 기술을 활용합니다. 다음은 주요 기능입니다:   aoi 기술적 장점 True 3D 검사 기술을 활용하여 다방향 투영으로 그림자 간섭을 제거하여 ±3μm의 검사 정확도를 달성하여 01005와 같은 마이크로 부품에 적합합니다. 결함 패턴을 자동으로 학습하는 AI 알고리즘을 탑재하여 기존 장비에 비해 오탐률을 40% 감소시킵니다. Windows 사용자 인터페이스 운영을 지원하며, 다양한 PCB 보드 크기와 호환되며, SMT 생산 라인에 적합합니다.   성능 매개변수 측정 범위: 510×510mm, 검사 높이: 25mm. 완전 자동화된 설계는 공장 지능형 관리 시스템과의 통합을 지원합니다. 강력한 진동 저항과 뛰어난 기계적 강성으로 고밀도 기판 검사에 적합합니다.   응용 시나리오 PCBA 조립 후 부품 배치 결함(오프셋, 부품 누락, 비정상적인 솔더 조인트 등)을 감지하는 데 주로 사용됩니다. 반도체 패키징, 자동차 전자, 통신 장비 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.       Koh Young의 Zenith 3D AOI, 고급 광학 검사 시스템은 다음 분야에서 성공을 거두었으며 기술적 장점을 보여줍니다:   반도체 패키징 및 고밀도 PCB 검사 반도체 패키징 분야에서 Zenith 3D AOI는 True 3D 기술을 활용하여 ±10μm의 정확도로 그림자 없는 검사를 수행하여 BGA 및 QFN과 같은 복잡한 부품의 솔더 조인트 결함을 효과적으로 식별합니다. 고밀도 PCB 제조업체는 이 시스템을 채택한 후 검사 효율성이 40% 증가하고 오탐이 30% 감소했습니다. 자동차 전자 및 통신 장비 자동차 전자 제조업체는 AI 기반 결함 학습 기능을 활용하여 엄격한 신뢰성 요구 사항을 가진 자동차 등급 제품을 위해 무결함 프로세스를 최적화하고 있습니다. 통신 장비 제조업체는 동시 멀티 프로세싱 기능을 활용하여 여러 PCB 모델의 검사 간에 빠르게 전환하여 생산 주기를 단축하고 있습니다. 중소기업을 위한 비용 절감 및 효율성 향상 사례 심천 SMT 패치 공장은 중고 Zenith 3D AOI 장비를 임대하여 3개월 만에 검사 효율성을 40% 향상시키고 인건비를 60% 절감했습니다. 임대는 성수기 이후 유연한 반환을 제공합니다. Wenzhan Electronics의 리퍼비시 장비 솔루션을 통해 중소기업은 거의 새 제품과 같은 성능을 비용의 30%-50%로 달성할 수 있습니다.   기술 검증 및 업계 인정 장비의 진동 저항 및 기계적 강성은 산업 환경에서 검증되었으며, 고진동 생산 라인에 적합합니다.   2025 AOI 장비 권장 사항에서 Koh Young 은 3D 검사 기술의 벤치마크 브랜드로 선정되었습니다.  

1. SMT 칩 장착 기계 전자제품 제조의 배경 영웅   오늘날 우리 생활의 모든 구석에 전자제품이 자리잡고 있는 세상에서는 휴대폰과 컴퓨터부터 스마트 홈 기기까지 모든 것이 전자제품 제조 기술의 지원에 의존하고 있습니다.SMT 칩 장착기, 전자제품 제조 분야의 핵심 장비로, 조용히 배경에서 중요한 역할을하고 전자제품 제조의 배경 영웅으로 간주 될 수 있습니다.   SMT 또는 표면 장착 기술 은 전자 부품 을 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 표면 에 직접 부착 하는 첨단 기술 이다.전통적인 플러그인 조립 기술과 비교하면, SMT는 높은 조립 밀도, 더 작고 가벼운 전자 제품, 더 높은 신뢰성 및 자동화 용이성 등 많은 중요한 장점을 제공합니다.칩 장착기들은 PCB의 지정된 위치에 미세한 전자 부품을 정확하고 빠르게 배치하는 작업을 수행합니다.그 정확성, 속도 및 안정성 은 전자 제품 의 성능, 품질 및 생산 효율성 을 직접 결정 합니다.SMT 칩 마운터 현대 전자제품 제조의 "심"이라고 말하는 것은 과언이 아닙니다, 전체 산업의 지속적인 발전을 이끌고 있습니다.   기술의 급속한 발전과 시장 수요의 지속적인 진화와 함께 SMT 배치 기계도 시대에 따라 가고 있습니다.일련의 주목할만한 발전 추세를 보여줍니다.이러한 추세에 대해 더 깊이 연구해 SMT 배치 기계의 미래 발전의 비밀을 밝혀봅시다.     2현재 풍경: SMT 배치 기계 개발 상태I) 시장 규모와 성장 추세 최근 몇 년 동안 세계 SMT 배치 기계 시장은 꾸준한 성장을 나타냈습니다. 관련 시장 조사 보고서에 따르면세계 SMT 배치 기계 시장은 [특정 년]에 US$ [X] 억에 이르렀으며 [예측 년]까지 US$ [X] 억을 초과할 것으로 예상됩니다., 약 [X]%의 연평균 성장률로 성장 동력은 중국 시장에서 더욱 강합니다.SMT 배치 기계 시장은 [특정 년]에 RMB [X] 억에 달했으며 높은 성장률을 유지할 것으로 예상됩니다.. 이 성장 추세는 여러 가지 요인들에 의해 주도됩니다. 급성장하는 소비자 전자 부문이 주요 동력입니다. 스마트 폰, 태블릿,그리고 스마트 웨어러블 기기, 시장 수요가 강함에 따라 전자제품 제조업체는 생산 라인 투자를 증가시켰으며 SMT 배치 기계 구매가 증가했습니다.스마트폰을 가지고예를 들어, 점점 더 강력한 기능과 점점 더 정교한 전자 구성 요소가 높은 정밀도에 더 높은 요구 사항을 요구합니다.SMT 배치 기계의 고속 배치 기능, 고급 SMT 기계 시장에서 호황을 유발합니다. 한편, 자동차 전자, 산업 제어 및 의료 장비와 같은 산업의 성장은 SMT 배치 기계에 대한 새로운 성장 경로를 열었습니다.,새로운 에너지 차량의 급속한 도입은 점점 더 복잡한 전자 시스템으로 이어졌습니다. 전력 제어 및 배터리 관리에서 지능형 운전자 보조 시스템까지,이 시스템에는 많은 수의 고정밀 전자 부품이 배치되어야 합니다.SMT 배치 기계에 대한 광범위한 응용 공간을 창출합니다. 산업의 발전 4.산업 자동화 장비 및 스마트 센서와 같은 제품에 대한 수요가 크게 증가했습니다.이 장치에 사용되는 회로 보드 또한 첨단 SMT 배치 기계 기술에 의존합니다.휴대용 의료 모니터링 장비 및 고급 진단 영상 장비, 또한 제품 신뢰성 및 소형화 추구로 인해 SMT 배치 기계의 고급 생산 능력을 흡수하고 있습니다. 또한 5G 통신 기술의 대규모 상용화는 기지국 장비와 5G 휴대 전화와 같은 관련 제품의 폭발적인 성장을 촉진했습니다.SMT 배치 기계 시장의 추가 자극5G 제품에는 고주파 및 고속 신호 전송에 대한 엄격한 요구 사항이 있습니다.더 정교한 전자 부품의 사용과 배치 정확성의 더 높은 표준을 요구이는 전자제품 제조업체들이 5G 시대의 생산 수요를 충족시키기 위해 배치 기계 장비를 업그레이드하도록 이끌었습니다.   2기술 수준 및 응용 분야 현재 SMT 배치 기계의 기술 수준은 매우 높은 수준에 도달했습니다. 정확성 측면에서 고급 배치 기계는 ±[X]μm 내의 배치 정확성을 유지할 수 있습니다.일부 첨단 모델은 더 높은 정확도까지 달성합니다., 01005 및 0201과 같은 작은 구성 요소를 정확하게 배치하기에 충분합니다. 이것은 소비자 전자제품의 고밀도 회로 보드의 제조에 중요합니다. 예를 들어,밀집된 칩, 저항, 콘덴서 및 휴대 전화 메인보드의 다른 구성 요소는 지정된 위치에 정확하게 배치되도록 고정도의 배치 기계가 필요합니다.따라서 안정적이고 신뢰할 수 있는 제품 성능을 보장합니다.. 속도 는 또한 배치 기계 의 성능 의 핵심 지표 이다. 오늘날, 고속 배치 기계 는 시간 에 [X] 백만 개 를 초과 하는 배치 속도 를 달성 할 수 있다.일부 최고 수준의 모델 은 생산 과정 을 최적화 하고 운동 제어 효율성 을 향상 시킨 후 더욱 인상적 인 배치 속도 를 달성 한다예를 들어, 스마트 폰 및 태블릿과 같은 소비 전자 제품 대량 생산에서 고속 배치 기계는 생산 주기를 크게 단축 할 수 있습니다.생산 용량과 시장 반응성을 높여, 그리고 빠른 전자 제품 업그레이드에 대한 소비자 수요를 충족합니다.SMT 배치 기계 또한 지능적이고 유연한 생산에서 상당한 진전을 이루었습니다.이 지능은 자동으로 구성 요소의 종류, 크기와 모양을 식별하는 능력에 반영됩니다.장착 시간 및 재료 손실을 줄이기 위해 내장된 지능 알고리즘을 통해 배치 경로를 최적화합니다.또한, 그들은 배치 과정 동안 압력, 위치 및 각과 같은 매개 변수를 정확하게 모니터링하는 실시간 모니터링 기능을 갖추고 있습니다.오차나 오차가 발견되면, 자동 조정 또는 경보가 즉시 발산되어 효과적으로 일관된 배치 품질을 보장합니다.유연성은 배치 기계가 다른 제품과 롯의 생산 필요에 빠르게 적응 할 수있게합니다.편리한 프로그래밍과 빠른 라인 전환 기술은 생산 작업 사이에서 쉽게 전환 할 수 있으며 다양한 제품의 소량 생산을 효율적으로 가능하게합니다.이것은 개인화된 서비스의 수요가 증가하고 있는 현재의 시장 환경에서 특히 중요합니다., 맞춤형 전자 제품은 증가하고 있습니다.   SMT 배치 기계는 오랫동안 다양한 전자 제조 산업에서 널리 사용되어 왔습니다. 소비자 전자제품은 의심 할 여지없이 가장 큰 응용 분야입니다.컴퓨터, 태블릿과 스마트 가정 장치, 스마트 스피커 및 비디오 게임 콘솔, SMT 배치 기계는 이러한 장치 내의 전자 회로 보드를 조립하는 핵심 장비입니다.휴대폰 생산을 예로 들 수 있습니다.스마트폰은 일반적으로 수백 개 또는 수천 개의 전자 부품으로 구성되어 있으며, 작은 칩 저항과 콘덴서에서 복잡한 칩 모듈에 이르기까지 다양합니다.이러한 구성 요소는 SMT 배치 기계가 정확하고 신속하게 배치 할 필요가 있습니다, 휴대폰의 가벼운, 휴대용, 강력하고 기능이 풍부한 기능을 보장합니다. 자동차 전자 부문은 또한 SMT 배치 기계의 주요 시장입니다. 차량의 지능과 전기화 증가와 함께,차량 내의 자동차 전자 시스템의 비중이 증가하고 있습니다.엔진 제어 장치 (ECU), 차량 내 인포테인먼트 시스템 (IVI),그리고 자동 운전자 보조 시스템 (ADAS) 은 모두 부품 배치에 SMT 배치 기계에 의존합니다.이러한 자동차 전자 제품은 운전 안전에 직접적인 영향을 미치기 때문에 매우 높은 신뢰성과 안정성을 요구합니다.SMT 배치 기계는 자동차 전자제품 생산에서 정확성 및 품질 통제를 보장하는 데 중요합니다.. 산업 자동화 또한 필수적입니다. 다양한 산업 제어기, 센서, 인버터, PLC 및 기타 장비에는 고정도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성도, 고성복잡하고 혹독한 생산 환경에서 장기적인 안정적인 작동을 보장하기 위한 고안성 전자 부품SMT 배치 기계는 우수한 배치 기술로 산업 자동화 산업의 발전을 위해 탄탄한 하드웨어 지원을 제공합니다. 또한 의료 전자, 항공, 통신 장비 및 기타 분야는 SMT 배치 기계가 중요한 영향을 미치는 분야입니다.심장 박동기와 같은 의료용 전자 장비혈당계, 초음파 진단 장비,높은 정확성과 높은 신뢰성 SMT 배치 프로세스는 의료 장비의 정확한 작동을 보장하고 환자의 생명과 건강을 보호 할 수 있습니다.항공우주 분야에서 위성, 우주선 및 항공기의 전자 장비는 부품 신뢰성 및 방사능 저항에 대해 매우 높은 요구 사항을 가지고 있습니다.이러한 엄격한 요구사항을 충족시키면서, SMT 배치 기계는 인간이 우주를 탐험하는 데 도움이 됩니다. 통신 장비 산업에서, 그것이 5G 기지 스테이션 장비, 광 통신 모듈,또는 대형 데이터 센터의 서버 메인보드, SMT 배치 기계는 글로벌 통신 네트워크의 빠른 발전을 촉진하는 데 핵심 역할을합니다.     3빛 을 쫓기: SMT 배치 기계 의 발전 추세 (I) 높은 성능: 속도, 정확성, 신뢰성 에 대한 발전 우수한 성능 을 추구 하는 가운데, SMT 배치 기계 는 끊임없이 경계를 밀어내고 있다. 예를 들어 애플 휴대 전화 생산 을 들 수 있다.그들의 메인보드에 설치된 A 시리즈 칩은 매우 얇은 핀 피치이 요구에 부응하기 위해, 배치 기계 제조업체는 배치 머리의 디자인을 최적화하는 데 상당한 연구 개발 자원을 투자했습니다.고 정밀 선형 모터가 배치 머리를 구동, 전통적인 회전 모터보다 몇 배 더 높은 정밀도를 달성하여 미생물 수준 이하의 위치를 설정 할 수 있습니다.고해상도 시각 인식 시스템은 칩 핀의 신속하고 정확한 식별 및 정렬을 위해 고급 이미지 처리 알고리즘을 사용합니다., 모든 칩이 마더보드에 정확하고 정확하게 배치되는 것을 보장합니다.이것은 배치 오류로 인한 제품 결함을 효과적으로 줄이고 애플 휴대 전화의 우수한 성능과 품질을 보장합니다.. 자동차 전자 부문에서 엔진 제어 장치 (ECU) 는 엄격한 신뢰성 요구 사항이 있습니다. 배치 기계는 기계 구조 디자인을 강화하고 고 강도,시체 프레임 제조에 필요한 저팽창 계수 소재, 효율적으로 장시간 고속 작동 중 장비의 진동 및 열 변형을 줄이고, 배치 정확성의 안정성을 보장합니다. 동시에,불필요한 설계 개념이 도입됩니다., 그리고 주요 모션 제어 시스템, 공급 시스템 등은 백업 모듈을 갖추고 있습니다.백업 모듈은 생산 연속성을 보장하기 위해 빠르고 원활하게 전환 할 수 있습니다., 자동차 전자 부품의 배치 수익률을 99.9% 이상 높여 차량의 안정적인 작동을 위한 확실한 보장을 제공합니다.   (II) 높은 효율성: 다중 캔티리버 및 이중 선 컨베이어 가 주류 로 자리 잡는다 전통적인 단일 캔티레버 배치 기계는 대규모 생산의 요구를 충족시키기 위해 점점 더 어려움을 겪고 있습니다. 그러나 이제 다중 캔티레버 배치 기계가 등장하고 있습니다. 예를 들어, a high-end mobile phone production line at Samsung Electronics utilizes a quad-cantilever placement machine that can handle exponentially more placement tasks in the same amount of time compared to a traditional single-cantilever placement machine4개의 캔티레버는 탕데임으로 작동하여 한 캔티레버가 부품들을 집어들고 다른 캔티레버들은 동시에 배치 작업을 수행할 수 있습니다.이것은 단일 PCB에 대한 배치 주기를 크게 단축합니다., 생산 라인 용량을 3-4배 증가시키고 세계 시장에 삼성 휴대 전화의 충분한 공급을 효과적으로 보장합니다. 이중 선 컨베이어 기술 또한 효율성 향상에 중요한 기여를 했다.이중 선 컨베이어 배치 기계는 화웨이의 5G 기지 스테이션 장비 생산 라인에서 핵심 역할을합니다.이 배치 기계는 동기화 된 동작을 사용 하 여 동시에 같은 사양의 두 개의 큰 PCB를 배치 할 수 있습니다.이중 채널 컨베이어 디자인은 배치 기계의 비효율적 인 대기 시간을 크게 줄입니다., 전체 장비 사용률을 거의 50% 증가시켜 5G 기지 스테이션 장비의 생산 주기를 크게 단축합니다.그리고 글로벌 5G 시장에서 화웨이의 빠른 배열에 강력한 지원을 제공.   (III) 높은 통합: 다기능 통합 소비자 전자제품 분야에서는 스마트 웨어러블 기기들은 극도로 가볍고 얇고 소형성을 추구합니다.통합 된 분배 기능 을 갖춘 칩 배치 기계 는 작은 칩 을 배치 하는 동안 고무 의 양 과 배치 를 정확하게 제어 할 수 있다, 칩 저충전과 같은 프로세스를 완료합니다. 이것은 복잡한 운영 환경에서 칩의 안정성을 보장하고 효과적으로 제품의 신뢰성을 향상시킵니다.통합 검출 기능으로 배치 품질을 실시간으로 모니터링합니다.오프셋 또는 부족한 부품과 같은 문제를 즉시 탐지하여 결함이있는 제품이 다음 프로세스로 전달되는 것을 방지하기 위해 경고 및 수정을 유발합니다.이는 스마트 웨어러블 디바이스의 1차 생산량을 98% 이상으로 증가시킵니다., 빠른 시장 출시를 촉진합니다. 반도체 포장 및 SMT의 컨버전스는 점점 더 두드러지고 있습니다.칩 배치 기계는 전통적인 SMT 배치 작업을 수행 할뿐만 아니라 웨이퍼 레벨 포장 (WLP) 기능을 제공합니다.특수 설계 된 배치 머리와 고 정밀 진공 흡수 시스템을 사용하여 작은 칩을 웨이퍼에 직접 배치하여 고 밀도 칩 통합을 달성 할 수 있습니다.첨단 접착 프로세스는 칩과 웨이퍼 사이의 안정적이고 신뢰할 수있는 전기 연결을 보장합니다., providing critical support for the mass production of high-performance semiconductor chips and meeting the ultimate pursuit of chip performance in fields such as artificial intelligence and high-performance computing. (IV) 유연성: 다양한 생산 필요에 유연하게 적응 모듈형 설계로, 배치 기계는 변환기와 비슷하게 다양한 생산 작업에 쉽게 적응합니다.공장에서 모듈형 배치 기계를 널리 사용합니다.애플, HP, 폭스콘 같은 고객으로부터의 다양한 전자 제품 주문을 충족시키기 위해 휴대 전화 메인보드에서 컴퓨터 메인보드로 생산을 빠르게 전환 할 수 있습니다.고급 서버 회로 보드에서 소형 소비자 전자 보드까지, 단순히 대응하는 배치 헤드 모듈과 피더 모듈을 빠르게 교체함으로써고속 배치 헤드 모듈을 고정밀으로 교체하면 서버 메인보드에 복잡한 칩을 배치하는 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.다양한 사양의 구성 요소를 수용하도록 피더 모듈을 조정하면 단일 생산 라인이 수십 가지 다른 제품 사이에서 빠르게 전환 할 수 있습니다.생산 유연성 및 장비 사용량을 크게 향상시킵니다.. 재료 호환성을 향상시키는 것도 중요합니다. 샤오미의 생태계 회사의 생산 라인에서 배치 기계는 다양한 사양의 수천 개의 재료와 호환됩니다.소형 01005 저항 및 콘덴서에서 큰 BGA 패키지 칩까지지능형 인식 시스템은 자동으로 재료의 크기, 모양 및 핀 유형을 식별하고 각 재료의 정확한 배치를 보장하기 위해 배치 매개 변수를 자동으로 조정합니다.샤오미의 휴대폰이든, 손목밴드, 또는 스마트 홈 기기용 회로판 같은 배치 기계가 효율적으로 배치하고 배치할 수 있습니다.샤오미의 다양한 제품 요구와 빠르게 반복되는 생산 요구 사항을 충족합니다..   (V) 지능: 인공지능 강화, 자율적인 오류 수정 머신러닝과 인공지능 기술의 심층적 응용은 칩 배치 기계에 "지능 뇌"를 부여했습니다." 레노버 컴퓨터 메인보드 생산 과정에서, 칩 배치 기계는 기계 학습 알고리즘을 사용하여 많은 양의 과거 배치 데이터를 분석합니다. 이러한 기계는 잠재적인 부품 배치 문제를 지능적으로 예측할 수 있습니다.납 산화로 인한 배치 결함 비율이 증가한 저항의 팩과 같은, 그리고 능동적으로 최적화 솔루션을 제공합니다. 실제 배치 중에, 이상 발견되면,칩 배치 기계는 지능 알고리즘에 기반하여 압력 및 각과 같은 배치 매개 변수를 빠르게 조정합니다.이는 메인보드 배치 결함 비율을 30% 이상 줄여 넬로보 컴퓨터의 고품질 생산을 보장했습니다. 빅 데이터 분석 기술은 생산 최적화를 촉진합니다.칩 배치 기계는 클라우드 기반 빅 데이터 플랫폼에 모든 배치 데이터를 수집하고 업로드합니다.이 방대한 양의 데이터를 깊이 채굴함으로써 엔지니어들은 장비 운영 조건, 생산 효율성, 제품 품질 추세 및 기타 정보를 명확하게 이해합니다.예를 들어, 생산 라인은 특정 시간 내에 배치 정확성의 약간의 변동이 발견되었습니다.빅 데이터 분석은 배치 헤드의 정확성에 영향을 미치는 주변 온도 변동의 결과로 이것을 확인따라서 작업실 온도를 조정하고 배치 머리의 캘리브레이션 프로세스를 최적화하는 것과 같은 신속한 조치가 취되었습니다.생산 과정의 안정성과 제품 품질의 일관성을 보장하기 위해, Bosch의 자동차 전자 제품의 신뢰성과 시장 경쟁력을 효과적으로 향상시킵니다. (VI) 친환경화: 환경 보호는 전체의 주요 관심사입니다. 애플은 공급망 내에서 친환경 개발을 지속적으로 추진해 왔습니다.그 계약 제조업체는 SMT 배치 기계의 에너지 소비를 관리하는 데 상당한 성공을 거두었습니다.첨단 변주 주파수 드라이브 기술을 사용함으로써, 배치 기계는 실제 생산 부하에 따라 지능적으로 모터 속도를 조정합니다.무부하 또는 낮은 부하에서 작동하는 전통적인 장비와 관련된 에너지 낭비를 제거합니다.애플 아이패드 생산에 있어서 더 새로운 기계는 이전 모델에 비해 약 25%의 단위 에너지 소비를 줄입니다.연간 상당한 전기 비용을 절감하고 탄소 중립성을 달성하는 애플의 목표에 기여합니다.. 폐기물을 줄이기 위해, 화웨이의 SMT 생산 라인은 닫힌 루프 재료 관리 시스템을 도입했습니다.생산 과정에서 발생하는 용매 페이스트 및 부품 폐기물을 정확하게 재활용하고 재사용합니다.예를 들어, 재활용 된 용매 페이스트는 정화되고 회로 보드 용접 과정에 재사용 될 수 있습니다. 부품 폐기물은 분류되고 분해됩니다.재사용할 수 있는 부품이 생산으로 돌아오는이것은 폐기물 배출량을 거의 40% 감소시켜 생산 비용과 환경 오염을 감소 시켰습니다. 재료의 환경 친화성을 향상시키기 위해 많은 칩 배치 기계 제조업체는 장비 인하 및 컨베이어 벨트와 같은 구성 요소에 재활용 가능한 재료를 사용하기 시작했습니다.예를 들어, 폭스콘은 일부 칩 배치 기계에서 전통적인 엔지니어링 플라스틱 대신 생분해 가능한 플라스틱을 사용합니다.이 물질은 장비의 사용 기간이 끝나면 자연 환경에서 빠르게 분해됩니다., 토양과 수자원에 대한 전자폐기물의 장기적인 피해를 줄이고 친환경 환경 보호에 대한 사회적 책임을 다합니다.   (VII) 다양화: 특정 사용자 정의, 다른 강점을 활용 다양한 산업의 특정 요구를 충족시키기 위해 사용자 정의 칩 배치 기계가 등장했습니다.민드레이 메디컬의 첨단 의료기기 생산은 칩 배치 기계에 매우 높은 요구 사항을 요구합니다.맞춤형 칩 배치 기계는 극정 깨끗한 작업 환경을 갖추고 있습니다. 고 효율성 입자 공기 필터 (HEPA) 를 갖추고 있습니다.그들은 공기 중에서 미세한 먼지와 미생물을 효과적으로 필터링합니다.의료기기의 회로판에 오염을 방지하고, 또한 특별한 배치 정밀도를 추구합니다.작은 바이오 센서 칩과 같은 중요한 구성 요소를 정확하게 배치 할 수 있습니다.이것은 의료 기기 테스트 데이터의 정확성과 신뢰성을 보장하고 환자의 건강을 보호합니다. 중소기업의 경우, 비용 효율적이고, 콤팩트한 칩 배치 기계는 축복입니다.제한된 자금과 작은 생산 현장작은 데스크톱 칩 배치 기계를 선택했습니다. 이 기계는 콤팩트 크기에도 불구하고 포괄적인 기능, 고속 배치 기능, 높은 정밀도를 제공합니다.스마트 스피커 회로 보드에 공통 구성 요소의 배치 요구 사항을 충족합니다.또한 이 장치들은 조작과 유지보수가 쉽습니다.기업에 대한 장비 구매 및 운영 비용을 크게 줄이고 스타트업이 치열한 경쟁 시장에서 입지를 확보하도록 돕는 것. 새로운 포맷의 지속적인 출현 가운데, 다이 결합자는 적응하기 위해 계속 진화합니다.반도체 산업에서 팬 아웃 웨이퍼 레벨 포장 (FOWLP) 기술의 점진적 채택으로이 포맷의 독특한 특성에 맞춰 최적화되고 있습니다. 그들의 특별히 설계된 유연한 도형 접착 머리는초대형 웨이퍼 수준의 포장 칩또한, 고 정밀 시야 정렬 시스템과 결합하여, 그들은 칩에 작은 팬 아웃 핀을 정확하게 정렬합니다.5G와 AI 칩과 같은 고성능 칩의 엄격한 포장 및 접착 요구 사항을 충족합니다., 반도체 산업의 기술 발전을 촉진합니다.   4도전 과 함께: 앞 으로 가 있는 가시 들SMT 배치 기계의 미래는 유망하지만, 앞으로의 길은 완전히 부드럽지 않으며 많은 도전이 있습니다. 기술 혁신의 관점에서, 더 높은 정확도, 더 빠른 속도, 더 큰 지능의 지속적인 추구는 기업이 엄청난 양의 연구개발 자금과 인력을 투자해야 합니다.예를 들어, developing a next-generation high-precision visual recognition system not only requires overcoming challenges such as ultra-precision optical lens manufacturing and high-speed image processing algorithms하지만 시스템 안정성과 호환성 같은 복잡한 문제도 다루고 있습니다. Exploring new motion control technologies to achieve submicron or even nanometer-level precision positioning of placement heads places extremely high demands on the interdisciplinary integration of mechanical design더 작고 덜 강력한 중소기업에게는 이러한 대규모 R&D 투자가 의심의 여지없이 무거운 부담입니다.기술 발전의 물결에서 그들을 뒤로 남겨두고. 비용 조절 또한 중요한 과제입니다. 한편으로는 고정밀 리드 나사, 고성능 모터, 첨단 센서와 같은 고급 부품은 수입에 크게 의존합니다.이러한 부품은 구매가 비싸기뿐만 아니라 무역 마찰로 인한 불안정한 공급 및 공급 중단의 위험에 직면합니다.또한, 인건비 증가로 인해 기업들은 생산, 시공 및 유지보수에 더 많은 비용을 지출하고 있습니다.수익률을 더욱 축소하는 것효율적으로 비용을 통제하지 못하면 기업들은 시장에서 불이익을 받는다. 시장 경쟁의 강도는 상상할 수 없습니다.그리고 전 세계적인 판매 및 서비스 네트워크, 고품질 시장을 확고히 지배하고 신흥 시장의 시장 점유율을 지속적으로 침식하고 있습니다. 한편, 많은 국내 기업들은 중간 및 낮은 시장에서 치열한 가격 전쟁에 갇혀 있습니다.심각한 제품 균일성 및 적은 수익을 초래합니다.예를 들어, 시장에서 비슷한 성능 매개 변수를 제공하는 수십 개의 제품이 있기 때문에, 일부 회사는 주문을 확보하기 위해 비용 이하로 판매할 준비가되어 있습니다.산업 전체의 수익성 감소로 이어지고 지속가능한 발전에 심각한 도전을 제기합니다.. 이러한 도전과제에 직면하여 SMT placement machine companies can only forge ahead in the future development wave and continue to write a glorious chapter in the field of electronic manufacturing by strengthening their determination to innovate, 연구개발 투자를 늘리고 독립적인 혁신 역량을 향상시키고, 공급망 관리를 최적화하고, 조달 비용을 줄이고, 비용 통제를 강화합니다.세분화된 시장을 심층적으로 육성합니다., 차별화된 경쟁 우위를 창출하고 브랜드 구축을 강화합니다.     5미래가 왔다: SMT 배치 기계의 새로운 시대를 받아들이고 요약하자면, SMT 배치 기계는 높은 성능, 높은 효율성, 높은 통합성, 유연성, 지능, 환경 친화성, 다양성을 향해 큰 발전을 하고 있습니다.이러한 발전 추세는 기술 발전과 시장 수요의 불가피한 결과입니다., 그리고 그들은 또한 전자기기 제조 산업에 전례없는 기회를 제공합니다. 우리 SMT 엔지니어와 실무자들에게는 도전과 약속으로 가득한 시대입니다. 우리는 기술 발전에 발맞추고, 끊임없이 새로운 지식과 기술을 습득해야 합니다.그리고 우리의 전문적 역량을 강화하여 배치 기계의 점점 더 지능적이고 복잡한 운영 및 유지 보수 요구 사항에 적응합니다.우리는 혁신적이고 우리 회사의 기술 연구 개발 및 프로세스 개선에 적극적으로 참여하여 국내 배치 기계의 상승에 기여해야합니다.우리는 환경 의식을 강화하고 생산의 모든 측면에 친환경 개념을 통합해야합니다.전자제품 제조업의 지속가능한 발전을 촉진합니다. 우리는 가까운 미래에, SMT 배치 기계 기술의 지속적인 혁신으로, 우리는 전자 제조 산업이 더 큰 높이에 도달하는 것을 목격할 것이라고 믿습니다.더 강력하게, 가볍고 휴대성이 좋고 환경 친화적 인 전자 제품으로 전 세계 소비자들에게 기술을 더 잘 사용할 수 있습니다.SMT 배치 기계의 새로운 시대를 맞이하기 위해 함께 노력하자!

X선 카운터(X선 계수기라고도 함)는 X선 기술을 사용하여 전자 부품을 자동으로 계산합니다. 핵심 원리는 재료의 X선 차등 흡수와 지능형 이미지 인식 기술을 기반으로 합니다. 주요 작동 원리는 다음과 같습니다:   1. X선 생성 및 투과 선 생성: 고전압 발생기는 X선 튜브에 고전압을 공급하여 음극 필라멘트에서 방출된 전자가 고속으로 양극 타겟(텅스텐 금속 등)과 충돌하여 X선을 생성합니다. 재료 투과: X선은 전자 부품이 들어 있는 트레이 또는 스트립을 관통합니다. 다양한 밀도의 재료(금속 핀 및 플라스틱 포장 등)는 X선을 다양한 정도로 흡수하여 투과 후 강도가 달라집니다. 2. 이미지 캡처 및 신호 변환 검출기 수신: 평판 검출기(또는 평행판 검출기)는 투과 후 X선을 캡처하고 강도 차이(고밀도 영역은 어둡게, 저밀도 영역은 밝게 나타남)를 기반으로 회색조 이미지를 생성합니다. 신호 디지털화: 검출기는 광학 이미지를 전기 신호로 변환한 다음 이미지 처리 시스템으로 전송합니다. ‌III. 지능형 이미지 처리 및 계수‌‌이미지 전처리‌: 노이즈 감소, 대비 향상 및 기타 기술을 통해 이미지 품질을 최적화합니다.‌특징 인식‌:‌윤곽선 추출‌: 에지 감지 알고리즘을 사용하여 부품 모양, 크기 및 위치를 식별합니다.‌레이어 분석‌: 딥 이미지 처리 알고리즘을 사용하여 다층 트레이에서 숨겨진 부품을 레이어별로 식별합니다.‌AI 지원 계수‌: 패턴 인식 및 딥 러닝 알고리즘을 결합하여 정확한 분류 및 자동 계수를 위해 부품 데이터베이스 특징을 일치시킵니다.‌IV. 결과 출력‌처리된 데이터는 사용자 인터페이스에 실시간으로 표시되어 생산 관리 시스템(MES 등)과 동기화할 수 있는 수량 보고서를 생성합니다. 데이터 내보내기 및 보고서 인쇄가 지원됩니다.     최고의 안부를 전합니다 이메일 ：wenzhanhucai@163.com Wechat: 18823383970 전화: +8618823383970 웹사이트: www.smtwenzhan.com

NXT 기기는 기존의 "칩 마운터" 개념에 국한되지 않고, 개혁과 발전의 시대에 완전히 새로운 "새로운 SMT 생산 라인 시스템 개념"을 창출하여 완전한 해결을 목표로 합니다. 가변 생산에 적응하는 새로운 시스템의 칩 마운터는 최첨단 기술을 활용하여 배치 신뢰성과 품질 관리를 위해 광범위한 센서 기능을 활용하는 완전히 새로운 칩 마운터를 만듭니다. NXT 기기는 M3(S) 및 M6(S) 모듈의 두 가지 유형으로 제공되며, 각 모듈은 다양한 모듈 너비를 가지고 있습니다. 소형화 및 저비용을 염두에 두고 설계된 이 기기는 공간 절약, 높은 생산량, 이전 모델에 비해 저렴한 가격을 달성하여 생산 단위당 생산 비용을 크게 절감합니다.   후지필름 NXT M3III (4M III Base) SMT 실장기는 콤팩트한 설치 공간, 안정적인 성능, 향상된 생산성을 특징으로 합니다. ±25μm*의 실장 정확도로 03015 부품을 지원합니다. 광범위한 호환성을 통해 다양한 실장 헤드를 장착하여 고객의 생산 요구 사항을 충족할 수 있습니다.   1. 실장 정확도: 최적의 조건에서 직사각형 칩 실장을 위한 고정밀 조정은 ±0.038 (±0.050) mm (3σ) cpk ≥ 1.00을 달성합니다. 2. 실장 속도: 용량은 최대 25,000 CPH에 도달하며, 부품 존재 확인 기능이 활성화된 경우 24,000 CPH입니다. 3. 적용 가능한 PCB 크기: 듀얼 트랙 크기는 48mm × 48mm에서 534mm × 510mm까지입니다. 4. 적용 가능한 부품 크기: 0402 ~ 7.5 × 7.5mm, 최대 높이 3.0mm.     최고의 안부를 전합니다 이메일 ：wenzhanhucai@163.com Wechat: 18823383970 전화: +8618823383970 웹사이트: www.smtwenzhan.com

패나소닉 NPM-D3 고속 모듈 픽 앤 플라시 기계 성능 특성: 파나소닉 NPM-D3 고속 모듈 픽 앤 플래시 머신은 포괄적인 설치 생산 라인에서 높은 단위 면적 생산성 배치 및 검사를 달성합니다.일관성 있는 시스템은 높은 효율성과 높은 품질의 생산을 실현합니다.. 고객은 플러그 앤 플레이 기능을 통해 실제 생산 라인을 자유롭게 선택할 수 있습니다. 그들은 각 작업 헤드의 위치를 자유롭게 설정할 수 있습니다. 시스템 소프트웨어를 통해 생산 라인, 생산 작업실, 공장 전체 관리를 달성하기 위해 생산 라인 이동 모니터링 지원 계획 생산.   파나소닉 NPM-D3 고속 모듈 픽 앤 플래시 머신 배치 머리는 가벼운 16개의 노즐 배치 머리와 12개의 노즐 배치 머리와 8개의 노즐 배치 머리가 있습니다.2 개의 노즐 배치 머리가 선택적입니다., 앞부분에 인쇄된 이중 트랙 인쇄가 있고 뒷부분에 NPM-D3 이중 트랙 모듈 기계에 직접 연결됩니다.     파나소닉 NPM-D3 고속 모듈 선택 및 위치 기계 시스템 소프트웨어 기능: 1) 장착 높이 조절 시스템 2) 운영 지향 시스템 3) APC 시스템 4) 부품 검증 옵션 5) 자동 모델 절단 옵션 6) 호스트 통신 옵션     다기능 생산 라인: 이중 트랙 컨베이어 벨트 사용은 동일한 생산 라인에서 다양한 유형의 기판의 혼합 생산을 가능하게합니다. 특징: 더 높은 면적 생산성과 더 높은 정확성을 동시에 실현 높은 생산 모드: 생산성이 20% 증가, 장착 정확도가 높습니다 (NPM-D2에 비해), 고속: 84000CPH, 배치 정확도 40UM 고 정밀 모드: 생산성이 9% 증가, 장착 정확도가 25% 증가 (NPM-D2에 비해), 고속 76000CPH, 배치 정확도 30UM

예외적 가치KICstart2TM 열 프로파일러는 세계 최고의 열 프로파일링 회사인 KIC에서 개발한 핵심 기술을 활용합니다. 이러한 혁신적인 기술을 저비용 시스템으로 패키지화하여, KICstart2는 최적의 비용 효율적인 열 프로파일러입니다.   사용 편리성KICstart2 프로파일러는 복잡한 기능 없이 빠르게 정확한 프로파일을 얻기 위해 필요한 모든 것을 갖추고 있습니다. 제품 열 프로파일만 원하는 애플리케이션에서는 KICstart2가 당신을 위한 것입니다. 특허를 받은 설계 개념은 자동으로 각 오븐 난방 구역의 위치를 식별, 그래서 측정이 없습니다 이 디자인은 부분의 다른 TC 위치를 자동으로 수정하여 프로필 그래프 보기를 향상시키기 위해 정렬합니다. 수동 예측 소프트웨어를 사용 하 여 생산 다운 타임은 즉시 프로세스 엔지니어를 가능하게 더 적합한 오븐 레시피를 검색할 때 시행착오의 기능을 제공합니다. 프로파일링 데이터는 자동으로 PC에 USB 케이블을 연결할 때. 사용하기 쉽고 직관적인 소프트웨어로 새로운 인력을 기록 시간 내에 훈련 할 수 있습니다.     즉각적인 프로세스 분석프로필이 완료되면 KICstart2는 프로세스 창을 사용하여 자동으로 프로세스를 분석합니다. 인덱스TM (PWITM). PWI는 당신의 프로파일이 당신의 제품의 열 공정 창에 얼마나 잘 맞는지를 측정하는 단일 숫자입니다. 이 PWI는 당신의 제품 또는 제품 중 어떤 제품인지 즉시 객관적인 결론을 제공합니다. 프로필은 스펙에 있습니다. 프로세스 분석에서 추측과 의견을 제거합니다. 여러분의 모든 라인은 측정가능하고 일관된 품질로 생산됩니다.   신뢰성 있고 견고한 열 프로파일러KICstart2의 우수한 정확성과 신뢰성은 KIC의 수상 제품군에서 기대할 수 있는 것과는 전혀 다릅니다. KICstart2는 매일 또는 주간 수요에 견딜 수 있도록 설계된 고체 상태 기술을 사용하는 6개의 열쌍 데이터 로거 단위입니다. 납 없는 집합체와 납으로 된 집합체 모두에서 앞으로 몇 년 동안 열 순환을 유지합니다.      

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